OPPO即將發布R15據稱采用的芯片是聯發科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯發科之爭。

2017年對于聯發科顯然是一個不好的年份，其市場份額節節下滑，今年2月份營收更同比、環比均出現近四分之一的下滑，為了扭轉頹勢其將希望寄托于近期發布的中端芯片P60身上。

聯發科的P60采用了四核A73+四核A53架構，采用臺積電的12nmFinFET工藝，集成了AI芯片，GPU方面采用Mali-G72 MP3 800MHz，堪稱是旗艦芯片配置卻僅是定位于中端芯片，性價比優勢明顯，尤其是它集成了AI芯片更是噱頭十足。

高通在2017年則風頭無兩，高端芯片驍龍835是國產手機品牌的旗艦手機標配，中高端芯片驍龍660則被國產手機芯片搶著用，OPPO甚至為了獲得驍龍660芯片的首發權付出了一筆不小的金額，今年初其發布了驍龍660的繼任者驍龍670，當下OPPO、vivo爭奪驍龍670的首發權，消息指vivo的X21已取得驍龍670的的首發。

高通的驍龍670采用雙核A75改版+六核A55改版，采用了三星的10nm工藝，據ARM的介紹A75較A73的性能提升50%，而A55則較A53的功耗效率提升2.5倍。在更先進工藝的加持下以及A75核心和A55核心的優秀性能功耗表現，驍龍670在性能方面足以擊殺聯發科的P60，而在功耗方面表現也必然會較P60更佳，再加上高通的品牌聲譽要較聯發科強的多，自然驍龍670受到了國產手機品牌的爭搶。

美中不足的是，驍龍670似乎沒有集成AI芯片，這沒有跟上當下的AI潮流，高通正宣傳驍龍670的繼任者驍龍700，預計驍龍700芯片將在今年下半年上市，驍龍700將集成AI芯片。

國產手機品牌喜歡聯發科的芯片主要是還是在于它的性價比優勢，OPPO去年11月份左右開始大推全面屏手機，中低端機型A83、A73、A79均采用了聯發科的芯片，只有重點機型R11s采用了高通的驍龍660芯片，結果卻并不太好，去年四季度其智能手機出貨量同比下滑了16%，是國產手機四強當中表現最差的。

這次聯發科P60在性能功耗方面不如高通驍龍670的情況下，雖然有集成AI芯片的優勢，聯發科真能從高通口里虎口奪食么？這得看市場表現了。