半導體產業正在面臨一項挑戰，即每兩年微縮芯片特征尺寸的周期已然結束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業界目前面臨的幾項關鍵挑戰都顯示，芯片微縮的路程愈來愈艱困了。

　　1. 晶圓代工廠量產32/28nm晶圓的周期延長到了三年左右。2009年，45/40nm晶圓占代工廠營收比重僅10%；而2012年第四季，32/28nm占代工廠營收比重也是10%。

　　2. 在32nm量產2年多以后，22nm的FinFET才宣布將邁入量產。FinFET是一項極具挑戰性的技術。英特爾在這方面的研究相當卓越，但仍需克服許多挑戰，才能支持新一代SoC所需的多閾值電壓和多VDD位準。

　　3.與28nm工藝相比，下一代20nm平面CMOS將面臨更多的容差控制挑戰。這可能帶來重大影響──20nm的每柵極成本將高于28nm。

　　由于每柵極成本很可能會升高，因此，在邁向下一代工藝時要做的工作實際上還有很多，這會再延長設計完成的時間。另外，14nm世代的每柵極成本也可能比28nm來得高。

　　4. 20nm以后的下一步是什么？半導體產業正致力于開發14nm FinFET。他們確實能開發出來，但在制造上會面臨更多挑戰，包括階梯覆蓋（step coverage）、FIN尺寸的控制、在多個層上使用雙重顯影（double patterning），甚至需要使用四重顯影等。

　　此外，EUV技術顯然不會在2014~2015年就緒，所以業界仍得繼續使用193nm工具。而最近檢視28nm生產線的問題也顯示，許多技術正在逼近極限。

　　另一個關鍵問題是FinFET能否實現芯片上的多VDD電平和多閾值電壓。

　　業界要做的工作很多，必須開發新的元件庫、IP必須過渡到FinFET架構、必須測試芯片的運作，還要確保能夠量產。在14nm世代，復雜的芯片將花費2億~5億美元的設計成本，即使是返工也必須花費2，000萬~5，000萬美元。更不用提設計失敗的成本了。

　　更重要的是，直到2016或2017年，看來都不會有英特爾以外的公司量產14nm FinFET。要達到量產階段，就必須確保能達到比前幾代技術更低的功耗，以及更低的每柵極成本。

　　而在14nm以后，還會面臨全新的挑戰（EUV、450mm、碳納米管等）。半導體產業必須了解艱巨的挑戰會不斷迎面而來，而且朝更小特征尺寸轉移的時間也會不斷延長。

　　這代表整個供應鏈，包括模具供應商、掩膜廠商、代工廠、IC設計公司和電子產品制造商都必須進行調整。

　　從硬件角度來看，蘋果這次推出新一代iPad時所做的最主要調整，只有更高分辨率的顯示器罷了。

　　對晶圓供應商來說，若他們不做出相應調整，那么每月10，000片晶圓，高達10億美元的成本，是非常驚人的。