
由青禾晶元集團獨立研發的全球首臺C2W&W2W雙模式混合鍵合設備——SAB 82CWW系列即將重磅登場!這是一場顛覆傳統的技術革命,一次“延續摩爾”與“超越摩爾”的雙重進化!
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隨著半導體制程工藝逼近1nm物理極限,摩爾定律的延續面臨巨大挑戰。行業亟需通過“延續摩爾”(More Moore)與“超越摩爾”(More than Moore)兩條路徑尋找新突破。無論是3D堆疊技術提升集成密度,還是異質芯片集成拓展功能邊界,混合鍵合技術已成為不可替代的核心技術。然而,傳統技術路線長期面臨W2W(晶圓對晶圓)與C2W(芯片對晶圓)的艱難抉擇:W2W追求極致效率但良率風險高,C2W靈活創新卻量產效率低。
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3月11日,見證半導體鍵合技術的全新里程碑!
SAB 82CWW系列將打破W2W與C2W的技術邊界,開啟“雙模并行”的新時代!這款設備不僅解決了行業長期面臨的“二選一”困境,更以超高精度、智能化工藝和高效產能,為AI芯片、HBM存儲、Micro-LED顯示、3D NAND等領域注入強大動力,賦能未來科技發展!
顛覆性創新,即將揭曉!
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全球首臺,獨立研發!新一代C2W&W2W混合鍵合設備即將震撼發布!
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FA40-220S15W2D4 FA40-220S15W2D4
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2025-03-18 18:57:39

FA40-220S24W2N4 FA40-220S24W2N4
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2025-03-18 18:58:37

LC-30W1D-2 LC-30W1D-2
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2025-03-25 18:39:55

CS86817供電范圍5~24V,內置升壓模塊,2×75W立體聲&118W單聲道R類音頻功放芯片
CS86817供電范圍5~24V,內置升壓模塊,2×75W立體聲&118W單聲道R類音頻功放芯片
2025-06-21 20:23:52
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1347CS86817供電范圍5~24V,內置升壓模塊,2×75W立體聲 118W單聲道R類音頻功放芯片
CS86817供電范圍5~24V,內置升壓模塊,2×75W立體聲&118W單聲道R類音頻功放芯片
2025-06-21 17:34:37
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CS86706適用1~3節鋰電應用,內置升壓模塊,2×30W立體聲&50W單聲道R類音頻功率放大器
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2025-07-16 20:42:44
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廣芯微推出新一代2x520W并網型微型逆變器參考開發平臺
致力于高性能電力電子芯片與數字能源解決方案創新的——廣芯微電子(廣州)股份有限公司今日宣布,基于自主研發的 UM3242F高性能工業實時微處理器芯片 ,成功開發出新一代 2x520W并網型微型逆變器參考開發平臺 。
2025-07-21 10:07:53
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天合光能至尊N型740W/650W系列高效組件大規模交付
隨著300MW至尊N型650W系列組件陸續發往阿聯酋迪拜,天合光能覆蓋全場景至尊N型i-TOPCon Ultra組件已進入全球大規模交付階段,TOPCon 2.0時代客戶價值加速釋放,標志著公司新一代TOPCon技術實現產品領先、制造領先、交付領先。
2025-10-16 13:57:18
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737傳奇的 Terasense 100GHz (>2W) 太赫茲發生器又回來了!
我們的許多客戶和太赫茲技術的粉絲密切關注我們的發展,他們肯定已經注意到,幾年前,我們將最強大的發電機的輸出功率從 2W 降至僅 1.6W。由于供應商的某些組件供應不穩定以及其他一些原因,我們被迫這樣
2025-11-14 06:52:11
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