電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文 / 吳子鵬）日前，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）主論壇暨第十三屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體設(shè)備年會在無錫太湖之濱隆重開幕。本次年會以 “強(qiáng)化戰(zhàn)略引領(lǐng)，深化創(chuàng)新驅(qū)動，共筑半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)新高地” 為主題，匯聚了國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的頂尖專家與企業(yè)領(lǐng)袖。

在大會的主題演講環(huán)節(jié)，中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會副秘書長、工信部電子科技委專家委員李晉湘，中電科電子裝備集團(tuán)有限公司黨委書記、總經(jīng)理王平等重量級嘉賓，圍繞后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新、成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備進(jìn)展、AI 時(shí)代裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路等關(guān)鍵議題分享行業(yè)洞見，為中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁思想動力，也勾勒出產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的清晰路徑。

央企擔(dān)當(dāng)，破局后摩爾時(shí)代挑戰(zhàn)

王平以《后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為題，深入剖析行業(yè)發(fā)展態(tài)勢與企業(yè)實(shí)踐。

從機(jī)遇來看，后摩爾時(shí)代，人工智能與算力爆發(fā)成為核心驅(qū)動，集成電路發(fā)展路徑轉(zhuǎn)向多元化，為芯片技術(shù)升級和制造設(shè)備創(chuàng)新帶來良好機(jī)遇。裝備領(lǐng)域呈現(xiàn)三大特征：成熟制程和特殊工藝領(lǐng)域成為國產(chǎn)裝備重要陣地，先進(jìn)制程領(lǐng)域是持續(xù)攻堅(jiān)的主戰(zhàn)場，超越摩爾領(lǐng)域則開創(chuàng)全新賽道，為國產(chǎn)裝備提供差異化發(fā)展空間；同時(shí)，裝備發(fā)展從專業(yè)化向平臺化轉(zhuǎn)變，研發(fā)模式也借助 AI 賦能，實(shí)現(xiàn)從跟隨仿制到正向研發(fā)的跨越。

在挑戰(zhàn)方面，國際層面，大國博弈下我國半導(dǎo)體裝備自主能力面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，美國實(shí)體清單與關(guān)稅政策帶來諸多不確定性；國內(nèi)層面，半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域進(jìn)入 “戰(zhàn)國時(shí)代”，國際巨頭憑借政策優(yōu)勢實(shí)施低價(jià)傾銷與高端限制，國內(nèi)頭部企業(yè)開啟平臺化布局，泛半導(dǎo)體裝備企業(yè)的融入進(jìn)一步加劇市場競爭。

針對這些機(jī)遇與挑戰(zhàn)，電科裝備開展多方面實(shí)踐：
·完善治理體系，實(shí)施內(nèi)部改革，打造新型生產(chǎn)關(guān)系，明確研究所、產(chǎn)業(yè)公司、上市平臺的定位與職責(zé)，形成科學(xué)發(fā)展路徑；
·推動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新深度融合，持續(xù)做強(qiáng)優(yōu)勢產(chǎn)品，承擔(dān)市場射頻領(lǐng)域安全保底責(zé)任，開展正向與顛覆式技術(shù)創(chuàng)新，并積極融入開放創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)；
·構(gòu)建 “裝備 + 資本” 發(fā)展格局，通過資本運(yùn)作提升資源獲取能力，借助價(jià)值投資優(yōu)化資源配置，形成科技、產(chǎn)業(yè)、金融的良性循環(huán)。

肯定成熟工藝價(jià)值，補(bǔ)齊國產(chǎn)化短板

李晉湘的演講聚焦集成電路成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備進(jìn)展，為行業(yè)發(fā)展提供關(guān)鍵參考。

李晉湘首先明確成熟工藝與特色工藝的定義及市場地位：成熟工藝一般指 150nm 至 22nm 工藝，特色工藝是在成熟工藝基礎(chǔ)上，為滿足特定應(yīng)用市場需求開發(fā)的專用制造工藝；28nm 以上的成熟特色工藝占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè) 80% 的市場份額，是設(shè)備和材料的重要市場源泉。他指出，特色工藝在汽車芯片、光電芯片、射頻芯片等眾多領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，且對設(shè)備要求極高 —— 例如汽車芯片需在 - 40℃至 150℃的溫度范圍內(nèi)安全運(yùn)行，對設(shè)備和材料支撐提出更高標(biāo)準(zhǔn)。

從設(shè)備現(xiàn)狀來看，李晉湘將集成電路設(shè)備分為五大類，逐一分析國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展情況：
·圖形生成設(shè)備：光刻機(jī)國產(chǎn)樣機(jī)已進(jìn)入產(chǎn)線研發(fā)驗(yàn)證，但量產(chǎn)規(guī)模較??；涂膠顯影設(shè)備表現(xiàn)良好，但受限于進(jìn)口光刻機(jī)；量測設(shè)備是長期存在的短板。
·芯片制造薄膜增材設(shè)備：固體膜設(shè)備基本滿足需求；液相膜的銅電鍍設(shè)備需提升成熟度；氣相膜設(shè)備品類齊全，但部分特殊制程仍受國外控制。
·芯片制造減材工藝設(shè)備：CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）和干法刻蝕設(shè)備表現(xiàn)較好；濕法清洗設(shè)備潛力巨大，有待進(jìn)一步挖掘。
·芯片制造材料改性設(shè)備：離子注入機(jī)存在高能大束流短板；激活設(shè)備技術(shù)有待突破。

芯片制造量測設(shè)備：設(shè)備種類繁多，時(shí)效分析設(shè)備等核心設(shè)備涉足較少，電子束檢測技術(shù)與國外存在差距。

最后，李晉湘提出發(fā)展國產(chǎn)設(shè)備的四點(diǎn)建議：
·高度重視設(shè)備培訓(xùn)，借鑒國外經(jīng)驗(yàn)建立完整培訓(xùn)體系，引入 VR 等技術(shù)提升工程師操作能力；
·緊跟特色工藝發(fā)展，加大 28nm 金屬柵、鍺硅量產(chǎn)設(shè)備研發(fā)力度，設(shè)備企業(yè)需加強(qiáng)工藝研究，提供 BKM（最佳已知方法）方案；
·重點(diǎn)突破量測設(shè)備，尤其是自主開發(fā)設(shè)備軟件，關(guān)注設(shè)備全生命周期成本與運(yùn)維效率；
補(bǔ)齊特殊工藝設(shè)備短板，降低 COO（單位制造成本）成本，提升設(shè)備企業(yè)的經(jīng)濟(jì)與社會回報(bào)。

AI 賦能，引領(lǐng)裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新之路

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司總裁陳吉，以《AI 時(shí)代集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新之路》為題，分享北方華創(chuàng)在 AI 時(shí)代的戰(zhàn)略布局與創(chuàng)新實(shí)踐。

陳吉指出，人工智能正引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，從芯片普及到 AI 芯片廣泛應(yīng)用，AI 將重塑各行各業(yè)。預(yù)計(jì)到 2030 年，AI 市場規(guī)模將達(dá)萬億美元，這將帶動全球半導(dǎo)體設(shè)備近 40% 的增長，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場也將隨之持續(xù)擴(kuò)張。

在 AI 生態(tài)中，芯片裝備是重要基石。集成電路是支撐經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵工業(yè)技術(shù)，AI 芯片作為硬件核心，對性能、速度、容量、穩(wěn)定性和功耗提出更高要求。前道制程不斷追求晶體管密度提升，從 FinFET 到 GAA（全環(huán)繞柵極）再到 CFET（互補(bǔ)場效應(yīng)晶體管），存儲技術(shù)也在持續(xù)演進(jìn) —— 這些技術(shù)創(chuàng)新均依賴裝備迭代升級，“一代技術(shù)、一代工藝對應(yīng)一代裝備”，同時(shí)需要零部件協(xié)同創(chuàng)新。

北方華創(chuàng)積極探索裝備智能化創(chuàng)新，借鑒國際主流大廠應(yīng)用 AI 提升生產(chǎn)力、設(shè)備利用率和工藝質(zhì)量的經(jīng)驗(yàn)，提出 “賦予裝備 AI 能力”：通過工藝優(yōu)化、監(jiān)控監(jiān)測控制，為裝備注入新質(zhì)生產(chǎn)力。裝備智能化并非簡單疊加軟件功能，而是需結(jié)合 AI 應(yīng)用需求，突破硬件協(xié)議和系統(tǒng)瓶頸，構(gòu)建開放互聯(lián)、可持續(xù)演進(jìn)的新格局。具體實(shí)踐包括：在智能配方優(yōu)化方面，結(jié)合機(jī)臺基礎(chǔ)原理與 AI 計(jì)算，縮短研發(fā)周期、降低成本；在智能調(diào)度與監(jiān)控仿真方面，通過多維度模型訓(xùn)練，大幅提升設(shè)備產(chǎn)出與產(chǎn)品良率。

對于裝備業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，陳吉表示：2024 年中國集成電路裝備營收占全球市場 6%，北方華創(chuàng)營收位列全球第六 —— 雖取得階段性進(jìn)步，但仍有巨大成長空間。產(chǎn)業(yè)發(fā)展依賴系統(tǒng)工程創(chuàng)新與高質(zhì)量協(xié)同，從材料、零部件到設(shè)備，每個(gè)環(huán)節(jié)都需構(gòu)建高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，形成閉環(huán)生態(tài)鏈。北方華創(chuàng)今年推出多款新設(shè)備，并整合資源完善產(chǎn)品線，未來將邁向 “AI 設(shè)備 +” 時(shí)代，為客戶提供全方位解決方案，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

自主創(chuàng)新，探索國產(chǎn)設(shè)備突圍新路徑

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司銷售副總裁王希，以《新格局下國產(chǎn)設(shè)備突圍：技術(shù)創(chuàng)新與新路徑探索》為題，從全球半導(dǎo)體發(fā)展新形勢與盛美自主創(chuàng)新實(shí)踐兩方面，闡述國產(chǎn)設(shè)備的突圍之道。

在全球半導(dǎo)體發(fā)展新形勢方面，王希指出：全球集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)中，電子終端產(chǎn)品市場規(guī)模超 5 萬億美元，半導(dǎo)體裝備市場超 1100 億美元；中國制造在智能手機(jī)、筆記本電腦、白色家電、新能源汽車等終端消費(fèi)市場占比均超 60%，部分品類甚至達(dá) 80%，國內(nèi)終端市場需求為半導(dǎo)體行業(yè)提供強(qiáng)勁支撐。不過，中國集成電路進(jìn)出口仍存在貿(mào)易逆差，產(chǎn)業(yè)發(fā)展內(nèi)驅(qū)力強(qiáng)勁。從全球晶圓代工廠產(chǎn)能來看，中國大陸與中國臺灣是主要產(chǎn)能供給方，且中國大陸晶圓廠建設(shè)規(guī)模領(lǐng)先，對半導(dǎo)體裝備需求旺盛。2023-2024 年，全球半導(dǎo)體裝備市場規(guī)模穩(wěn)定在 1100 億美元以上，中國大陸市場雖受外部壓力出現(xiàn)短期波動，但長期趨勢趨于穩(wěn)定。

在自主創(chuàng)新實(shí)踐方面，王希強(qiáng)調(diào)：面對美國設(shè)備管制與技術(shù)封鎖，國產(chǎn)裝備需擺脫路徑依賴，走自主創(chuàng)新與新路徑探索之路。盛美在濕法工藝、先進(jìn)封裝、爐管、前道涂膠顯影、PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、面板級先進(jìn)封裝等領(lǐng)域開展多項(xiàng)原始創(chuàng)新：
·濕法工藝領(lǐng)域：推出 TEBO 兆聲波技術(shù)，可在氣泡穩(wěn)態(tài)不破的情況下實(shí)現(xiàn)超精細(xì)結(jié)構(gòu)無損清洗；開發(fā) Tahoe 技術(shù)，將槽式清洗與單片清洗結(jié)合，硫酸用量減少 75%，同時(shí)精準(zhǔn)管控顆粒；將超臨界干燥設(shè)備與 TEBO 兆聲波技術(shù)組合，實(shí)現(xiàn)超精細(xì)多層 3D 結(jié)構(gòu)高效清洗干燥，且超臨界干燥設(shè)備采用垂直上下開合的獨(dú)創(chuàng)傳送方式，降低二氧化碳用量。

·先進(jìn)封裝電鍍技術(shù)：通過第一陽極、第二陽極技術(shù)控制均一性，解決 notch（缺口）處電場集中問題。

·爐管領(lǐng)域：開發(fā)超高溫爐管（溫度高于 1250℃），采用平板式設(shè)計(jì)解決晶圓橋接難題。
前道涂膠顯影 Track（軌道）：采用垂直交叉結(jié)構(gòu)，提升設(shè)備產(chǎn)出與效率，適配新一代光刻機(jī)需求。

·PECVD 領(lǐng)域：創(chuàng)新采用三頭設(shè)計(jì)，可靈活適配不同工藝并優(yōu)化均一性。

·面板級先進(jìn)封裝領(lǐng)域：開發(fā)水平式電鍍設(shè)備，通過獨(dú)創(chuàng)陽極設(shè)計(jì)與 “跑馬燈” 式通電方式，解決方片尖角部分電場控制難題，該技術(shù)獲美國 3D inCites 協(xié)會技術(shù)創(chuàng)新獎。

王希還提到，自主創(chuàng)新需以 IP（知識產(chǎn)權(quán)）保護(hù)為根基，同時(shí)加大研發(fā)投入，以開放心態(tài)推動 “再全球化” 進(jìn)程，才能實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)裝備的持續(xù)突圍與發(fā)展。

凝聚產(chǎn)業(yè)力量，共筑半導(dǎo)體裝備新高地

從中國電科裝備集團(tuán)的央企擔(dān)當(dāng)與戰(zhàn)略突破，到中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會對成熟工藝國產(chǎn)化設(shè)備的深耕，再到北方華創(chuàng)在 AI 時(shí)代的創(chuàng)新探索、盛美半導(dǎo)體的自主突圍實(shí)踐 —— 這些企業(yè)作為中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的核心力量，正以各自實(shí)踐推動產(chǎn)業(yè)不斷向前。面對后摩爾時(shí)代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及復(fù)雜的國際競爭環(huán)境，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)需進(jìn)一步加強(qiáng)協(xié)同合作，補(bǔ)齊技術(shù)短板，加大研發(fā)投入，借助 AI 等新興技術(shù)賦能裝備創(chuàng)新，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)自主可控能力，共同為打造技術(shù)領(lǐng)先、具有全球競爭力的中國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)而努力。