11月16-19日，由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第二十屆中國國際半導體博覽會（IC China 2022）在合肥盛大舉行，基本半導體閃耀亮相。在同期舉行的2022世界集成電路大會上，基本半導體總經理和巍巍博士受邀出席并發表主題演講。

2022世界集成電路大會由工業和信息化部、安徽省人民政府聯合主辦，包括1場開幕式、4場高峰論壇、10場主題論壇等多場技術報告及交流活動。300多家國內外知名企業參展IC China 2022，全面展示了集成電路全產業鏈的最新創新技術和應用成果。

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集成電路及半導體產業是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。作為國內第三代半導體行業領軍企業，基本半導體專注于碳化硅賽道，不斷錘煉碳化硅功率器件先進技術與制造工藝，以創新技術賦能中國第三代半導體產業發展。

展會上，基本半導體展示的全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET等產品，提供行業標準封裝，具有優越的性能和極高的工作效率，已廣泛應用于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域，單管累計出貨已超過2000萬只，賦能眾多行業創新。

憑借多年技術沉淀，基本半導體率先發力新能源汽車應用領域并推出的汽車級全碳化硅功率模塊系列產品，在此次展會上吸引了眾多行業人士的關注與咨詢。該系列產品采用全銀燒結、DTS+TCB（Die Top System + Thick Cu Bonding）等前沿封裝技術，性能達到國際先進水平，可顯著提升整車效率，降低制造和使用成本，為新能源汽車技術革新提供強勁動力。目前，基本半導體正和國內外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業進行測試開發，并已獲得多家客戶定點。

在11月18日舉行的寬禁帶半導體技術創新論壇上，基本半導體總經理和巍巍博士向與會觀眾詳細講解了碳化硅技術的前沿成果和發展趨勢。他介紹道，更小的元胞尺寸、更低的比導通阻、更低的開關損耗、更好的柵氧保護是碳化硅MOSFET技術的主要發展趨勢。為此，基本半導體正在碳化硅芯片設計、器件研發、封裝工藝開發上不斷精進與創新，致力于為客戶提供更高性能、更可靠的碳化硅功率器件解決方案，全速奔赴功率半導體的碳化硅時代！

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基本半導體

深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業領軍企業，專業從事碳化硅功率器件的研發與產業化。公司總部位于深圳，在北京、上海、南京、無錫、香港以及日本名古屋設有研發中心和制造基地。公司擁有一支國際化的研發團隊，核心成員包括二十余位來自清華大學、中國科學院、英國劍橋大學、德國亞琛工業大學、瑞典皇家理工學院、瑞士聯邦理工學院等國內外知名高校及研究機構的博士。

基本半導體掌握領先的碳化硅核心技術，研發覆蓋碳化硅功率半導體的材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，累計獲得兩百余項專利授權，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等，性能達到國際先進水平，服務于光伏儲能、電動汽車、軌道交通、工業控制、智能電網等領域的全球數百家客戶。

基本半導體承擔了國家工信部、科技部及廣東省、深圳市的數十項研發及產業化項目，與深圳清華大學研究院共建第三代半導體材料與器件研發中心，是國家5G中高頻器件創新中心股東單位之一，獲批中國科協產學研融合技術創新服務體系第三代半導體協同創新中心、廣東省第三代半導體碳化硅功率器件工程技術研究中心。