10月15日,2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“灣芯展”)在深圳會(huì)展中心(福田)正式拉開(kāi)帷幕,朗迅芯云半導(dǎo)體帶您現(xiàn)場(chǎng)直擊展會(huì)盛況,共同見(jiàn)證“芯”力量!
來(lái)自國(guó)內(nèi)外20余個(gè)國(guó)家和地區(qū)的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)集體亮相灣芯展,帶來(lái)覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試全鏈條的前沿技術(shù),也為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了更廣闊的市場(chǎng)空間與發(fā)展機(jī)遇。
朗迅芯云半導(dǎo)體面向全球客戶提供芯片全流程測(cè)試服務(wù),致力于建設(shè)世界一流的集成電路測(cè)試基地。展臺(tái)設(shè)于2號(hào)館-封裝測(cè)試展區(qū)-2F20,朗迅芯云期待與產(chǎn)業(yè)鏈共同探討全球技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)與合作機(jī)遇,以專業(yè)的先進(jìn)測(cè)試技術(shù),攜手共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)持續(xù)升級(jí)。
集成電路測(cè)試是確保芯片品質(zhì)的關(guān)鍵,是賦能應(yīng)用、實(shí)現(xiàn)價(jià)值的最終保障。朗迅芯云以質(zhì)量為核,聚焦自主可控的智能終端、核心算力、人工智能、車載、通訊等科技領(lǐng)域,以規(guī)模化、IT化與自動(dòng)化的測(cè)試服務(wù)體系,深度融入智能制造的發(fā)展脈搏,發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力,夯實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心與供應(yīng)鏈韌性。
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集成電路
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半導(dǎo)體
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晶圓
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原文標(biāo)題:芯耀現(xiàn)場(chǎng) | 朗迅芯云半導(dǎo)體灣芯展現(xiàn)場(chǎng)直擊
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