近日，以“芯啟未來，智創生態”為主題的2025灣區半導體產業生態博覽會（ 灣芯展2025）在深圳圓滿落幕。在這場匯聚全球半導體產業智慧的年度盛事中，國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商廣立微，再次受邀參展并成為全場焦點。廣立微攜全線核心產品矩陣重磅登場，其中，首次面向公眾亮相的晶圓級老化測試B5260M設備，以其在半導體測試領域的突破性創新，引發了產業界的高度關注。

01直面產業痛點

攻克第三代半導體測試壁壘

隨著碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料在新能源汽車、軌道交通、5G通信等高壓、高頻、高溫應用場景的快速滲透，其可靠性測試環節正面臨前所未有的挑戰。廣立微精準洞察這一產業需求，推出的WLBI(Wafer Level Burn-in) B5260M老化測試系統，正是專為SiC與GaN器件量身打造的晶圓級可靠性評估解決方案。

該系統創新性地實現了同時對6片晶圓進行長時間高溫柵極偏壓（HTGB）與高溫反向偏壓（HTRB）老化測試的強大能力，能夠精確測量Vgs(th)、Igss、Idss等關鍵電性參數，從而在晶圓級別高效、精準地篩選出早期失效的缺陷芯片，從源頭提升器件的整體良率與長期可靠性。

02賦能高效智造

打造柔性測試新范式

廣立微B5260M不僅追求技術參數的極致，更致力于為客戶打造高效、靈活的測試體驗。系統集成了自動化上下料機臺，通過精準對位技術，確保了老化過程的一致性與準確性，大幅降低了人為操作誤差。其配套的軟件系統具備直觀的可視化界面，支持在線編輯MAP圖，并能生成詳盡的老化數據報告，為工藝改進與質量追溯提供堅實的數據支撐。

產品規格

廣立微團隊也向前來咨詢的行業伙伴透露，公司計劃于2025年底正式推出全自動老化系統B5260。作為對現有半自動老化系統的全面升級，該系統將支持6英寸與8英寸晶圓測試，并可實現最多12片晶圓同時進行老化測試，大幅提升測試效率。

B5260采用全自動測試方案，可實現測試全程無人干預，有效降低人力成本與操作誤差。該系統集成2640個測試通道，在HTRB（高溫反向偏壓）老化的同時，還可為Gate極施加偏壓，滿足客戶對測試精度與多樣性的綜合需求，為半導體器件可靠性測試提供更完善的解決方案。

結語

唯堅守初心者進，唯銳意創新者強。廣立微始終以“客戶成功”為羅盤，錨定“良率提升”這一主航道，將深厚的行業洞察轉化為客戶制勝的關鍵籌碼。面對時代快速發展的巨浪，廣立微愿超越技術本身，成為與大灣區產業生態同頻共振的創新引擎，攜手合作伙伴，以科技之智，共赴“芯”程大海！

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、大數據分析軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產的整個產品周期內實現芯片性能、成品率、穩定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節點。