2025中國國際工業博覽會首次設立集成電路展區，成為行業年度焦點盛會。格科攜高像素CMOS圖像傳感器、多光譜成像、光學防抖封裝等產品亮相集成電路展區。

董事長趙立新出席高峰論壇并發表主題演講；0.7μm5000萬像素圖像傳感器GC50E1榮獲工博會首個集成電路創新成果獎。

前沿展示 · 聚焦影像技術

在本屆工博會集成電路展區5.2 A097，格科展出了高像素圖像傳感器、首顆OLED DDIC芯片、光學防抖封裝方案及多光譜成像等。

其中，光學防抖封裝(OIS Package)是格科基于自身 CIS 技術優勢所推出的一項大行程、大角度的動芯片光學防抖解決方案。該方案深度融合了格科自研的動芯片光學防抖馬達、CMOS 圖像傳感器及獨創的彈性電連接技術，可實現大防抖角度、強驅動力和快速響應。

憑借高度集成的設計，格科為客戶提供一站式光學防抖解決方案，顯著降低導入門檻和開發難度。以整體解決方案，提升防抖性能，進一步優化圖像質量，助力終端設備輸出高質量影像與視頻。該產品已應用于智慧物聯設備、望遠鏡、卡片機等多個領域。

高峰論壇 · 共話產業未來

格科董事長趙立新受邀出席第三屆上海集成電路產業發展國際高峰論壇，并發表主題演講《從Fabless到Fab-Lite：中國芯片設計公司的轉型思考》。

在演講中，趙總回顧了公司從設計起步，到逐步拓展至晶圓制造與封測環節的戰略路徑。他指出，從“純設計”邁向“設計+制造”的轉型雖困難重重，卻是推動公司創新與可持續發展的必然選擇。

他強調，自建晶圓廠并非為了追求短期的成本優勢，而是為了實現工藝與設計的更高效協同，加快創新迭代。這一以創新為核心的戰略，使公司能夠在激烈的競爭中脫穎而出，不斷推動產品性能優化。

趙總表示，半導體產業的競爭是全球化的，既要掌握技術創新的主動權，也要把握周期與市場機遇。正因始終緊扣市場需求，堅持在高難度領域深耕，公司才能在激烈的環境中不斷成長。

創新引領 · 榮獲工博會大獎

在今年首次設立的“集成電路創新成果獎”評選中，格科的5000萬像素圖像傳感器GC50E1成功入選并獲獎。

GC50E1是格科第二代單芯片0.7μm 5000萬像素圖像傳感器，GC50E1采用基于GalaxyCell2.0工藝平臺的0.7μm像素，在像素性能、動態范圍及功耗方面實現了顯著提升。

GalaxyCell2.0平臺集成了進階的FPPIPlus隔離技術，有效降低了像素暗電流；同時通過高性能背部深溝槽隔離(BDTI)，加深光電二極管結構。相比上一代產品，在多種拍攝環境特別是低光環境下表現更為出色——色彩更準確、細節更豐富。

本次評選由上海市集成電路行業協會組織，歷經兩輪線下評審，從63項申報產品中甄選出30項獲獎成果。

格科將持續以創新的成像與顯示技術，以影像整體解決方案，拓展新質應用領域，以Fab-Lite經營模式為行業注入新勢能，攜手合作伙伴共繪未來藍圖。