今日，兆易創新（GigaDevice）亮相于深圳國際會展中心舉辦的第26屆中國國際光電博覽會（展位號：12C12），全面展示GD25 SPI NOR Flash、GD32 MCU等產品組合在光模塊領域的創新應用方案，集中體現公司在高速光通信行業的技術優勢。

隨著人工智能大模型、云計算服務以及5G/6G網絡的快速發展，高速數據傳輸需求空前加速。作為光通信系統的核心器件，光模塊正朝著“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演進，傳輸速率從400G/800G向1.6T甚至更高速率迭代。與此同時，光模塊的設計對內部存儲與控制芯片在高性能、可靠性、小封裝等方面提出了更高要求。

GD25 SPI NOR Flash

高速光通信的可靠存儲

在光通信設備中，SPI NOR Flash承擔存儲固件與關鍵數據的功能，能夠為光模塊DSP提供存儲支持。此外，在EDFA（波分設備光纖放大器）以及相干光模塊等應用中，常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量產品，以支持各類復雜的功能需求。

兆易創新GD25 SPI NOR Flash憑借全容量覆蓋、高性能、高可靠性及超小封裝等優勢，成為光通信設備的理想存儲解決方案，特別針對大容量產品需求，該系列以優異的性能表現，是EDFA和相干光模塊應用的優先之選。該系列提供512Kb至2Gb的全面容量選擇，最高支持200MHz主頻，最高溫度規格達125℃，可充分滿足光模塊等設備的高溫運行需求。在可靠性方面，產品支持10萬次擦寫周期，其卓越品質已在汽車、工業等對功能安全要求苛刻的應用領域得到廣泛驗證。同時，該系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超小封裝選項，為空間受限的光模塊設計提供了極大靈活性。本次展會，兆易創新重點展示了采用GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模塊應用案例，全面呈現公司在光模塊存儲解決方案領域的技術實力。

GD32 MCU

高速光模塊應用的智能管家

在光模塊中，MCU承擔控制與管理功能，不僅實現對溫度、電壓及光功率等關鍵參數的實時監控，還能夠通過調度和管理模塊內部各單元的工作狀態，協調信號處理單元與通信接口之間的數據交互與協議轉換，從而為光模塊在不同傳輸距離和復雜環境下的穩定運行提供保障。隨著光模塊向更高速率、更高集成度方向發展，MCU在光模塊的智能控制、故障診斷與系統安全性方面的作用愈發重要。

本次展會，兆易創新展示了基于GD32 MCU的多款光模塊應用案例，包括800G數通光模塊、50G PON光模塊以及XG Combo PON光模塊。其中，基于GD32G553系列MCU的800G數通光模塊傳輸距離可達30m~2km，具備強大的數字光學監測和診斷能力，符合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行業標準。該方案的關鍵器件，GD32G553系列MCU為高速光模塊提供了強勁的性能支撐。GD32G553系列具備靈活的存儲空間，512KB Flash支持雙Bank設計，128KB SRAM包含32KB緊耦合內存TCMRAM；豐富的ADC、DAC及其他模擬和數字資源，提供高精度、高速采樣和靈活的模擬信號輸出能力。此外，GD32G553 MCU支持WLCSP封裝，滿足光模塊小型化設計要求。

作為光通信芯片供應商，兆易創新持續提供面向高速光模塊的高性能存儲、MCU及模擬產品解決方案。未來，公司還將繼續推動產品在性能、可靠性和集成度表現的提升，為數據中心及下一代光通信網絡提供高效、穩定的芯片方案，助力光通信產業持續發展。