2025年10月15-17日，第二屆“SEMiBAY灣芯展”——灣區半導體產業生態博覽會在深圳福田會展中心火熱進行。

作為此次盛會的鉆石贊助商，KLA與國內外600余家半導體企業的行業專家和企業領袖齊聚一堂，深入交流行業前沿趨勢，共同探討行業發展。

關于“灣芯展SEMiBAY”

“灣芯展SEMiBAY”由深圳市政府指導、深圳市發改委鼎力支持，深圳市半導體與集成電路產業聯盟攜手深圳重大產業投資集團公司共同主辦，以“中國最具活力的增量市場”大灣區為依托，匯聚全球半導體產業鏈的頂尖廠商，從產業生態、技術生態、資本生態、人才生態四個維度，搭建起能夠促進國內外半導體產業鏈、供應鏈和價值鏈的交流合作平臺。

亮點回顧：KLA發表主題演講

本次展會聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等行業重點領域。

KLA的技術專家代表出席了高峰專業論壇，并發表了主題演講，與業內專家和同行們，就制程控制和良率提升等話題進行了面對面交流，深入探討國內外半導體發展的新機遇。

KLA產品市場經理華波出席了“國際半導體設備技術與工藝論壇”，并發表了“寬波段光學晶圓檢測在制程控制的應用：挑戰和解決方案”的主題演講。

他表示，KLA寬波段等離子（BBP）光學晶圓檢測產品是半導體制程控制中缺陷檢測的關鍵設備。

BBP以業界領先的硬件架構和圖像處理算法，能夠應對缺陷檢測中種種挑戰，提供對于多種缺陷類型檢測的解決方案，從而在半導體制造的研發和量產階段均有效提升良率水平。

KLA產品經理高亮出席了“先進封裝工藝與材料論壇”，并以“KLA 面向先進封裝工藝控制的薄膜及關鍵尺寸量測方案”為題進行了主題演講。

高亮指出，先進封裝工藝中薄膜及關鍵尺寸需要精確卡控，這對相關量測提出新的需求，對此KLA開發出基于光學的量測方案，具有重復性好、量測速度快等優點，適用于相關產品的研發及量產。

第二屆“灣芯展SEMiBAY”的成功舉辦，為KLA與國內外半導體行業領袖和企業巨頭打造了全面的交流平臺，為我們與行業伙伴和客戶攜手解決行業挑戰提供了有益的參考和討論。我們期待在不久的將來再度同行，助推半導體生態的發展！