電子發燒友網綜合報道
當今許多芯片被制作成一個小型的黑色方塊，而這些黑色的外殼，90%便是由EMC（Epoxy Molding Compound，環氧塑封料）在175 ℃左右一次模壓成型，把裸片+引線框/基板包成黑色方塊，兼具絕緣、耐濕、導熱、機械支撐四大功能。

EMC是用于半導體封裝的熱固性化學材料，是半導體封裝的核心材料。它以環氧樹脂為基體樹脂，高性能酚醛樹脂為固化劑，添加硅微粉等填料和多種助劑，經加工制成，主要用于消費電子、汽車電子、通信與AI、新能源等。

通常EMC需要滿足一些關鍵的性能指標，例如具有高硬度、抗翹曲性（控制封裝變形）、抗沖擊性的機械性能，熱性能上玻璃化轉變溫度（Tg）≥150℃，熱膨脹系數（CTE）匹配芯片與基板，具備低介電常數（Dk）、低損耗因子（Df），減少高頻信號干擾等電性能。同時還需要有耐濕性（吸水率<50ppm）、耐溶劑性的化學穩定性。

全球EMC生產企業集中在日本、美國、韓國等地，如住友電木（全球份額約40%）、日東電工、信越化學；歐美企業如瀚森、杜邦專注于高端市場。

國內EMC生產廠家眾多，如臺灣長春、江蘇漢高華威等。在中低端市場，國內產品已具備一定競爭力，可實現部分進口替代；但在高端領域，尤其先進封裝用EMC，與國際企業仍有差距，部分關鍵技術和高性能產品依賴進口。

不過，國內企業加大研發投入，積極突破技術瓶頸，在一些細分領域已取得進展，如部分企業在車規級環氧塑封料、HBM用EMC等方面的研發成果顯著。

近年來，國內企業技術上已經有了顯著的進步。EMC國產化率從2020年的22%上升值了2024年的35%，預計2027 年突破45%，主要增量來自車規/功率EMC和先進封裝MUF。

國內企業例如江蘇華海誠科，產品覆蓋DIP、SOP、QFN等封裝形式，并開發了應用于BGA、SiP、FOWLP等先進封裝的高端EMC。并且已通過長電科技、華天科技等封測大廠認證，逐步替代進口產品。

衡所華威也是國內領先的環氧模塑料供應商，產能世界第二。其產品覆蓋0.35μm以下高端集成電路封裝，國內市場占有率達35%，并主導制定了《環氧塑封料》國家行業標準。

北京康美特的LED環氧模塑料性能對標杜邦、信越等國際企業，應用于SMD、COB封裝，客戶包括兆馳股份、國星光電等LED封裝企業。

EMC環氧塑封料是半導體封裝的守護者，其性能直接決定芯片可靠性。盡管高端市場仍由日美企業主導，但國內企業通過技術迭代和本土化替代，正快速搶占中低端市場，并在汽車電子、AI等新興領域實現突破。未來，隨著先進封裝技術普及和綠色制造要求提升，EMC行業將迎來新一輪技術競爭與市場擴容。