電子發燒友網報道（文/莫婷婷）今年以來，國內半導體企業加速資本布局。電子發燒友網統計，7月至8月4日，在一個月左右的時間里就有31家半導體企業和機器人企業IPO迎來新進展，僅僅是7月就有28家，包括云天勵飛、奕斯偉材料、昂瑞微電子、天域半導體、歌爾微電子等，涉及通信芯片、電機、機器人、高性能材料等多個關鍵領域。




機器人與電機企業IPO活躍，材料企業數量居首
在此次統計的企業中，半導體材料、機器人、電機這三大類是占比最多的企業，分別有4家、3家、3家。

其中，半導體材料企業有西安奕斯偉材料、天域半導體、芯密科技、超硅半導體。機器人企業有節卡機器人、埃斯頓、斯坦德機器人，均是機器人本體企業；電機企業有三協電機、匯川聯合動力、兆威機電。







奕斯偉材料專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售。基于2024年月均出貨量和截至2024年末產能規模統計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產能規模全球同期占比約為6%和7%。

招股書顯示，奕斯偉材料產品已量產用于 2YY 層NAND Flash 存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片；更先進制程NAND Flash存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經在主流客戶驗證。

奕斯偉材料還在布局AI高端芯片領域，正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片，且與客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于AI大模型訓練和推理數據的實時處理，
可用于AI大模型訓練數據和模型參數的定制化存儲需求。

同時，截至2024 年末，公司是中國大陸 12 英寸硅片領域擁有已授權境內外發明專利最多的廠商。公司已申請境內外專利合計1,635項，80%以上為發明專利；已獲得授權專利746
項，70%以上為發明專利。

上海超硅專注于300mm和200mm半導體硅片，這是全球半導體市場需求最大的硅片，此外業務還涉及硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工。公司擁有設計產能70萬 片/月的300mm 半導體硅片生產線以及設計產能40萬片/月的200mm半導體硅 片生產線，產品用于先進制程芯片，包括 NAND Flash/DRAM （含HBM）/Nor Flash 等存儲芯片、邏輯芯片等。

上海超硅主營業務將繼續專注于大尺寸半導體硅片的研發。公司已突破大尺寸半導體硅片生產的技術壁壘，全面掌握了半導體硅片制 造完整工藝環節的核心技術，包括晶體生長工藝及晶體生長裝備、后道加工工 藝及定制化加工裝備等各環節。

天域半導體是國內碳化硅外延片供應商，是中國首批實現4英吋及6英吋碳化硅外延片量產的公司之一。在2024年，公司銷售了超過78,000片外延片（包括自制外延片及以代工服務方式銷售的外延片），實現519.6百萬元的營收。

截至2025年5月31日，天域半導體的6英寸及8英寸外延片的年度產能約為420,000片，已經成為中國具備6英寸及8英寸外延片產能的最大公司之一。

此前，天域半導體曾在2024年12月向港交所遞交招股書，但在今年6月失效。今年7月，天域半導體再次啟動IPO。

芯密科技是國內半導體級全氟醚橡膠密封件領軍企業，在國內率先實現自主開發半導體級全氟醚橡膠材料并穩 定量產全氟醚橡膠密封圈等半導體設備關鍵零部件，有效打破了美國杜邦、美 國 GT、英國 PPE 等外資企業在我國半導體級全氟醚橡膠密封圈領域的壟斷局面。


芯密科技的產品聚焦于半導體前道設備領域，全氟醚橡膠材料可以用于刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設備。芯密科技的產品可全面覆蓋先進制程和成熟制程技術節點并在232層NAND存儲芯片、19nm 及以下DRAM 存儲芯片和 5nm-14nm 邏輯芯片等先進制程實現突破和規模化銷售。


AI狂潮推高半導體硅片需求
晶圓制造材料為半導體材料的重要組成部分，包括硅片、電子特氣、掩膜版、光刻 膠配套試劑、CMP拋光材料等。其中半導體硅片在晶圓制造材料中的占比為30%。根據SEMI的數據，2024年全球半導體硅片市場規模為115億美元，約為826.67億元。



半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，根據尺寸不同劃分，主要可分為6英寸（直徑150mm）及以下、8 英寸（直徑 200mm）、12 英寸（直徑 300mm）半導體硅片。

目前，國內半導體硅片企業有奕斯偉材料、超硅半導體、滬硅產業、立昂微、有研硅、上海合晶、中欣晶圓等。來自超硅半導體招股書的資料顯示，同時具備生產6英寸及以下、8英寸、12英寸能力的企業包括滬硅產業、立昂微、上海合晶等。

在上述企業中，2024年滬硅產業是上述企業中硅片收入最高的企業，年營收達到33.29億元，占全球4.03%的市占率，6英寸及以下、8英寸硅片的產能合計超過56.5萬片/月，12英寸的產能為65萬片/月。

奕斯偉材料的產能為71.22萬片/月；超硅半導體的8寸硅片產能為35.94萬片/月，12英寸硅片產能為28萬片/月。


從未來需求來看，12英寸硅片已成為電子級硅片的市場主流，且出貨面積占比持續增大。SEM數據顯示，2018年12英寸硅片的出貨面積占比為63.83%，2024 年達到76.30%。主要基于以下原因：

一是AI帶來更強的數據算力、更快的數據傳輸、更大的數據存儲和更靈敏的人機交互，實現前述功能技術和工藝制程最主流和最先進的邏輯 和存儲芯片（一般90納米工藝制程以下）以及部分高端模擬和傳感器芯片均采 用12寸晶圓制造工藝。二是HBM等新產品新技術帶來更多的12英寸硅片需求，數據顯示同等存儲容量的HBM對12英寸硅片的需求量是目前主流DRAM產品的3倍。

從售價來看，拋光片的價格由于市場需求變化，以及國內企業加速國產化、企業自身成本控制等因素，在2023年、2024年都出現不同程度的下降。


圖：超硅半導體產品銷量和單價變動情況

奕斯偉材料指出，2024 年下半年雖采購需求有所回暖，但12英寸硅片價格回暖呈現滯后效應，2023年和2024年拋光片單價持續同比下滑。2024年，奕斯偉材料的12英寸拋光片平均單價為361.58元/片。超硅半導體12 英寸（直徑 300mm）拋光片的平均售價為 366.98 元/片。

奕斯偉材料同期外延片平均單價一般是拋光片平均單價的 1.5 到2倍，2024年12英寸外延片平均單價為625.69元/片。而超硅半導體的12 英寸（直徑 300mm）外延片的售價403.63元/片。



IPO受理激增背后：虧損者加速補血，頭部企業分拆子公司搶灘登陸
在上述企業中，有部分是母公司拆分出來的子公司尋求IPO。例如匯川聯合動力是匯川技術的控股子公司，從事新能源汽車電機、電控、電源及動力總成的生產。此次IPO擬募資48.57億元，預計估值可達485億元。

在IPO市場持續升溫的背景下，A股市場IPO受理規模呈現顯著增長態勢。據數據統計，上半年，三大證券交易所新受理的擬上市企業數量達113家。半導體企業積極響應，把握這一機遇窗口。例如昂瑞微在今年3月遞交招股書，7月就已經完成問詢；安徽鉅芯半導體在6月27日獲得受理，不到一個月，在7月24日就獲得問詢。

其中有不少企業在此前IPO受阻，在今年重新嘗試。例如超穎電子，其IPO申請早在2023年就獲得了受理，至今已歷經兩年時間。

但在今年申請上市的企業中，有不少處于虧損的企業，例如昂瑞微在近三年增收不增利，2022年的營收為9.23億元、16.95億元、21.01億元，三年總營收約為27億元，同期虧損分別為2.90億元、4.50億元、0.65億元，三年虧損約8億元。好消息是，公司虧損正在收窄。芯邁半導體的營業收入分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元；同期虧損分別為1.72億元、5.06億元、6.97億元，累計達13.75億元。上述企業上市后能否扭虧為盈，虧損黑洞何時補上，備受關注。