在科技強國戰略的引領和政策的大力扶持下，科技產業正蓬勃發展，半導體行業更是其中的焦點。

過去五年，國內半導體設備上市公司的收入、歸母凈利潤不斷增長，但仍然和海外半導體設備公司相比規模尚小，有著巨大的成長空間。盡管目前與海外半導體設備巨頭相比，規模尚有差距，但這也預示著廣闊的成長空間。隨著國內下游晶圓廠的建設需求日益增長，本土半導體設備企業正面臨著技術創新與滿足個性化需求的雙重挑戰。企業若能不斷突破技術瓶頸，實現產品線的拓展，為客戶提供更全面的解決方案，必將在行業中脫穎而出，迎來跨越式發展。

當前，全球半導體資本開支呈回暖趨勢，下游需求不斷攀升，半導體行業整體需求和業績持續向好。半導體設備作為行業發展的基石，在國產化進程加速以及人工智能、終端形態升級等多重創新驅動下，迎來了全新的發展機遇。中國半導體產業自主率逐年提高，從 2012 年的 14% 增長至 2022 年的 18%，預計 2027 年將達到 26.6%。在半導體市場持續擴張和國產化率不斷提升的進程中，國產半導體設備企業憑借自身產品競爭力和品類擴張能力，有望收獲顯著的成長。

在半導體產業鏈中，半導體材料處于上游核心位置，是半導體制造工藝的基礎。目前，我國半導體材料國產化率較低，特別是高端領域的硅材料、光刻膠等產品。但挑戰與機遇并存，半導體材料行業關鍵領域國產化率的提升，為企業提供了廣闊的發展空間。外延并購是實現技術突破和業務拓展的有效途徑，有助于企業打造平臺化發展模式，實現跨越式發展。從行業周期來看，2024 年半導體總資本支出約為 1660 億美元，相對 2023 年雖有下降，但預計 2025 年資本支出將增長 11%，達到 1850 億美元，超過 2022 年創下的歷史新高。未來資本支出的持續增長，將推動產能擴張，增加半導體材料的用量，帶動整個行業向上發展。

隨著半導體行業的持續復蘇，對半導體材料的需求不斷增長，細分領域的龍頭企業將率先受益。消費電子的復蘇和 AIGC 算力需求的高速增長，推動了邏輯需求的快速回暖。存儲芯片庫存逐步去化，價格上升，市場規模增速反彈。預計未來隨著終端市場需求的持續復蘇、庫存進一步去化，以及 AI 算力需求的不斷增長，HBM 等新需求的加速釋放，先進封裝料、光刻膠、高端電子化學品等半導體材料國產化率的提升將持續推進，產業上行周期值得期待。

面對如此廣闊的行業機遇，晶揚電子將緊緊把握時代脈搏，持續加大技術研發投入，提升自身技術實力，致力于為半導體行業的發展貢獻更多力量，與行業共同成長，共創輝煌未來。

晶揚電子|電路與系統保護專家

深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年，是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”科技企業，是多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項有效專利等知識產權。建成國內唯一的廣東省ESD保護芯片工程技術研究中心，是業內著名的“電路與系統保護專家”。

主營產品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運放芯片，汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇