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1.IPO企業主要集中在科創板

2.全年半導體行業融資事件超700起

2024年半導體行業的IPO和融資情況呈現出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市的企業相比2023年的22家和2022年的45家有了顯著降低，今年僅有11家半導體產業鏈企業成功上市。

據芯查查統計，在半導體行業融資方面，雖然相對于2023年有顯著下滑，但仍然有708起投資事件，除了未披露的投資事件，披露的投資額相比2023年也降低了約3成。由此可見2024年半導體行業投資市場的冷淡。

IPO企業主要集中在科創板

2024年成功上市的11家半導體行業企業分別是英諾賽科、先鋒精科、聯蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微。

圖注：2024年中國半導體上市企業統計

其中，從上市板塊來看，僅有1家在香港證券交易所上市，1家在上海證券主板上市，2家在創業板上市，7家在科創板上市，占比63.6%。

從所屬行業來看，以芯片設計企業和半導體材料企業為主，其中芯片設計企業為6家，半導體材料企業有4家，再加上1家半導體設備企業。從芯片設計上市企業的布局來看，主要為存儲芯片的和電源管理芯片。

從融資額度來看，將英諾賽科的14億港元兌換成人民幣計算，募資總額為95.18億元，接近100億元。其中募資超過10億元的企業有4家，分別是英諾賽科、聯蕓科技、上海合晶和成都華微。

全年半導體行業融資事件超700起

2024年從融資角度來看，盡管IPO數量減少了，但半導體行業在融資方面依然活躍。2024年全年，國內半導體行業發生了超過700起融資事件。特別是第四季度，芯片設計與封測領域吸引了大量的投資，例如盛合晶微完成了7億美元的融資，成為半導體領域中金額最大的投資之一。投資機構包括無錫產發科創基金、江陰濱江澄源投資集團等。盛合晶微自2014年成立以來，專注于集成電路前段芯片制造，致力于為全球客戶提供優質的硅片制造和測試服務。此筆融資將進一步推動其在技術研發及市場擴展上的投資。此外，全年半導體領域的融資總額達到了數百億元，顯示了資本市場對半導體行業的熱情仍在。

2024年半導體行業融資活動活躍的主要領域包括芯片設計、半導體設備、半導體材料、人工智能、量子計算、半導體封測等。

舉例來說，在這兩年比較熱門的第三代半導體領域，2024年總共有44家SiC相關的企業獲得了融資。其中，南砂晶圓、至信微電子、中科光智、思銳智能、中車時代半導體、悉智科技、蓋澤精密等7家企業完成了2輪融資。中車時代最高的一次融資額達到了43.28億元，此外，芯粵能獲得了10億元的A輪融資，晶能微電子獲得了5億元的B輪融資。

由于這兩年SiC產能擴張的影響，不少SiC設備產商也獲得了融資。2024年有20多起融資事件發生在了SiC設備領域，涉及的企業包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。

另外，在新能源汽車的推動下，汽車半導體的需求也在增長，因此，不少車規級芯片廠商也獲得了投資者的青睞。2024年有23起融資事件就是針對車規級芯片企業的。可以明顯看到下半年的融資活躍度相比上半年更加頻繁，上半年為9起融資事件，下半年有14起融資事件。

成立于2021年的歐冶半導體是國內智能汽車第三代E/E架構系統級SoC芯片及解決方案商，圍繞智能汽車第三代電子電氣架構，提供系統級、系列化芯片及解決方案。在2024年11月，該公司完成了數億元的B輪融資，本次投資由國投招商領投，中科創星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等跟投。

成立于2020年的智芯半導體，致力于研發銷售高可靠性和安全性的汽車電子芯片，包括全系列的汽車處理器和數模混合集成模擬芯片。2024年10月份，該公司完成了數億元的B輪融資，本輪融資由合肥產投領投，合肥高投和合肥建設跟投。融資資金主要用于優化產品線布局，完善供應鏈等。??

圖注：2024年車規級半導體芯片企業融資情況

融資超過億元的車規級芯片企業還包括芯粵能、芯馳科技、銳泰微電子、領跑微電子、芯擎科技、云途半導體、首傳微電子，以及旗芯微半導體等。

此外，半導體設備領域的融資也非常活躍，尤其是在高端封裝和先進LED等國產設備領域。比如睿勵科學儀器、思銳智能、泰科貝爾、埃芯半導體、光馳半導體、亞電科技和新松半導體等設備企業都獲得了大量融資。

半導體材料也是投資機構關注的重點領域之一，尤其是在光刻制造過程中需要用到的材料，以及第三代半導體需要用的材料。半導體封測領域的融資事件也不少。

結語

綜合來看，2024年半導體行業的IPO受到政策和市場環境的雙重影響，導致上市數量大幅下降，但融資活動依然活躍，反映出資本市場對半導體行業的長期信心。同時，由于監管政策的收緊和市場情緒的低迷，部分企業選擇通過并購等方式實現上市目標。

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審核編輯 黃宇