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1.IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板

2.全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起

2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO和融資情況呈現(xiàn)出了顯著的波動和變化。由于IPO政策的收緊，2024年成功上市的企業(yè)相比2023年的22家和2022年的45家有了顯著降低，今年僅有11家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)成功上市。

據(jù)芯查查統(tǒng)計(jì)，在半導(dǎo)體行業(yè)融資方面，雖然相對于2023年有顯著下滑，但仍然有708起投資事件，除了未披露的投資事件，披露的投資額相比2023年也降低了約3成。由此可見2024年半導(dǎo)體行業(yè)投資市場的冷淡。

IPO企業(yè)主要集中在科創(chuàng)板

2024年成功上市的11家半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)分別是英諾賽科、先鋒精科、聯(lián)蕓科技、珂瑪科技、龍圖光罩、歐萊新材、燦芯股份、星宸科技、上海合晶、成都華微，以及盛景微。

圖注：2024年中國半導(dǎo)體上市企業(yè)統(tǒng)計(jì)

其中，從上市板塊來看，僅有1家在香港證券交易所上市，1家在上海證券主板上市，2家在創(chuàng)業(yè)板上市，7家在科創(chuàng)板上市，占比63.6%。

從所屬行業(yè)來看，以芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和半導(dǎo)體材料企業(yè)為主，其中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為6家，半導(dǎo)體材料企業(yè)有4家，再加上1家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。從芯片設(shè)計(jì)上市企業(yè)的布局來看，主要為存儲芯片的和電源管理芯片。

從融資額度來看，將英諾賽科的14億港元兌換成人民幣計(jì)算，募資總額為95.18億元，接近100億元。其中募資超過10億元的企業(yè)有4家，分別是英諾賽科、聯(lián)蕓科技、上海合晶和成都華微。

全年半導(dǎo)體行業(yè)融資事件超700起

2024年從融資角度來看，盡管IPO數(shù)量減少了，但半導(dǎo)體行業(yè)在融資方面依然活躍。2024年全年，國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了超過700起融資事件。特別是第四季度，芯片設(shè)計(jì)與封測領(lǐng)域吸引了大量的投資，例如盛合晶微完成了7億美元的融資，成為半導(dǎo)體領(lǐng)域中金額最大的投資之一。投資機(jī)構(gòu)包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)等。盛合晶微自2014年成立以來，專注于集成電路前段芯片制造，致力于為全球客戶提供優(yōu)質(zhì)的硅片制造和測試服務(wù)。此筆融資將進(jìn)一步推動其在技術(shù)研發(fā)及市場擴(kuò)展上的投資。此外，全年半導(dǎo)體領(lǐng)域的融資總額達(dá)到了數(shù)百億元，顯示了資本市場對半導(dǎo)體行業(yè)的熱情仍在。

2024年半導(dǎo)體行業(yè)融資活動活躍的主要領(lǐng)域包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、人工智能、量子計(jì)算、半導(dǎo)體封測等。

舉例來說，在這兩年比較熱門的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，2024年總共有44家SiC相關(guān)的企業(yè)獲得了融資。其中，南砂晶圓、至信微電子、中科光智、思銳智能、中車時(shí)代半導(dǎo)體、悉智科技、蓋澤精密等7家企業(yè)完成了2輪融資。中車時(shí)代最高的一次融資額達(dá)到了43.28億元，此外，芯粵能獲得了10億元的A輪融資，晶能微電子獲得了5億元的B輪融資。

由于這兩年SiC產(chǎn)能擴(kuò)張的影響，不少SiC設(shè)備產(chǎn)商也獲得了融資。2024年有20多起融資事件發(fā)生在了SiC設(shè)備領(lǐng)域，涉及的企業(yè)包括邑文科技、硅酷科技、忱芯科技等。

另外，在新能源汽車的推動下，汽車半導(dǎo)體的需求也在增長，因此，不少車規(guī)級芯片廠商也獲得了投資者的青睞。2024年有23起融資事件就是針對車規(guī)級芯片企業(yè)的。可以明顯看到下半年的融資活躍度相比上半年更加頻繁，上半年為9起融資事件，下半年有14起融資事件。

成立于2021年的歐冶半導(dǎo)體是國內(nèi)智能汽車第三代E/E架構(gòu)系統(tǒng)級SoC芯片及解決方案商，圍繞智能汽車第三代電子電氣架構(gòu)，提供系統(tǒng)級、系列化芯片及解決方案。在2024年11月，該公司完成了數(shù)億元的B輪融資，本次投資由國投招商領(lǐng)投，中科創(chuàng)星、深圳市鯤鵬大交通基金、星宇股份、青稞資本、永鑫資本、眾山精密等跟投。

成立于2020年的智芯半導(dǎo)體，致力于研發(fā)銷售高可靠性和安全性的汽車電子芯片，包括全系列的汽車處理器和數(shù)模混合集成模擬芯片。2024年10月份，該公司完成了數(shù)億元的B輪融資，本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投，合肥高投和合肥建設(shè)跟投。融資資金主要用于優(yōu)化產(chǎn)品線布局，完善供應(yīng)鏈等。??

圖注：2024年車規(guī)級半導(dǎo)體芯片企業(yè)融資情況

融資超過億元的車規(guī)級芯片企業(yè)還包括芯粵能、芯馳科技、銳泰微電子、領(lǐng)跑微電子、芯擎科技、云途半導(dǎo)體、首傳微電子，以及旗芯微半導(dǎo)體等。

此外，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的融資也非常活躍，尤其是在高端封裝和先進(jìn)LED等國產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域。比如睿勵科學(xué)儀器、思銳智能、泰科貝爾、埃芯半導(dǎo)體、光馳半導(dǎo)體、亞電科技和新松半導(dǎo)體等設(shè)備企業(yè)都獲得了大量融資。

半導(dǎo)體材料也是投資機(jī)構(gòu)關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域之一，尤其是在光刻制造過程中需要用到的材料，以及第三代半導(dǎo)體需要用的材料。半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的融資事件也不少。

結(jié)語

綜合來看，2024年半導(dǎo)體行業(yè)的IPO受到政策和市場環(huán)境的雙重影響，導(dǎo)致上市數(shù)量大幅下降，但融資活動依然活躍，反映出資本市場對半導(dǎo)體行業(yè)的長期信心。同時(shí)，由于監(jiān)管政策的收緊和市場情緒的低迷，部分企業(yè)選擇通過并購等方式實(shí)現(xiàn)上市目標(biāo)。

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審核編輯 黃宇