近日，由歐姆龍自動化（中國）有限公司（以下簡稱“歐姆龍”）主辦、雅時國際商訊旗下一步步新技術協辦的汽車電子與半導體先進封裝檢測應用研討會在惠州舉行。會議聚焦AI+智檢與3D視覺檢測技術創新，吸引了汽車零部件、半導體封測及智能裝備領域近百位專家與企業代表，共探智能制造轉型升級路徑。

智檢技術重構品質標準，突破行業痛點

隨著新能源汽車電子系統集成度持續提升，SMT面臨微型化元器件檢測、高密度焊點質量管控等挑戰。傳統AOI設備在應對微型元件時存在成像精度不足、三維缺陷漏檢率高等痛點，而X射線檢測技術又面臨檢測效率與解析度的平衡難題。針對這些課題，在技術分享環節，歐姆龍檢測系統統轄事業部專家團隊系統呈現了創新成果。

技術經理彭志平作為SMT測試技術應用專家，分享了歐姆龍基于多年視覺檢查經驗開發的智能制造整線檢查方案。針對不可見焊點檢測效率低的技術瓶頸，歐姆龍VT-X750高速CT型X射線自動檢查設備以3μm高分辨率、1024張多投影及在線CT檢測能力實現技術突破，配合Q-upNavia/Q-upAuto整線質控系統，構建起從缺陷檢測到質量追溯的全流程解決方案。他強調通過各工序（P-Z-S-X）的視覺檢查和數據聯動，加快行業客戶生產“0”缺陷和數字化工廠的落地。

在《智能制造領域的AI發展與應用》分享環節，新事業部部長商偉芳介紹了通用AI模型主導+料號級模型輔助的高效性，以及OK模型和NG模型雙向比對防漏判的應用實例。不僅提供了客戶使用狀況的具體案例，還展望了歐姆龍維修站AI后續開發的方向。

產品經理呂映俊帶來了面向功率模塊、機電一體類產品的3D AXI檢查解決方案，以及針對半導體先進封裝技術趨勢下歐姆龍高精度AXI的應用案例。這些技術能夠精準識別內部空洞、焊接不良等缺陷，并有效排除金屬干擾，發現插入元件的焊錫填充不良等問題。

會議特邀大陸汽車全球SMT技術專家陸廣祥深度剖析產業變革，他指出在新能源汽車智能化轉型浪潮下，半導體封裝、PCB工藝等底層技術正面臨革命性挑戰。《智能驅動：汽車電子生產技術挑戰》的主題報告引發行業對技術儲備與生態協同的深度思考。

作為產學研融合實踐，歐姆龍現場開放AI開發平臺體驗，通過"光-機-電"融合檢測系統的沉浸式演示，推動前沿技術向產業應用轉化。

此次研討會不僅是技術交流的平臺，更是一個產業鏈協同創新的起點。歐姆龍將持續推進AI與精密檢測技術的深度融合，為行業提供更智能高效的解決方案，助力中國智造迎接智能化時代的品質挑戰。