2025年10月，安世半導體荷蘭工廠因技術出口管制被迫暫停對華供貨事件，再次凸顯全球半導體供應鏈的脆弱性。這一事件與當前中國本土算力芯片供應鏈的緊迫需求形成共振——在AI算力成為國家戰略資源的背景下，先進封裝技術作為突破前道制造瓶頸的關鍵路徑，其設備自主可控性已直接關系到技術主權。從臺積電2nm工藝的壟斷到混合鍵合設備的海外依賴，中國半導體產業正面臨“卡脖子”風險。筆者將從技術演進、市場格局與戰略選擇三個維度，探討如何通過本土化布局守護算力安全。

打造本土供應鏈，守護算力安全

AI芯片和算力對于一個國家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看來，在人工智能遍地開花的當下，“算力”就像水、電一樣重要。
英偉達創始人在最近的一場采訪中更是指出，每個國家必須擁有獨立的計算能力來構建和運行AI模型，而無需完全依賴外部的AI。而能否擁有這種技術自主權將是決定哪些國家在未來幾年將在經濟和創新領域占據領先地位的關鍵。
正因為AI算力如此重要，這就悄然給中國半導體行業敲響了警鐘。因為國內在這個領域，無論是在芯片設計能力，還是芯片制造能力方面，與國際領先的英偉達和臺積電差距明顯。更有甚者，美國正在對中國算力擁有量設立門檻，這就讓打造本土算力芯片供應鏈的需求尤為迫切。

算力芯片之爭，聚焦先進封裝

對芯片行業有了解的讀者，一定聽說過摩爾定律。作為行業的一條金科玉律，摩爾定律的本質就是芯片的晶體管單位密度會隨著時間的發展越來越高，從而滿足芯片的性能提升，滿足終端的計算需求。在過去幾十年的大型機、PC和移動設備時代，芯片廠商也都是遵循這個路線，為終端應用提供算力支持。
但進入最近幾年，這一切都變了。一方面，隨著芯片制造工藝來到10nm以下，想在單芯片上實現如此晶體管密度提升的同時，還能兼顧芯片的PPA，這就成為了一件難事；另一方面，隨著EUV光刻機等設備的引入，生產先進工藝芯片的成本越來越高。特別是進入到人工智能時代，由于大模型參數的高速增長，對芯片算力有了前所未有的追求，于是芯片行業除了繼續在前道制造上榨取性能以外，還向后段封裝尋找提升性能的機會，這就是先進封裝這些年成為全行業風口浪尖的關鍵。
以提供先進制造工藝聞名全球的臺積電為例，他們已經一馬當先地將節點工藝推進到2nm，公司在先進制程的市占已經超過90%。但即使強勢如此，他們也不能只依靠先進工藝推進芯片升級。其實早在十幾年前，他們就觀察到這一點，轉而在先進封裝上深耕。歷經多年的發展，讓他們在這個市場的收入水漲船高。據相關數據顯示，臺積電2024年先進封裝業務營收占比將超過10%，較2023年的8%有顯著提升，且毛利率有望超過公司平均水平。
其實臺積電只是這個市場的一個縮影，無論是EDA廠商、芯片廠商、基板廠、晶圓廠還是封裝廠，都在先進封裝上壓下重要，因為只有有了先進封裝，才能有更強的芯片。
知名分析機構Yole的統計數據，也再次證明了先進封裝的重要性。
Yole年度報告中強調，從 2024 年到 2025 年，先進封裝市場在多個應用領域進一步鞏固了其戰略地位。曾經僅應用于特定高端產品，如今已成為消費電子大規模應用的支柱技術，同時也為 AR/VR、邊緣 AI、航空航天及國防等新興市場提供關鍵支撐。

Yole年度報告《Status of the Advanced Packaging Industry 2025》

正在這種需求的推動下，2024-2030 年間，先進封裝的年增長率（CAGR）將高達9.5%，整個市場的容量預計到2030 年將超過 794 億美元，其中，AI與高性能計算需求成為復蘇周期主要驅動力。
作為先進封裝實現的核心，相應設備也在這波浪潮中屢創新高。
Yole在報告中指出，預計到 2030 年，全球后端設備市場規模將超過 90 億美元，復合年增長率接近 6%。其中，TCB 市場領域的復合年增長率將達到 11.6%。而混合鍵合設備領域的復合年增長率達到 21.1%，這主要得益于先進 3D 架構中的細間距互連。而這些設備，正是發展未來先進封裝不可或缺的。
也就是說，對于AI芯片算力的追逐，最后會落實到先進封裝設備的追逐。尤其是在國內前道制造相對落后，且很難短期實現突破的當下，先進封裝及其設備某種程度成為了中國半導體產業當前最最可靠的倚仗。

“拿來主義”不壞，自主可控更好

為了加快先進封裝布局進而加強對本土芯片產業的支持，國內的頭部封裝廠正在加緊在2.5D甚至3D技術的布局，正在逐漸走向主流的CPO，也成為了各大廠商關注的目標，于是，國內也掀起了一股轟轟烈烈的先進封裝設備搶購潮。但和芯片一樣，這同樣是一個被海外供應商把持的江湖。
據相關統計顯示，全球主要的設備供應商包括BESI、K&S(KulickeandSoffa)、ASMPT、EVG和SUSS等，以臨時鍵合與臨時解鍵合設備為例，國內以奧地利EVG、德國SUSS等企業占據主要市場地位，國產替代處于剛起步階段。正是這種現狀，就引起了筆者的另一個擔憂——先進封裝設備是否可控。
從目前看來，先進封裝方面并沒有出現類似前道制造這樣嚴苛的設備出口管制。換而言之，在目前來看，我們繼續購買這些海外供應商的設備。在商言商，這當然沒問題。因為對于工廠而言，是去選擇更可靠更成熟，且經過數十年深耕的海外供應商，還是去選擇有技術風險但自主可控的初創企業，答案是顯而易見的。改革開放總設計師也說過：“不管黑貓白貓，能抓到老鼠的就是好貓?！?br /> 但人無遠慮必有近憂，例如早前就有傳言韓國廠商暫停向中國供應混合鍵合設備。這就引出了筆者的另一個思考——我們能否選擇一個既自主可控，又成熟可靠的先進封裝設備供應商？遍歷了這些供應商榜單之后，我們就找到了一個答案——ASMPT。

參考《從中國香港走出的芯片設備巨頭》一文。

ASMPT于1975年在中國香港成立成立，2002年成為全球半導體封裝和測試設備制造領域的龍頭企業，提供從傳統封裝到先進封裝的全方位設備解決方案。業務涵蓋半導體封裝設備和表面貼裝技術設備兩大核心領域，中國更是以30.52%的市場份額成為其最大的市場。

《從中國香港走出的芯片設備巨頭》ASMPT 創始人 林先生?

華金證券在研報中表示，ASMPT在TC鍵合設備上的競爭優勢以及在半導體后端制造設備領域的領先地位，疊加公司TCB解決方案在邏輯和存儲應用方面的重大躍進將進一步鞏固其TCB市場領導者地位。在面向未來的混合鍵合設備方面，ASMPT也擁有先發優勢。
正是因為這些領先優勢，讓他們吸引了國際資本的注意。在過去幾年多次傳出外資有意收購ASMPT的消息。風不會起浪，如果這類合作落實，最終可能會讓這家在中國香港成立，在中國香港上市，在中國大陸有著廣泛布局的企業，面臨不能賣給中國企業設備的風險。
為此筆者呼吁中資落場，將這家全球領先的設備企業收入囊中，為中國芯片行業未來的發展增加更多保障。

寫在最后

在很多人看來，半導體行業是一個很全球化的行業，沒有任何一個國家或者地區能夠完整控制整個供應鏈。哪怕是歷經過去今年的諸多風波，很多人依然還是堅持這種觀點，但從美國最近各種倒行逆施的做法看來，我們需要為最壞的狀況做好準備。如果說我們無法收購歐美先進企業和技術來促進我們半導體行業的發展是某些國外政府不公正的待遇的話，把我們家門口的中國香港半導體領軍企業輸給了外資反過來失去供應鏈，這就是我們自己瞻前顧后猶豫不決的惡果了。

你們認為以美國為首的一些國家，會最終對中國先進封裝產業，對相應的封裝設備供應下手嗎？

審核編輯 黃宇