當3nm工藝成為產線新目標，當晶圓缺陷進入亞微米級戰場——傳統視覺檢測技術正在經歷前所未有的挑戰：

? 分辨率不足導致漏檢

? 成像精度不夠拖慢良率

? 復雜場景下算法“失靈”

……

這些痛點，正在成為半導體企業沖刺更高制程的“攔路虎”。

隨著康耐視對光學技術專家茉麗特的戰略收購，兩大領域的頂尖力量強強聯手，構建起從光學元器件到完整視覺系統的一站式解決方案——依托康耐視領先的AI視覺算法，結合茉麗特深耕半導體領域的光學技術積累，用“AI+光學”重構視覺檢測規則，為半導體制造全流程注入精準檢測的“智慧之眼”。

5核心場景突破

從檢測到封裝，全鏈路精準賦能

01晶圓外觀檢測：

茉麗特的大靶面、高分辨率鏡頭為晶圓外觀檢測提供精準的成像效果，為晶圓產品的品質保駕護航。

02鍵合封裝：

面向未來更高分辨率、更快速度以及更強魯棒性的光學成像系統是半導體檢測與鍵合封裝環節的核心競爭力。茉麗特通過持續技術創新和模塊化產品策略，提供高可靠性的定制化解決方案。

03WLCSP側壁微裂紋檢測：

利用AI，康耐視機器視覺系統能夠精準區分微裂紋與WLCSP層等合法缺陷結構特征，即使在低對比度和背景噪聲干擾下也能穩定工作。系統通過分析大量訓練圖像，應用智能分類算法識別缺陷，從而有效應對不同尺寸、形狀和形態的微裂紋變化。

04晶圓字符識別：

康耐視開發了專為晶圓識別開發的強大算法，在切割晶圓之前提供光學字符識別（OCR）和2D條形碼讀取。

05分類探針標記：

康耐視的視覺系統運用強大的AI技術，通過分析圖像自適應處理變量和變化，從而大幅簡化探針標記的檢測與分類流程。

憑借深厚的技術積累，康耐視與茉麗特能夠應對從常規檢測到前沿工藝特殊挑戰的各種需求，提供從光學元器件選型到完整視覺系統部署的定制化解決方案，按需求特性 “量體裁衣”，以持續的技術創新，助力半導體企業突破制造瓶頸。

半導體行業機遇與挑戰并存，康耐視與茉麗特攜手，以“AI+光學”的雙重Buff，成為您邁向更高制造水平的堅實伙伴。

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