中芯聚源領投行芯超億元B輪融資

近日，EDA領先企業——行芯于近日正式宣布已完成超億元B輪融資，本輪融資由中芯聚源領投，華業天成資本等機構參與投資。本輪所募集資金將用于加速打造先進工藝工具鏈的研發和產品迭代，持續吸引海內外優秀行業人才加盟。

中芯聚源董事總經理陳紹金表示：“行芯積累了豐富的行業經驗，核心成員長期從事EDA和芯片產品的研發工作，曾領導最先進工藝及EDA的開發流程，對產業鏈理解深刻。公司在數字后端簽核領域推出了一系列極具國際競爭力的EDA產品，技術參數達到行業Golden標準，并得到頭部芯片設計企業與晶圓廠的支持。行芯團隊兼具EDA最前沿核心技術和國際化視野，我們堅信行芯能夠繼續快速高效地推出有競爭力的新產品，助力國內半導體產業的高速發展。”

聚芯微電子獲數億元聯合戰略投資

近日，模擬與混合信號芯片設計公司-聚芯微電子宣布完成數億元C輪融資。本輪融資由多家知名半導體產業資本聯合投資，包括小米長江產業基金、華業天成（老股東增持）、恒信華業以及一家行業頂尖的產業鏈基金。結合此前幾輪OPPO戰投、和利資本、源碼資本、湖杉資本、將門創投、長安私人資本等專業機構的加持，聚芯微電子成為獲得了三大手機品牌戰略投資的模擬與混合信號芯片設計公司。

成立于2016年的聚芯微電子是一家擁有獨立自主知識產權的創新型芯片設計公司，以模擬與混合信號芯片設計為核心，目前已開創了以智能音頻、3D視覺、光學傳感和觸覺感知為代表的多條產品線業務齊頭并進的良好發展局面。其中智能音頻芯片及解決方案已在OPPO、小米、三星等一線手機廠商完成上億顆出貨；自主研發的5um VGA級背照式高分辨率ToF飛行時間傳感器芯片已成功流片，并在數家行業頭部客戶完成了技術評估和測試并獲批量訂單；同時線性馬達驅動芯片和光學傳感芯片也即將實現規模化量產。

未來聚芯微電子將加速推進聽覺、視覺、觸覺等多感知領域的產品研發和市場化進程。在智能音頻和觸覺感知方向，聚芯微電子將豐富產品品類，年內完成面向各細分市場的產品布局；在光學傳感和3D視覺方向，將加速發展激光雷達、接近傳感、屏下光感、自動對焦、自動白平衡等各類強化拍照和顯示效果的光學傳感器，并將產品應用從以智能手機為主要載體的消費類電子逐步拓展到IoT、汽車等新興應用市場。

茂睿芯發布國內首款內置低通阻高邊功率MOSFET

2020年，茂睿芯發布國內首款110V輸入，待機低于100μA 的同步降壓（Buck）轉換器MK9016/8以后，再次挑戰極限，正式發布具有自主知識產權的國內首款內置低通阻高邊功率MOSFET，寬輸入100V/3A，超低IQ的DC/DC降壓變換器芯片MK911X：

MK911X集成100V高邊MOSFET，采用COT控制模式，無需額外的補償電路。7V - 100V超寬推薦輸入電壓，覆蓋工業電壓12V - 54V的寬電壓應用范圍，支持多種應用場景，同時保證BMS在應對復雜外部環境時有超高的穩定性。與此同時，集成3.3V/50mA LDO， 可方便給MCU、外部設備等供電。

MK9116不僅耐高壓、具有超低IQ，而且輕載效率高，支持帶載高達1A的應用。圖3分別給出了MK9116在48V輸入12V輸出和5V輸出的效率曲線（開關頻率為200kHz）。超高的輕重載效率能輕松實現BMS低待機，高效率工作， 在負載電流高于100uA時，效率高于40%；負載電流高于10mA時，效率高于80%。為了滿足更高功率應用場景，茂睿芯在MK9116基礎上開發了耐壓100V，負載穩定工作電流3A的高效率Buck芯片MK9118。