近日，全球領先的光電混合算力提供商曦智科技宣布完成規(guī)模超15億元人民幣的C輪融資。本輪融資吸引了中國移動、上海國投、國新基金、浦東創(chuàng)投等知名投資機構參與，老股東中科創(chuàng)星、沂景資本、某領先互聯網廠商等繼續(xù)追加投資。作為國內唯一專注于光電混合算力領域的獨角獸企業(yè)，曦智科技將以本輪融資為契機，進一步夯實其全球市場領先地位。

“大規(guī)模光電集成技術已經到了商業(yè)化的關鍵階段，”曦智科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官沈亦晨博士表示，“我們預計在未來五年內，光子芯片在智算中心內的份額將達到30%，曦智科技正在用顛覆式的底層創(chuàng)新推動算力基礎設施的革新，本輪融資將加速公司核心技術的開發(fā)和光電混合算力的規(guī)模化落地進程。”

光子網絡與光子計算兩大業(yè)務線實現重大突破，商業(yè)化進程迎來拐點

自成立以來，曦智科技以“光電融合突破算力邊界”為愿景，聚焦光子網絡與光子計算兩大業(yè)務方向，堅持以用戶需求為導向，不斷推動光電混合技術從研發(fā)走向產業(yè)化應用。

在光子網絡領域，曦智科技以全球領先的先進光學技術為依托，重點圍繞智算中心Scale-Up（縱向擴展）解決方案展開布局，目前已完成多個數千卡集群的落地交付。在2025 WAIC期間，曦智科技推出全球首個分布式光互連光交換GPU超節(jié)點——光躍LightSphere X，并摘獲大會最高獎“SAIL大獎”；此外，曦智科技還在大會上發(fā)布了先進光學方向的最新進展，推出了國內首款xPU-CPO光電共封裝原型系統(tǒng)，并在積極開發(fā)集成度更高、帶寬密度更大的CPO方案。這一系列成果將有效突破目前大規(guī)模算力集群中的帶寬與延遲瓶頸，也標志著公司光子網絡業(yè)務飛輪已啟動。

在光子計算方面，公司持續(xù)深化商業(yè)落地與生態(tài)建設。今年3月，公司發(fā)布最新一代光電混合計算卡曦智天樞，集成全球最大規(guī)模的128×128光子矩陣，首次實現了光電混合計算在復雜商業(yè)化模型中的應用。4月，曦智科技登上全球頂級學術期刊《Nature》，首次公開了其光電混合計算架構和光計算產品技術細節(jié)，以期更多合作伙伴加入該賽道，推動產業(yè)落地和應用。公司目前正在加速推進下一代光電混合計算卡的開發(fā)，將全面支持AI大模型。

加速共建光電混合產業(yè)鏈

曦智科技始終秉持著開放協(xié)同的生態(tài)理念，已與國內領先的光/電晶圓廠、光/電封裝廠、算力/交換芯片廠商、系統(tǒng)廠商等建立起全方位、多層次的戰(zhàn)略合作關系。通過產業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同與聯合技術攻關，公司在超節(jié)點建設、CPO等關鍵領域實現多項突破。這一緊密協(xié)作的體系不僅顯著提升了產品兼容性與系統(tǒng)效能，也實現了從核心器件到算力基礎設施的全鏈路協(xié)同優(yōu)化，為構建高效、開放、安全的新一代算力生態(tài)奠定了堅實基礎。

光子芯片將迎來爆發(fā)增長新階段

隨著萬億級大模型發(fā)展，算力需求爆發(fā)，而電芯片性能逼近物理極限，算力缺口持續(xù)擴大。破解算力瓶頸有兩大路徑：提升多卡協(xié)同效率，或增強單卡算力。曦智科技的光互連方案可構建高帶寬、低延遲的大規(guī)模算力集群，顯著提升GPU利用率；光電混合計算則通過顛覆性架構突破傳統(tǒng)計算天花板，在提升算力密度與能效比，降低延遲與總成本方面展現出顯著優(yōu)勢。面對算力需求浪潮，曦智科技正迎來重要發(fā)展機遇。

中國移動鏈長基金表示：“我們堅定看好光子芯片作為后摩爾時代核心技術的爆發(fā)潛力。曦智科技在該領域具有獨特定位與優(yōu)勢。其不僅掌握了底層光、電芯片與系統(tǒng)集成的關鍵技術，更展現出將前沿技術轉化為規(guī)模化商業(yè)解決方案的前瞻性與卓越的工程能力。隨著光電融合架構在算力基礎設施中的重要性不斷提升，我們相信曦智科技將成為下一代算力升級的核心推動者。”