電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期，國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)芯鈦科技宣布完成C+輪融資，國(guó)有資本昆山國(guó)創(chuàng)與江蘇超力電器控股股東鳴泉科技共同參與本輪融資。據(jù)悉，此次融資主要用于車規(guī)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)及全國(guó)產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)。

芯鈦科技成立于2017年，自成立以來(lái)便專注于汽車級(jí)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)。公司致力于提供安全類MCU、主控MCU等芯片產(chǎn)品，旨在為智能網(wǎng)聯(lián)汽車構(gòu)建完整的軟硬件生態(tài)。經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)積累和市場(chǎng)拓展，芯鈦科技在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域已取得了一系列顯著成果。

今年11月1日，芯鈦科技自主研發(fā)的ASIL - D級(jí)高功能安全主控MCU芯片TTA8成功搭載在廣汽昊鉑GT - 攀登版上。該車型是國(guó)內(nèi)首臺(tái)實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)100%國(guó)產(chǎn)化的智能新能源汽車，標(biāo)志著芯鈦科技在汽車MCU芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力得到了市場(chǎng)的驗(yàn)證。11月11日，芯鈦科技又與上海匯眾、上汽金控、上汽研發(fā)總院、華域汽車、聯(lián)創(chuàng)汽車電子等達(dá)成合作，共同賦能上汽集團(tuán)的“大底盤(pán)戰(zhàn)略”，進(jìn)一步拓展了其在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的影響力。

智能底盤(pán)作為整車控制與執(zhí)行最為關(guān)鍵的載體，涉及轉(zhuǎn)向、制動(dòng)、懸架等關(guān)鍵技術(shù)的協(xié)同，而主控MCU芯片則是決定底盤(pán)系統(tǒng)響應(yīng)、功能安全與體驗(yàn)上限的核心要素。然而，當(dāng)前汽車MCU市場(chǎng)面臨著諸多難題。

從技術(shù)層面來(lái)看，MCU的研發(fā)難點(diǎn)不僅在于其基本功能，還在于功能安全、可靠性前后端設(shè)計(jì)、功耗、易用性以及微觀性能等方面。例如，在功能安全方面，汽車MCU需要滿足嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)，以確保在各種復(fù)雜工況下都能穩(wěn)定可靠地運(yùn)行，避免因芯片故障而引發(fā)的安全事故。在功耗方面，隨著汽車電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜，對(duì)MCU的功耗要求也越來(lái)越高，低功耗設(shè)計(jì)成為提高汽車?yán)m(xù)航能力的關(guān)鍵因素之一。

從市場(chǎng)格局來(lái)看，長(zhǎng)期以來(lái)，汽車MCU市場(chǎng)被海外龍頭企業(yè)主導(dǎo)。這些企業(yè)憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗(yàn)和完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局，占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。而能夠滿足汽車底盤(pán)復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的國(guó)產(chǎn)MCU市場(chǎng)，至今仍存在空白。這主要是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)MCU企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝和市場(chǎng)驗(yàn)證等方面與國(guó)外企業(yè)存在一定差距，難以滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、高安全性和高性能的要求。

在國(guó)際市場(chǎng)上，恩智浦、瑞薩電子、英飛凌等企業(yè)是汽車MCU領(lǐng)域的佼佼者。恩智浦的S32系列MCU廣泛應(yīng)用于汽車動(dòng)力總成、車身電子和安全系統(tǒng)等領(lǐng)域；瑞薩電子的RH850系列MCU以其高性能和高可靠性著稱，在汽車電子市場(chǎng)占據(jù)重要地位；英飛凌的AURIX系列MCU則憑借其強(qiáng)大的計(jì)算能力和安全功能，成為汽車電子系統(tǒng)的首選之一。

相比之下，國(guó)內(nèi)汽車MCU企業(yè)雖然起步較晚，但也涌現(xiàn)出了一批具有競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。除了芯鈦科技外，芯旺微、兆易創(chuàng)新等企業(yè)也在積極布局汽車MCU市場(chǎng)。芯旺微的KF32系列MCU具有低功耗、高集成度等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于汽車儀表、車身控制等領(lǐng)域；兆易創(chuàng)新的GD32系列MCU則在汽車照明、車載娛樂(lè)等方面有一定的市場(chǎng)份額。

芯鈦科技表示，其在車規(guī)芯片產(chǎn)品研發(fā)方面起步較早，并且經(jīng)過(guò)多家頭部Tier1和OEM客戶量產(chǎn)驗(yàn)證，這才得以在底盤(pán)主控芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)突破并成功上車。從2019年起，芯鈦科技便開(kāi)始布局高功能安全MCU產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)多年的努力，于2023年前后獲得ASIL - D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及博世華域轉(zhuǎn)向總成量產(chǎn)驗(yàn)證。這些成就不僅證明了芯鈦科技的技術(shù)實(shí)力，也為其在汽車MCU市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中贏得了先機(jī)。

此次C+輪融資的成功，將為芯鈦科技帶來(lái)更多的資源和機(jī)遇。未來(lái)，芯鈦科技有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)布局，在國(guó)產(chǎn)汽車MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破，打破國(guó)外企業(yè)的壟斷格局，推動(dòng)我國(guó)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展。