在剛剛于無錫圓滿落幕的第三屆芯粒開發者大會——這場匯聚全球頂尖芯片企業、科研機構及產業鏈專家的盛會上，行芯科技作為國內Signoff領域的領軍企業，受邀發表了主題演講《面向3DIC的Signoff挑戰與行芯創新性策略》，為行業破解3DIC Signoff難題提供了全新路徑。

Face to Face(F2F）晶圓堆棧憑借超短互連、超高帶寬成為3DIC前沿方向，卻也使Signoff復雜度指數級攀升：

數據交互劇增：高密度Hybrid Bonding (HB)與硅通孔(TSV)寄生參數提取量激增，傳統方法效率遭遇瓶頸。

新型耦合效應產生：復合Die結構引發跨層耦合（Coupling RC）、信號完整性（SI）、電源完整性（PI）等干擾新挑戰。

多物理場耦合系統級挑戰：電、熱、力等多物理場效應相互耦合，加劇系統級不確定性。

行芯科技推出的業內首個多Die并行寄生參數提取方案三大核心優勢直擊要害：

高精度跨層寄生參數提取：獨家算法精準捕獲相鄰Die間納米級寄生參數耦合，修正傳統工具對Coupling RC的低估。

多維度協同驗證閉環：實現SI/PI/Power/Thermal簽核流程的無縫銜接，提升驗證效率，達成“一次提取，全維度驗證”。

Shift Left設計實踐：將電源網絡分析、功耗驗證等關鍵環節前置，提前識別系統級風險，有效提升“首輪流片成功率”。

正如行芯科技銷售總監在會議上提到：“多Die協同提取是3DIC Signoff的基石！”

該創新方案已成功應用于國內頭部設計客戶的先進工藝項目，助力客戶實現首次流片即通過Signoff驗證。行芯科技將持續深耕技術，為加速中國芯粒生態突破技術瓶頸提供堅實的Signoff核心技術支撐！