電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近期,國產(chǎn)汽車半導(dǎo)體企業(yè)芯鈦科技宣布完成C+輪融資,國有資本昆山國創(chuàng)與江蘇超力電器控股股東鳴泉科技共同參與本輪融資。據(jù)悉,此次融資主要用于車規(guī)芯片產(chǎn)品量產(chǎn)及全國產(chǎn)化供應(yīng)鏈建設(shè)。
?
芯鈦科技成立于2017年,自成立以來便專注于汽車級半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)。公司致力于提供安全類MCU、主控MCU等芯片產(chǎn)品,旨在為智能網(wǎng)聯(lián)汽車構(gòu)建完整的軟硬件生態(tài)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累和市場拓展,芯鈦科技在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域已取得了一系列顯著成果。
?
今年11月1日,芯鈦科技自主研發(fā)的ASIL - D級高功能安全主控MCU芯片TTA8成功搭載在廣汽昊鉑GT - 攀登版上。該車型是國內(nèi)首臺實現(xiàn)芯片設(shè)計100%國產(chǎn)化的智能新能源汽車,標(biāo)志著芯鈦科技在汽車MCU芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力得到了市場的驗證。11月11日,芯鈦科技又與上海匯眾、上汽金控、上汽研發(fā)總院、華域汽車、聯(lián)創(chuàng)汽車電子等達(dá)成合作,共同賦能上汽集團(tuán)的“大底盤戰(zhàn)略”,進(jìn)一步拓展了其在汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的影響力。
?
智能底盤作為整車控制與執(zhí)行最為關(guān)鍵的載體,涉及轉(zhuǎn)向、制動、懸架等關(guān)鍵技術(shù)的協(xié)同,而主控MCU芯片則是決定底盤系統(tǒng)響應(yīng)、功能安全與體驗上限的核心要素。然而,當(dāng)前汽車MCU市場面臨著諸多難題。
?
從技術(shù)層面來看,MCU的研發(fā)難點(diǎn)不僅在于其基本功能,還在于功能安全、可靠性前后端設(shè)計、功耗、易用性以及微觀性能等方面。例如,在功能安全方面,汽車MCU需要滿足嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn),以確保在各種復(fù)雜工況下都能穩(wěn)定可靠地運(yùn)行,避免因芯片故障而引發(fā)的安全事故。在功耗方面,隨著汽車電子系統(tǒng)的日益復(fù)雜,對MCU的功耗要求也越來越高,低功耗設(shè)計成為提高汽車?yán)m(xù)航能力的關(guān)鍵因素之一。
?
從市場格局來看,長期以來,汽車MCU市場被海外龍頭企業(yè)主導(dǎo)。這些企業(yè)憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的經(jīng)驗和完善的產(chǎn)業(yè)鏈布局,占據(jù)了大部分市場份額。而能夠滿足汽車底盤復(fù)雜應(yīng)用場景的國產(chǎn)MCU市場,至今仍存在空白。這主要是因為國產(chǎn)MCU企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)工藝和市場驗證等方面與國外企業(yè)存在一定差距,難以滿足汽車行業(yè)對高可靠性、高安全性和高性能的要求。
?
在國際市場上,恩智浦、瑞薩電子、英飛凌等企業(yè)是汽車MCU領(lǐng)域的佼佼者。恩智浦的S32系列MCU廣泛應(yīng)用于汽車動力總成、車身電子和安全系統(tǒng)等領(lǐng)域;瑞薩電子的RH850系列MCU以其高性能和高可靠性著稱,在汽車電子市場占據(jù)重要地位;英飛凌的AURIX系列MCU則憑借其強(qiáng)大的計算能力和安全功能,成為汽車電子系統(tǒng)的首選之一。
?
相比之下,國內(nèi)汽車MCU企業(yè)雖然起步較晚,但也涌現(xiàn)出了一批具有競爭力的企業(yè)。除了芯鈦科技外,芯旺微、兆易創(chuàng)新等企業(yè)也在積極布局汽車MCU市場。芯旺微的KF32系列MCU具有低功耗、高集成度等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于汽車儀表、車身控制等領(lǐng)域;兆易創(chuàng)新的GD32系列MCU則在汽車照明、車載娛樂等方面有一定的市場份額。
?
芯鈦科技表示,其在車規(guī)芯片產(chǎn)品研發(fā)方面起步較早,并且經(jīng)過多家頭部Tier1和OEM客戶量產(chǎn)驗證,這才得以在底盤主控芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)突破并成功上車。從2019年起,芯鈦科技便開始布局高功能安全MCU產(chǎn)品,經(jīng)過多年的努力,于2023年前后獲得ASIL - D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及博世華域轉(zhuǎn)向總成量產(chǎn)驗證。這些成就不僅證明了芯鈦科技的技術(shù)實力,也為其在汽車MCU市場的競爭中贏得了先機(jī)。
?
此次C+輪融資的成功,將為芯鈦科技帶來更多的資源和機(jī)遇。未來,芯鈦科技有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢和市場布局,在國產(chǎn)汽車MCU領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更大的突破,打破國外企業(yè)的壟斷格局,推動我國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展。
?
?



















用戶評論
共 0 條評論