近日，國內半導體龍頭芯聯集成發布2024年全年業績公告。數據顯示，公司全年實現營業收入65.09億元，其中主營業務收入62.76億元，同比增長27.8%;歸母凈利潤大幅減虧超50%，毛利率首次轉正至1.03%，標志著公司經營質量顯著提升。

作為第三代半導體核心材料，碳化硅(SiC)的產業化進展備受關注。芯聯集成在SiC MOSFET領域表現亮眼，出貨量穩居亞洲市場前列，并完成了650V至2000V全電壓SiC工藝平臺的布局。公司透露，其車規級高功率IGBT/SiC MOSFET封裝技術已達到國際領先水平，帶動新能源業務收入同比增長106%，成為“穿越周期的壓艙石”。

在應用端，車載領域收入同比增長41%，高端消費電子領域收入增長66%。這一成績得益于新能源汽車市場的持續爆發，以及公司在高壓快充、光伏儲能等領域的快速滲透。行業分析指出，芯聯集成通過綁定頭部車企和能源客戶，已逐步構建從芯片設計到模塊封裝的垂直優勢。

2024年，芯聯集成歸母凈利潤虧損同比收窄超50%，毛利率從2023年的負值轉為1.03%。這一轉折背后，是公司產能利用率提升和產品結構優化的雙重驅動。據悉，其紹興8英寸晶圓廠產能持續爬坡，SiC產線良率改善明顯，規模化效應逐步顯現。

業內人士認為，盡管全球半導體行業仍面臨需求波動，但芯聯集成在特色工藝(如SiC、IGBT)的差異化布局，為其贏得了更大的抗風險能力。

盡管前景向好，芯聯集成仍面臨挑戰。一方面，國際巨頭如英飛凌、Wolfspeed在SiC領域技術壁壘高筑，國內廠商亦加速擴產;另一方面，公司需平衡車規級芯片的長期投入與短期盈利壓力。對此，管理層在業績會上強調，將通過“技術迭代+客戶協同”策略鞏固優勢。