3月19日，上海共進微電子技術有限公司（下文簡稱“共進微電子”）官宣完成過億元A輪融資，本輪融資由東方富海管理的中小企業發展基金（成都）交子創業投資領投。

共進微電子在新聞稿中披露，本輪融資將加速其在傳感器封測領域的研發投入與產線擴建。重點聚焦MEMS聲學傳感器、新型光傳感器、車規級輪速傳感器、流量傳感器等多個關鍵領域的技術突破。

資料顯示，共進微電子成立于2021年12月，專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業務。

作為聚焦傳感器封測領域的國產初創企業，共進微電子發展迅速，且行業背景雄厚，是國產傳感器產業“新勢力”。

共進微電子由共進股份（上交所主板上市公司、國內通訊終端龍頭企業）、探針智能感知基金（國家新興產業創業投資引導基金參股）以及相關技術和管理團隊成立，這也是共進微電子公司名稱中“共進”二字的由來。

截止2025年3月，共進微電子已完成數輪融資，投資方包括共進股份、探針創投、感贏電子等。

本輪引入的中小企業發展基金（成都）交子創業投資，是國家中小企業發展基金旗下子基金，于2022年成立，是西部地區規模最大的同類基金。

可見，共進微電子擁有上市公司、多支國家風投基金等深厚行業背景。

▲來源：愛企查

全球首家！投資9.8億建傳感器芯片封測產線，傳感器國產新勢力，助力傳感器國產化率從20%到50%！

擁有深厚行業背景的共進微電子，在成立之初，就奔著填補國內傳感器批量封裝、校準和測試領域空白、突破國產傳感器產業鏈瓶頸的目標發力。

值得一提的是，從當前全球傳感器產業來看，共進微電子是全球首家專注于傳感器領域封裝測試服務的晶圓封測企業，傳統的國內外MEMS智能傳感器封測企業，其傳感器封測服務是半導體芯片封測業務的一部分，而傳感器封測與傳統芯片封測有較大差異，共進微電子能夠針對傳感器芯片封測提供更深入的封測服務。

共進微電子研發和銷售中心位于上海，在蘇州太倉建設有總投資達9.8億元、年測試傳感器晶圓級芯片12萬片、成品級芯片36億顆的產線。

資料顯示，共進微電子已建設2.4萬平米先進的研發中心和生產基地，生產基地包含百級、千級和萬級無塵室1萬平米，其江蘇太倉傳感器芯片封測產線于2022年開始建設：

太倉生產基地項目為“新建傳感器晶圓級芯片測試和成品級芯片測試項目”，該項目計劃總投資9.8億元，主要建設年測試傳感器晶圓級芯片12 萬片、成品級芯片 36 億顆。2022 年 10 月新建項目第一階段形成年測試傳感器晶圓級芯片1.2 萬片、成品級芯片 2.536 億顆的生產能力，于 2024 年 3 月竣工調試；2024 年4 月新建項目第二階段形成年測試傳感器晶圓級芯片 10.8 萬片、成品級芯片 33.464 億顆的生產能力，目前項目已全部建成，于2024年底投產運行。

目前，共進微電子擁有國內較全面的傳感器芯片標定封測和封裝能力，致力于建設全球知名的規模大、種類齊全、技術先進的傳感器及汽車電子芯片封裝測試產業基地和領軍企業。

在標定測試能力方面，共進微電子擁有晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，尤其是針對慣性、壓力、磁、環境、聲學、光學、射頻和微流控等傳感器類型，進行全方位的功能、性能和可靠性測試。

在傳感器封裝方面，共進微電子封裝產業涵蓋從晶圓研磨、切割到前段工藝的固晶、引線鍵合、點膠、貼蓋、回流焊，以及后段工藝的注塑成型、打標、切單等全面的封裝能力，可提供LGA、QFN、SIP和Die-to-Wafer晶圓級封裝等多種產品類型。

尤其在針對傳感器的特殊封裝技術，共進微電子在應力、氣密性、熱傳導和微弱信號隔離等方面積累了豐富的經驗，可滿足不同應用領域和環境的傳感器封裝需求。

▲共進微電子封測服務查看

據此前共進微電子市場銷售總監龔黎泉接受相關媒體訪談透露，目前共進微電子能提供覆蓋90%以上傳感器產品的封測服務，在慣性、壓力傳感器領域共進微電子已擁有比較完善、具有大規模量產的封測能力，在MEMS麥克風領域，已擁有高信噪比、業內領先的封測能力，并在布局光通信、CMOS圖像傳感器等傳感器封測賽道。

此外，據共進微電子測算，目前國內車前蓋產業國產化率相對較低，僅有不到20%左右，共進微電子將在封裝測試領域為提升傳感器國產化率做出貢獻，在國家政策和國產傳感器公司的共同努力下，共進微電子設想未來5年傳感器國產化率達到50%左右。

什么是傳感器芯片封裝？智能傳感器故障50%出自封裝，封裝成本占據30%以上！

傳感器芯片的封裝、測試，是智能傳感器產品生產中的重要工序，相關資料顯示，在 MEMS 系統中發生的可靠性問題 50% 來自封裝過程。2001年左右，封裝成本占MEMS器件總成本的70%~80%，使當時MEMS傳感器售價高昂，是早期阻礙MEMS技術推廣的最重要原因之一。

隨著 MEMS 技術的不斷發展成熟，廠商開發出成本低、效果理想的材料和封裝技術，降低了MEMS智能傳感器的封裝成本，根據 Yole developpement 的研究，目前廠商MEMS 成本中，封裝約占 30%~40%，IC 約占 40%~50%。

譬如博世MEMS慣性傳感器BMC050的成本構成中，專用芯片占比48%，封裝測試成本35%，MEMS芯片成本13%。

傳感器芯片封測對智能傳感器產品的影響，由此可見。

▲博世MEMS慣性傳感器BMC050成本構成

智能傳感器芯片主要采用MEMS技術制造，因此與一般的IC芯片在封裝、測試工藝上，有顯著的差異。

MEMS（微機電系統）是將微電子技術與機械工程融合到一起的一種工業技術，通過半導體制造等微納加工手段，形成特征尺度為微納米量級的具有機械結構的系統裝置。

MEMS工藝與傳統的IC工藝有許多相似之處，MEMS借鑒了IC工藝，如光刻、薄膜沉積、摻雜、刻蝕、化學機械拋光工藝等，對于毫米甚至納米級別的加工技術，傳統的IC工藝是無法實現的，必須得依靠微加工，進行精細的加工，能達到想要的結構和功能。

相比一般的集成電路芯片（IC），MEMS制造工藝不追求先進制程，而更注重功能特色化，即利用微納結構或/和敏感材料實現多種傳感和執行功能，工藝節點通常從500nm到110nm，襯底材料也不局限硅，還包括玻璃、聚合物、金屬等。

▲具有薄膜機械結構的MEMS聲學傳感器芯片內部工作情況（由高精度傳感器實拍）

MEMS器件具有三維機械結構、產品設計和制造技術的多樣性，決定了MEMS封裝與傳統IC封裝存在諸多不同且更加復雜。

從“消費類應用的低成本封裝”到“汽車和航空行業的耐高溫和抗惡劣氣候的高可靠性封裝”；從“裸露在大氣環境下的開放式封裝”到“需要抽真空的密閉式封裝”——各種應用需求對MEMS封裝提出了諸多挑戰，傳感器封裝比C封裝更嚴苛。

下圖來自咨詢公司Yole的MEMS產業報告，直觀展示了各種各樣的MEMS傳感器&執行器，可以看到不同MEMS器件的封裝形式和結構差異極大。

▲來自yole

傳感器必須直接與被測個質接觸，被測個質的環境可能是高溫、高壓、高腐蝕、高濕、強輯照、強沖擊、強振動等惡劣環境，而IC器件的工作環境通常較好，一般在常溫、常壓下。

傳感器封裝不僅要考慮制作的電子元器件安全穩定地工作，還要考慮功能結構器件正常穩定的功能件動作:如果說集成電路封裝是平面二維包惠性密封保護，則傳感器系統封裝是有工藝要求和結構要求的三維封裝，它不僅要求傳感器的系統封裝具有完成保護敏感芯片(例如硅芯片的電性能、敏傳感器的吸附和電激發性能)、鍵合引線、線路補償網絡等不受環境影響，同時還要保證傳感器敏感芯片在封裝后仍可實現可動功能部件、元件或檢測敏感單元對傳感檢測的感知動作正常、無干擾。

▲MEMS與IC封裝的區別

MEMS封裝可以分為芯片級封裝、器件級封裝、系統級封裝三個層級，各級別封裝在技術層面相互關聯，具體應用需要根據“可制造性、成本、功能”進行權衡。當前，芯片級CSP和晶圓級WLP封裝是MEMS進行批量生產和微型化的主要途徑。

芯片級封裝

芯片級封裝的要求有:①保護芯片或其他核心元件避免塑性變形或破裂，②保護信號轉換電路，③為這些元件提供必要的電隔離和機械隔離；④確保系統在正常操作狀態和超載狀態下的功能實現。

通常采用粘結劑封接技術。黏合劑封裝具有兩種典型形式。其一，用于將芯片固定在傳感器的底座材料(又稱基座)》上。其采用環氧樹脂或硅橡膠充灌填充或表面涂覆，用于防水、防塵保護器件，使引線或結構不受損壞。

器件級封裝

器件級封裝包含信號調節和處理，大多數情況下，對于傳感器來說需要包含電橋和信號調節電路的保護。對于設計人員來該級封裝最大的挑戰是如何完成設計的信號電路接口保護封裝。

系統級封裝

系統級封裝主要是對芯片和核心元件以及主要的信號處理電路的封裝。系統封裝需要對電路進行電磁屏蔽、力和熱隔離，金屬外罩通常對避免機械和電磁影響起到出色的保護作用。

譬如智能手機的5G射頻前端模組，博通、村田制作所、思佳等多家廠商采用MEMS SiP封裝（系統級封裝），以減少體積、降低功耗。

▲5G MEMS 射頻前端模組的系統級封裝（SiP），來源：Microwave Journal

結語 隨著AI、機器人、智駕等新技術的普及，以及全面智能化時代的到來，對智能傳感器的需求空前龐大，而我國在傳感器領域幾乎全產業鏈的落后。 傳感器芯片封測在智能傳感器產品制造中，占據30%以上的成本，智能傳感器50%左右的可靠性問題來自于封測環節，但如同傳感器國產化率偏低的情況，在MEMS傳感器芯片封測領域，排名前列的封測企業均不在中國大陸地區。 近年來，隨著國家政策的重視，資本開始進入國產智能傳感器產業，中國企業亦開始了對全球傳感器生態鏈的重塑。 未來，期待有更多如共進微電子這樣的國產傳感器產業“新勢力”誕生。 審核編輯 黃宇