昨日（6與23日），永鑫方舟資本官宣，行業領先的光芯片公司常州縱慧芯光半導體科技有限公司 (下文簡稱“縱慧芯光”)完成數億元人民幣融資，本輪由廣東東陽光科技控股股份有限公司領投，老股東永鑫方舟、耀途資本跟投。本輪融資所募資金將用于企業FAB產線建設、新產品研發、光通信市場開拓等，夯實并不斷提升縱慧芯光在全球光芯片領域的綜合競爭實力。 縱慧芯光是國內少數從事垂直腔面發射激光器（VCSEL）芯片研發、生產的企業，VCSEL芯片是激光雷達及多種3D感知傳感器的核心關鍵零部件，此前，為了保障自身激光雷達產品供應鏈，華為、小米、大疆、比亞迪、禾賽科技、速騰聚創等多家國內激光雷達產業巨頭均投資、入股縱慧芯光，可見縱慧芯光對國產激光雷達產業鏈的影響力。 永鑫方舟投資團隊認為：光芯片生產工藝復雜、技術壁壘高，縱慧芯光作為國內VCSEL芯片領域的頭部企業，長期專注于技術研發與創新，積累了豐富的行業經驗，具備較強的技術迭代與產業鏈整合能力。縱慧芯光團隊擁有多年的VCSEL研發工作經驗，公司不僅掌握自主可控的外延工藝，還具備高可靠性，高穩定性的量產能力，累計芯片出貨已超4億顆。消費電子領域，縱慧芯光已成功獲得多家國內手機品牌的頭部供應商資質，出貨量行業領先；汽車領域，其車載激光雷達進入頭部客戶的供應商體系，已完成芯片批量上車；與此同時，其在光通信芯片領域的研發布局，將成為未來3-5年的又一重要增長動力。 ? 斯坦福大學校友創業，填補國內空白，獲9輪超11億元融資！

縱慧芯光成立于2015年，總部位于江蘇常州，由多位美國斯坦福大學博士創立（包括創始人陳曉遲與其同專業師兄弟等6人），團隊成員均畢業于斯坦福大學、杜克大學、耶魯大學、清華大學、北京大學以及中國科學院等國內外頂尖學府，在芯片設計、外延生長技術、晶圓加工以及模組封裝領域均擁有豐富的經驗。

縱慧芯光聯合創始人、亞太區CEO陳曉遲博士，2010年畢業于華中科技大學，同年赴美就讀斯坦福大學電子工程系，師從美國工程院院士。在創立縱慧芯光之前，陳曉遲博士及其他聯合創始人曾在硅谷頂尖光電公司從事VCSEL的研發和量產工作，積累了深厚的行業經驗。

▲縱慧芯光聯合創始人、亞太區CEO 陳曉遲

縱慧芯光致力于為客戶提供高性能垂直腔面發射激光器（VCSEL）芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產品和服務的光電半導體企業。公司主要研發生產VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產品，可應用在消費電子、3D感知、虛擬現實、增強現實、自動駕駛、生物醫療傳感器和高速光通信等領域。 成立初期，因受制于高技術壁壘和制造工藝，國內高端VCSEL芯片相關技術及生產制造能力主要掌握在國外少數幾家企業手中。而縱慧芯光致力于為全球客戶提供高性能的VCSEL解決方案，填補了國內在高端光電芯片領域的空白。 ? 目前，縱慧芯光在美國硅谷設有研發中心，同時在上海、深圳、中國臺灣、韓國、美國圣何塞、新加坡等地設有分支機構。2024年，公司獲得國家級隱形獨角獸企業和江蘇省工程技術研究中心榮譽稱號。 成立至今，縱慧芯光已完成9輪融資，公開融資數值超11億元，背后的投資機構包括華為哈勃、小米、比亞迪、速騰聚創、禾賽科技、大疆、國開金融、東陽光、永鑫方舟、中慧基金、耀途資本、聯動豐業、高榕資本、一村資本等眾多知名產業巨頭和基本。 ? 據愛企查顯示，華為哈勃目前持有縱慧芯光4.04%股權，小米產業基金持有3.09%股權，比亞迪持有1.19%股權，禾賽科技持有1.04%股權，速騰聚創持有1.04%股權。可見，這些產業巨頭均通過持股縱慧芯光，來保障激光雷達核心部件的供應鏈穩定。 ? ? 創多個第一，投資5.5億元建成年產5000萬顆芯片產線 ? 縱慧芯光在VCSEL激光芯片行業穩居國際第一梯隊，其團隊、技術和管理獲得多家知名投資機構和產業方的肯定。 ?

在消費電子領域，其市場份額已位居國內第一、全球前列；在汽車電子領域，其核心VCSEL產品已實現前裝量產，全球市場份額排名第二。

作為行業領先的VCSEL器件供應商，縱慧芯光在產品進度上創造了多項紀錄：

2018年，國內第一家在手機上面批量量產的VCSEL廠商；

2020年，全球第一款VCSEL芯片通過車規認證的VCSEL廠商；

2021年，全球第一家在DMS TOF前裝量產的VCSEL廠商；

2022年，國內第一家在汽車激光雷達上前裝量產的VCSEL廠商；

2023年，國內第一家在汽車電子激光雷達上出貨量超過一百萬顆的VCSEL廠商；

2024年，全球第一家固態激光雷達2D可尋址VCSEL批量量產的廠商。

2025年6月11日，縱慧芯光FabX歷時一年時間，完成了廠房設計、建設及設備選型調試，并攻克了產品外延結構設計、Fab工藝開發等多項技術難題，成功實現項目通線。這不僅標志著縱慧芯光在高端光電子芯片領域的又一重大突破，更意味著中國在高速光通信核心芯片的自主化道路上邁出了關鍵一步。

據悉，FabX項目總投資達5.5億元人民幣，規劃建設一條年產能可達5000萬顆芯片的3英寸化合物半導體光芯片生產線，同時配套建設先進的研發中心與測試中心。項目占地面積約2.8萬平方米，預計于2025年全面投產，投產后將具備大規模制造砷化鎵（GaAs）及磷化銦（InP）激光芯片的能力，為AI數據中心、車載激光雷達、光通信等高速應用場景提供核心支持。

什么是VCSEL芯片？激光雷達、TOF傳感器等多種傳感器核心芯片部件 VCSEL是Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser的縮寫，即垂直腔面發射激光器，特點也在于“垂直”。傳統的激光器是EEL，即邊發射激光器，這種激光器的光發射方向是平行于芯片表面的，而VCSEL的光發射方向是垂直于芯片表面。 實物圖就長下面這樣。尺寸是非常小的，單顆的邊長尺寸約，最核心的氧化孔尺寸一般是。 ? VCSEL最早可以追溯至20世紀60年代，在世界上第一臺固態激光器誕生之后，就有人提出過制造垂直腔面的二極管激光器。直到20世紀70年代末，由東京工業大學Kenichi Iga（伊賀健一）教授提出了VCSEL的概念，并采用液相法外延技術，以及InGaAs/InP材料制備出了VCSEL器件。 ? 由于具備光束質量好、發散角小、與光纖耦合效率高、壽命高、穩定性好、調制速率高、集成度高等優勢，VCSEL最早被應用到短距的光纖通信中。隨后，在一些消費電子產品中，由于VCSEL的小體積，又被應用到鼠標、激光打印機等應用中。 隨著市場發展，VCSEL在智能手機時代開始應用于手機接近傳感器、ToF對焦等應用中，一些短距的測距應用，包括掃地機器人上的TOF傳感器、單線激光雷達等，都應用到VCSEL作為光源。 ? 2017年，iPhone X上首次搭載結構光人臉識別模塊，其中的點陣激光光源就采用了VCSEL，自此VCSEL受到了業界廣泛關注，并催生出多家初創公司。目前，隨著VCSEL器件功率密度、性能的提高，在通信、消費電子之外，也開始在自動駕駛激光雷達、醫療健康監測、工業機器人等領域大放異彩。 ? ▲VCSEL結構 圖源：睿熙科技 ? 審核編輯 黃宇