電子發燒友網報道（文/李彎彎）2025年11月14日，中芯國際正式發布了其2025年第三季度財務報告。報告顯示，中芯國際第三季度實現營業收入171.62億元人民幣，同比增長9.9%，環比增長6.9%，創下單季度歷史新高；歸屬于上市公司股東的凈利潤達到15.17億元人民幣，同比增長43.1%。此外，公司毛利率提升至25.5%，環比上升4.8個百分點，產能利用率更是高達95.8%，環比提升3.3個百分點。

消費電子收入領漲，產能利用創新高

根據中芯國際第三季度報告，市場分布方面，中國市場收入占比在第三季度達到86.2%，環比提升明顯。美國收入占比降至10.8%，歐亞保持穩定。回顧2024年第三季度至2025年第三季度，中國收入占比分別為86.4%、89.1%、84.3%、84.1%和86.2%，始終占據主導；美洲占比在10.6%至12.9%區間波動；歐亞市場占比維持在2.9%-3.1%的較低水平。

按應用劃分，2025年第三季度（3Q25）各領域收入分布與趨勢清晰。消費者電子成為核心增長引擎，占比43.4%，環比顯著提升；工業及汽車領域占比21.5%，穩居第二大應用市場；計算機及平板占比15.2%，智能手機占比11.9%，連接與物聯網占比8.0%。

消費電子收入持續領漲，反映消費類芯片需求強勁；工業及汽車領域占比雖從2Q25的25.2%微降至21.5%，但仍是重要收入來源；智能手機相關收入占比從2Q25的8.3%上升至11.9%，顯示手機市場復蘇跡象；計算機及平板占比相對穩定，維持在15%左右；連接與物聯網占比小幅波動至8.0%。整體呈現消費電子主導、工業及汽車持續支撐、智能手機邊際改善的市場格局，與下游需求變化緊密相連。

按晶圓尺寸劃分，12英寸晶圓持續主導，3Q25收入占比77.0%，較2Q25（76.1%）微幅回升，整體波動趨于穩定（2024年第三季度至2025年第三季度占比區間為76.1%-80.6%）。8英寸晶圓3Q25占比23.0%，較2Q25（23.9%）小幅回落，全年呈波動格局，2025年第二季度曾達階段性高點。

可見，中芯國際收入結構持續向12英寸大尺寸晶圓集中，其占比長期維持七成以上且收入規模快速增長；8英寸晶圓占比波動中略顯疲態，收入規模環比收縮，顯示公司業務與先進制程需求深度綁定，市場策略聚焦高附加值大尺寸產品。

從2024年第三季度至2025年第三季度，中芯國際運營呈現諸多積極特征。產能持續擴張，月產能（以8英寸等效晶圓計）穩步增長，從2024年第三季度的884,250片增至2025年第三季度的1,022,750片，季度復合增速約3.1%，產能增量主要投向先進制程節點。

產能利用率顯著回升，從2024年第四季度的階段性低點85.5%持續反彈，2025年第三季度達95.8%，創近五個季度新高。這一趨勢表明市場需求回暖，下游客戶訂單強度提升，尤其消費電子、工業及汽車領域需求增長顯著；公司有效協調12英寸與8英寸晶圓產能分配，提升整體生產效率；在產能基數擴大的同時實現利用率接近滿產。

晶圓出貨量創新高，標準邏輯8英寸等效晶圓出貨量連續三個季度環比增長，2025年第三季度達2,499,465片，較第二季度增加約109,229片。出貨增長動力源于消費電子復蘇、工業及汽車芯片持續放量以及本土化供應鏈紅利。中芯國際通過產能擴張-利用率提升-出貨量增長的良性循環，實現規模效應與技術迭代協同發展。

存儲缺貨漲價，恐影響未來兩季度出貨

在2025第三季度業績說明會上，中芯國際聯合CEO趙海軍表示，第四季度雖是傳統淡季，客戶備貨有所放緩，但產業鏈切換迭代效應持續，淡季不淡。公司給出第四季度收入指引為環比持平到增長2%，毛利率指引為18%到20%，全年銷售收入預計超過90億美元，收入規模將踏上新臺階，體現公司對未來市場需求的樂觀態度以及在產能擴張和技術升級方面的堅定信心。

對于第四季度業績指引回落，趙海軍稱主要受傳統淡季及手機類市場增長波動影響，存儲供應短缺及價格上漲，導致手機、網絡通信設備等行業拿貨偏謹慎，對未來兩個季度出貨預測相對保守。為滿足圍繞存儲類和模擬類的急單，公司三季度推遲了部分手機類產品的出貨。

關于地區收入變化，趙海軍解釋三季度中國區收入絕對值環比增長11%，主要是產業鏈切換加速進行，國內市場擴大，客戶有拉貨需求，公司調整產能分配使季度地區收入占比產生波動。此外，公司高管表示今年全年資本開支預計和去年一樣或略高，資本開支和采購受地緣政治影響。

中芯國際此前表示，2025 年上半年，全球半導體產業產值持續上升，供應鏈協同效應顯現。受下游應用場景多元化影響，各細分領域呈現出差異化的演進格局：先導性領域受生成式AI、智能終端芯片、自動駕駛芯片等推動，是貢獻整體市場規模增量的核心動能。消費電子市場在智能終端迭代升級的溫和刺激下，智能手機、電腦、可穿戴設備等產品的換機需求呈現漸進式釋放。汽車電子領域有觸底反彈的積極信號，產業鏈在地化轉換也繼續走強，更多的晶圓代工需求回流本土。

從產業格局來看，晶圓代工環節持續凸顯戰略價值。算力芯片領域，邏輯運算類芯片需求快速增長，推動設計工具、先導制程與異構封裝技術持續迭代，構筑起涵蓋IP 核、EDA 工具鏈、特色工藝的全方位技術壁壘；消費電子領域，整體市場溫和復蘇，SoC、傳感器、存儲芯片等產品持續通過工藝優化與成本管控構建競爭優勢；汽車電子與工業工控領域，由于功能安全認證體系與長周期驗證要求，形成了高度集中的產業生態格局。

晶圓代工行業作為半導體產業鏈的核心環節，技術壁壘、人才配置、及持續的資本投入，形成了較高的準入門檻。該領域的競爭焦點集中在納米尺度工藝精度控制、新型半導體材料開發應用以及超大規模制造系統的協同優化能力。全球領先企業維持較高的研發投入強度，持續鞏固技術優勢，著力構筑產業壁壘。

總結

中芯國際2025年第三季度報告和業績說明會全方位展示了公司在營收、利潤、產能利用率等方面的強勁表現。國產替代和AI需求的雙重驅動為公司帶來顯著增長機遇，公司在技術突破和產能擴張上的持續投入為未來發展奠定堅實基礎。展望未來，中芯國際將繼續堅持國際化戰略，加強技術研發，鞏固發展優勢，提升生產制造能力。隨著全球半導體市場復蘇和新興應用領域拓展，中芯國際有望在全球半導體產業鏈中發揮更重要作用。