來源：漢芯必達微電子

近日，武漢芯必達微電子有限公司（以下簡稱“芯必達”）宣布完成新一輪融資。本輪融資由張江高科領投，老股東新微資本持續跟投。此次融資的順利完成，不僅為芯必達在智能汽車芯片賽道的深耕注入了強勁資本動力，更標志著行業資本對公司技術實力與商業化潛力的高度認可。

產業資本加持，共筑生態護城河

作為本輪融資的領投方，張江高科正是看中芯必達在車規芯片細分領域的技術積淀與發展潛力，以及與浦東新區半導體產業生態的高度契合性。

與此同時，老股東新微資本的持續跟投，充分彰顯了投資方對芯必達團隊執行力及公司長期價值的堅定信心，為雙方的長期陪伴與共同成長奠定了堅實基礎。

加速產品迭代，深化商業布局

本輪融資資金將重點用于兩大核心方向：

一是核心產品的市場推廣與商業化落地，進一步提升芯必達產品在各大整車廠及Tier 1廠商中的市場份額；

二是下一代車規芯片的研發迭代，持續保持技術領先性，滿足汽車電子架構演進帶來的新需求。

致力自主可控，打造平臺型芯勢力

汽車芯片的自主可控是產業鏈安全的核心基石。芯必達始終堅持“自主可控的平臺型車規級芯片設計企業”的戰略定位。在當前汽車產業鏈面臨深刻調整的背景下，芯必達將以此輪融資為契機，進一步夯實技術護城河，豐富車規級芯片產品矩陣。

展望未來，芯必達將持續以技術創新為引擎，深耕智能汽車芯片賽道，與產業鏈伙伴攜手共筑自主可控的汽車半導體生態，為中國汽車產業的智能化、國產化升級貢獻核心力量。