LED芯片是LED照明的核心部件,芯片溫度過高會嚴重影響LED壽命和發光質量;散熱片作為芯片的唯一散熱手段,在設計中必須關注溫度的分布狀態;本文主要介紹使用紅外熱像儀對LED芯片散熱片進行檢測,通過分析改善散熱片設計,發現材料或設計中存在的問題,提高LED產品質量。
8種LED設計比對,可以看出右下角的散熱效果最差,而右上角的散熱效果最好
LED芯片的溫度與散熱片的關系
LED芯片不能超過120℃,LED的使用壽命與溫度成反比,如果溫度過高,LED光衰會變大并影響壽命。
散熱片起到為LED芯片降溫的作用,沒有散熱片、散熱片設計不良或散熱片所選材料不當都會嚴重影響散熱效果,導致LED 壽命縮短或引起LED變色。
案例:某大型LED制造商,研發部門項目組為芯片設計散熱片方案,需要兼顧散熱效果和尺寸,為此設計6種散熱片供研宄 ;見圖示,左下、中下、右下、左上、中上、右上,依次散熱片面積增大,使用相同芯片、相同輸入電壓電流、相同點亮時間,觀測不同散熱片的發熱狀況,為散熱片的設計提供溫度依據。

在圖中,“中上”的溫度為48.1℃,與散熱片大小的溫度趨勢不符,正常推算應該在43-44℃間,
說明在該處的散熱片設計或材料選擇中存在問題。該圖也可以針對面積大小和溫度進行單位面積散熱的定量分析計算。

圖中LED芯片(右側圓形部分)使用長條狀散熱片,使用SmartView軟件對不同距離的溫度分布進行線形分析。
在散熱片上有金屬帶分段,故進行溫度線形分析時金屬帶因發射率溫度偏低(黑圈處)。

正方形散熱片,斜向對角溫度的分布
行業應用
LED芯片或器件制造商,研發部門。
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