優勢

使用緊湊模型準確預測電子設備的熱行為

驗證電子元件冷卻系統的性能，延長產品壽命

高效探索電子設備的冷卻方法

對復雜電子組件進行焦耳熱分析

摘要

Siemens Digital Industries Software是電子熱分析軟件和熱特性測試硬件領域的領導者。Simcenter FLOEFD軟件是一種前置計算流體力學(CFD)解決方案，旨在與計算機輔助設計(CAD)軟件配合使用，因此您可以使用3D CAD模型模擬氣流和傳熱，而無需數據轉換或復制。它以納維-斯托克斯方程為基礎，便于預測層流和湍流。Simcenter FLOEFD通過一個方程組來描述層流和湍流。此外，從層流狀態到湍流狀態的轉換和/或反之亦然的轉換是自動處理的。Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊使您能夠使用緊湊模型準確預測電子設備的熱行為，驗證電子元件冷卻系統性能以實現較長的產品壽命，高效探索電子設備的冷卻方法，并對復雜的電子組件進行焦耳熱分析。

Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊

Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊為電子設備分析提供了額外的功能。Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊的物理功能包括：

焦耳熱Simcenter FLOEFD電子元件冷卻模塊可用于計算導電固體中的穩態直流電：

• 焦耳熱效應是自動計算的，并包含在傳熱計算中
• 電勢和電流的計算僅在導電固體中進行，例如金屬和含金屬的復合材料
• 材料的電阻率可以是各向同性的、各向異性的或與溫度相關的

緊湊模型為了便于對電子設備進行仿真，該模塊提供了以下緊湊模型：

• 雙電阻緊湊模型，基于經批準的聯合電子設備工程委員會(JEDEC)標準進行了測試
• 標準JEDEC封裝外形的內置雙電阻模型庫
• 熱管緊湊模型
• 印刷電路板(PCB)模型，包括PCB生成器（詳見下文）

PCB生成器要獲得雙軸熱導率值，還可以使用以下功能：

• 從PCB結構以及指定導體和介電材料的特性自動得出的法向平面（貫通面）和平面內熱導率
• 電路板也可以相對于全局坐標系任意定向；例如，可以對傾斜的PCB進行建模

材料庫除了基本材料外，該模塊還包括以下內容：

• 來自不同制造商的1,000多種風扇
• 固體材料數據庫，如合金、陶瓷、金屬、聚合物、層壓板、玻璃和礦物以及半導體
• 集成電路(IC)封裝數據庫
• 單級和多級熱電制冷器(TEC)數據庫
• 界面材料數據庫（接觸熱阻）
• 雙電阻元件數據庫

Simcenter FLOEFD EDA Bridge是一個可選的插件模塊對于更高級的電子元件冷卻仿真和電子設計自動化(EDA)工具的接口，Siemens Digital Industries Software建議使用FLOEFD EDA Bridge模塊。

假設測試變得簡單Simcenter FLOEFD的一大強大功能在于助您輕松執行假設分析。

Simcenter FLOEFD使修改模型和分析設計變體變得簡單。首先，創建基礎模型并對其執行分析。然后，通過修改實體模型來創建設計的多個變體，而無需重新應用材料屬性等。使用其參數化研究和設計比較功能，您可以輕松地比較各種選項的結果，以選擇理想的設計。如果您對設計很滿意，可一鍵式發布報告。您甚至可以發布全交互式3D動態繪圖并分享給同事或客戶。