近期受晶圓廠委托， 季豐在執行完SRAM芯片在中子輻射下SER測試后， 通過對SRAM芯片的深入研究，對測試失效數據的分析，將邏輯失效地址成功轉換為物理坐標地址，最終在圖像上顯示失效位置，幫助客戶直觀地看到失效點分布位置。 通過多個失效芯片圖像的疊加，客戶可以看到多個芯片失效積累效果。

單個芯片失效分布區域圖

12個芯片失效分布區域疊加圖

01傳統測試的三大痛點，你中招了嗎?

1數據整合難：

多電壓(High/Low/Normal)測試數據分散在Excel，手動整合耗時易錯

2錯誤定位模糊：

MCU、SBU、SEU缺陷類型混雜，肉眼難分辨

3報告不直觀：

表格堆砌數據，故障分布全靠“猜”

現在，用季豐工具一鍵解決：

勾選缺陷類型

導入數據

生成高清熱力圖

缺陷位置、類型一目了然!

02技術突破：

從“模糊區域”到“物理地址”

智能標記，精準到“像素級”

1顏色+圖形雙重區分：

? MCU錯誤：藍色圓形標記(邏輯單元故障)

? SBU錯誤：紅色五角星(存儲單元異常)

? SEU錯誤：藍色圓形標記+紅色五角星(單粒子效應問題)

2無損高清導出：

PNG圖片放大至1000%仍清晰，細節不丟失

3無縫對接：

原生支持Excel/CSV測試數據導入，支持導入多個數據，保留原始數據完整性

03適用場景

1適用場景：

? 研發調試：快速驗證不同電壓下的芯片穩定性

? 測試數據：精準定位芯片錯誤地址，評估芯片性能

? 質檢團隊：批量生成報告，追溯工藝缺陷

? 故障復盤：定位高頻錯誤區域，優化設計或測試方案

2實測數據：

? 效率提升：處理測試數據時間從2小時縮短至10分鐘

? 錯誤檢出率：人工漏檢率從12%降至0.5%

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為基礎實驗室、軟硬件開發、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO/IEC17025、CMA、CNAS、IATF16949、ISO/IEC27001、ISO14001、ISO45001、ANSI/ESD S20.20等認證。公司員工超1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有子公司。