IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為電力電子系統中的關鍵器件，其可靠性至關重要。IGBT 在工作時會產生大量熱量，需通過散熱器有效散熱，以維持正常工作溫度。而 IGBT 封裝底部與散熱器貼合面的平整度，對散熱效果有顯著影響，進而可能關聯到 IGBT 的短路失效機理。

IGBT 工作時，電流通過芯片產生焦耳熱，若熱量不能及時散發，將導致芯片溫度升高。良好的散熱可使 IGBT 保持在適宜工作溫度，確保性能穩定。IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差時，二者間會形成空氣間隙。空氣的熱導率遠低于金屬材料，這些間隙如同熱阻，阻礙熱量從 IGBT 傳遞到散熱器，致使 IGBT 局部溫度過高。

當 IGBT 因貼合面平整度差出現局部過熱，可能引發一系列問題，與短路失效機理緊密相關。一方面，過高溫度會使 IGBT 內部材料特性發生變化，如半導體材料的載流子遷移率改變，導致芯片內部電流分布不均。在極端情況下，可能出現局部電流密度過大，引發熱斑效應。熱斑處溫度持續升高，進一步損壞芯片內部結構，增加短路風險。

另一方面，溫度升高還會影響 IGBT 的電氣參數。例如，高溫可能使 IGBT 的閾值電壓降低，導致其更容易導通。當溫度超過一定閾值，IGBT 內部的寄生晶閘管可能被觸發，產生擎住效應。一旦發生擎住，IGBT 將失去柵極控制能力，集電極與發射極間電流急劇增大，最終引發短路失效。

此外，在 IGBT 短路故障發生時，本身會產生極大的瞬態電流，導致器件溫度迅速上升。若此時 IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差，散熱受阻，芯片溫度將更快攀升。過高的溫度會加速芯片內部的物理和化學變化，如金屬互連層的熔斷、介質層的擊穿等，進一步惡化短路情況，使 IGBT 更快失效。

激光頻率梳3D光學輪廓測量系統簡介：

20世紀80年代，飛秒鎖模激光器取得重要進展。2000年左右，美國J.Hall教授團隊憑借自參考f-2f技術，成功實現載波包絡相位穩定的鈦寶石鎖模激光器，標志著飛秒光學頻率梳正式誕生。2005年，Theodor.W.H?nsch（德國馬克斯普朗克量子光學研究所）與John.L.Hall（美國國家標準和技術研究所）因在該領域的卓越貢獻，共同榮獲諾貝爾物理學獎。?

系統基于激光頻率梳原理，采用500kHz高頻激光脈沖飛行測距技術，打破傳統光學遮擋限制，專為深孔、凹槽等復雜大型結構件測量而生。在1m超長工作距離下，仍能保持微米級精度，革新自動化檢測技術。?

核心技術優勢?

①同軸落射測距：獨特掃描方式攻克光學“遮擋”難題，適用于縱橫溝壑的閥體油路板等復雜結構；?

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

②高精度大縱深：以±2μm精度實現最大130mm高度/深度掃描成像；?

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

③多鏡頭大視野：支持組合配置，輕松覆蓋數十米范圍的檢測需求。

（以上為新啟航實測樣品數據結果）

審核編輯 黃宇