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為什么有的芯片是正電極更熱,有的芯片是負電極更熱?

金鑒實驗室 ? 2025-07-15 15:56 ? 次閱讀
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案例分析(一)

有的芯片是正電極更熱,有的芯片是負電極更熱!以下為兩個廠家22mil*35mil尺寸大小芯片光熱分布的對比。對于該尺寸大功率正裝芯片,電流在芯片中橫向擴展的路徑較長,導致電流聚集效應更加明顯,因此必須具備合理的電極圖形設計以及較好的歐姆接觸特性,才能使注入電流在LED芯片的有源層中均勻分布。目前許多與大功率 LED 芯片制造相關的關鍵技術問題還有待解決,各芯片廠家對于問題的解決能力有高有低,使得不同家芯片的性能存在巨大差異!從以下兩家同尺寸芯片的光熱分布對比中可以看出:

1. 對比11*30mil芯片,該大尺寸大功率芯片電流密度均勻性相對較差,這也是目前大功率水平結構LED芯片發展的技術瓶頸之一。

2. 通過大量測試發現,不同款的芯片,正負電極熱度不同,有的芯片是正電極更熱,有的芯片是負電極更熱,如下圖該兩款芯片。電極過熱會導致電極金屬出現熔融,歐姆接觸特性變差,降低芯片性能和可靠性。關于電極熱度,大家關注的并不多,也許芯片廠也沒做過那么細的研究。

3. 本案例芯片A出現比較奇怪的現象:負電極更熱,但發光不強,而正極區域更亮,但溫度又不高。這表明此款芯片負電極附近量子效率低,電能在該處過多的轉化為了熱能,負電極歐姆接觸可靠性弱。

目前大家大多關注的是LED芯片的整體性能,如亮度、結溫、電壓,對于芯片光熱分布、電流密度分布等方面關注過少,而失效往往是從局部薄弱處開始的,強烈建議LED芯片規格書里添加不同使用溫度下的光熱分布數據!

做好光熱分布來料檢驗,可以使LED最亮,溫度最低,而成本最低,質量更可靠。

案例分析(二)

以下為不同廠家11mil*30mil尺寸大小芯片光熱分布的對比。對于該小尺寸芯片,電流在芯片中橫向擴展的路徑較短,理論上電流聚集效應較輕微。但是,不同廠家的工藝技術存在差別,芯片電流密度均勻性仍存在較大差異,甚至出現不同廠家芯片高低溫度相差數十度!從以下三家同尺寸芯片的光熱分布對比中可以看出:

1. 芯片A發光最強,發熱量最小,光熱分布最均勻,說明該芯片電流密度均勻性好,量子效率高,應用在高端LED中,該款芯片是首選。

2. 芯片B和芯片C均為正極區域發光發熱弱,負極區域發光發熱強,推斷該兩款芯片為電流擴展不良導致的光熱分布不均。該兩款芯片量子效率低,存在局部高溫現象,性能和可靠性都不如芯片A。

3. 不同廠家芯片微觀區域高低溫度可以相差數十度!

實驗室擁有先進的測試設備和專業的技術團隊,能夠根據客戶的具體需求,提供定制化的芯片光熱分布檢驗方案。通過對來料芯片進行光熱分布檢驗,可以清楚判斷芯片電流密度是否均勻,是否存在局部過熱,亮度和溫度孰高孰低,產品性能和可靠性孰優孰劣,從而對芯片進行全面的評估,幫助客戶選擇最合適的芯片提供有力的數據支撐。

解決方案


LED燈具無非解決兩個問題,一個是光,另外一個是熱,你看那龐大的研發部門無非就是研究怎樣提高LED的亮度和均勻度,并降低散熱成本。因此了解LED芯片的光熱分布情況對提高LED燈具質量性能至關重要!實驗室在進行試驗時,嚴格遵循相關標準操作,確保每一個測試環節都精準無誤地符合標準要求。

然而由于缺乏相應的檢測經驗和設備,無論是芯片廠還是封裝燈具廠,都未對芯片光熱分布性能做相關的檢測,導致市場上出現大量光熱分布不均的芯片,而這些產品有相當大的亮度提高和發熱量降低等性能提高的潛力。那如何采購亮度又高,熱量又低的LED芯片呢?給出以下幾個建議:

1. LED芯片光熱分布一定要均勻,不存在微觀區域過暗過熱的現象。

用顯微光熱分布系統觀察到芯片微觀區域過暗過熱,很有可能此處電流擁擠,電能過多轉化為熱能而不是光能,量子效率低,表明此芯片的設計還存在改進的空間。

2. 用顯微光熱分布系統比較在燈具使用溫度下芯片的亮度值和熱度值。LED光源的光熱性能受溫度的影響較大,溫度升高,芯片亮度降低發熱量增加,因此脫離實際工作溫度所測試的結果準確性較差,甚至毫無意義。

3.建議芯片廠LED規格書里添加不同使用溫度下的光熱分布數據!從源頭上管控質量,做好光熱分布來料檢驗,可以使LED最亮,溫度最低,而成本最低,質量更可靠。

為什么LED芯片一定要做金鑒光熱分布測試?

1. 目前市場上使用最多的水平結構芯片,歐姆接觸電極在芯片的同一側,電流不可避免的要橫向傳輸,電流密度會隨著電極距離的遠近而發生變化,即正負電極靠近的地方,電流密度會較大,使得電流密度不均勻已成為水平結構LED固有的技術瓶頸。

2. 許多與LED芯片制造相關的關鍵技術問題尚未完全解決,特別是大功率LED芯片的設計、制造工藝中材料的選擇以及工藝參數等問題,使得電流密度均勻性存在較大的可優化空間,各家芯片(無論是水平結構還是垂直結構)在電流密度均勻性方面會存在較大的差異。

3.芯片內部產生電流聚集效應,會導致LED芯片電注入效率下降、發光不均勻、局部熱量集中等不良現象,從而影響 LED芯片的性能及可靠性。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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