FPC排線金手指一般沒有現成封裝，LAYOUT比較耗時間，嘉立創FPC畫了幾個封裝模版，有單排手指，和雙排手指的，可以參考，需要的自行下載
2025-12-27 11:38:59
怎么封裝函數庫，只留一些回調函數和引腳定義，完整程序不讓人看
2025-12-22 13:49:13
安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)宣布推出采用行業標準T2PAK頂部冷卻封裝的EliteSiC MOSFET，為汽車和工業應用的電源封裝技術帶來突破。這款新品為電動汽車、太陽能基礎設施及儲能系統等市場的高功率、高電壓應用提供增強的散熱性能、可靠性和設計靈活性。
2025-12-11 17:48:49
736 電子發燒友網報道（文/梁浩斌）近日有網友在社交媒體透露，基本半導體（中山）有限公司年產100萬只碳化硅模塊封裝產線建設項目開始動工，進入打樁階段。 ? ? 來源：視頻號-魏蓋8096 ? 根據中山
2025-12-03 18:38:018445 
本產品是一款小型液壓紐扣電池封裝機產品。標準配置可用于封裝CR2016、CR2032紐扣電池。也可更換部分模具配件后封裝CR2450、CR2012等紐扣電池.具有體積小，操作方便，成型精確等優點。主要應用于電池材料研發的樣本制作。
2025-12-02 15:42:37316 
目前MCU不同封裝都什么區別？
2025-12-01 06:41:46
某光伏企業深耕新能源領域，專注于高效光伏組件的研發與生產，其光伏組件封裝產線是保障組件發電效率與使用壽命的核心環節。為實現層壓、封裝、檢測等關鍵工序的高精度自動化控制，該產線引入 EtherCAT主
2025-11-27 15:54:18860 
在當今電子設備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點，而新興的激光錫球焊接技術正在為封裝工藝帶來革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區別，并探討激光錫球焊接技術如何提升芯片封裝的效率與質量。
2025-11-19 09:22:221306 
芯源的MCU最小封裝是哪一種？有QFN的封裝嘛？
2025-11-14 07:57:04
在中低壓功率電子系統的設計中，MOS管的電流承載能力、封裝尺寸與能效表現，是決定產品競爭力的核心要素。ZK40N100G作為一款高性能N溝道MOS管，以40V耐壓、90A大電流、PDFN5x6-8L
2025-11-05 16:30:47343 
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生，它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成，成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路徑。
2025-11-02 10:02:111447 
半導體封裝形式介紹 摘 要 ：半導體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求
2025-10-21 16:56:30862 
3D封裝架構主要分為芯片對芯片集成、封裝對封裝集成和異構集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進工藝實現高密度互連。
2025-10-16 16:23:321550 
電子發燒友網綜合報道 頂部散熱（TSC）封裝在今年受到市場歡迎，在年中的上海慕尼黑展上我們注意到多家廠商推出了TSC封裝產品，并提到這些產品目前市場需求量較大，尤其是在汽車OBC等應用中。 ? 近期
2025-10-13 05:17:006242 半導體封裝正快速走向“堆疊+融合”：PoP把邏輯和存儲垂直整合，先測后疊保良率;光電路組裝用光纖替代銅線，直接把光SMT做進基板。
2025-10-10 08:08:009631 
系統級立體封裝技術作為后摩爾時代集成電路產業的核心突破方向，正以三維集成理念重構電子系統的構建邏輯。
2025-09-29 10:46:117308 
當前，全球半導體產業正處于深度調整與技術革新的關鍵時期，我國半導體產業在政策支持與市場需求的雙重驅動下，加速向自主可控方向邁進。作為半導體產業鏈后道核心環節的封裝測試領域，其技術水平直接影響芯片
2025-09-11 11:06:01758 
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:59
3 當前，盡管針對 MEMS 器件的制備工藝與相關設備已開展了大量研究，但仍有不少 MEMS 傳感器未能實現廣泛的商業化落地，其中一個重要原因便是 MEMS 器件的封裝問題尚未得到妥善解決。MEMS
2025-08-15 16:40:052774 
本文介紹了CoWoP（Chip?on?Wafer?on?Substrate）封裝的概念、流程與優勢。
2025-08-12 10:49:452266 
引言：紅外LED——隱形的智能之眼在當今智能化浪潮中，紅外LED（InfraredLED,IRLED）作為不可見光領域的核心器件，正以"隱形之眼"的角色賦能千行百業。從智能家居
2025-08-06 17:09:21580 
本文主要講述什么是系統級封裝技術。 從封裝內部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
廉，因此廣泛用于替代傳統的穿孔霍爾效應電流傳感器。本應用手冊概述了可使用封裝內霍爾效應電流傳感器的常見太陽能應用場景。
2025-08-04 17:40:427218 
單片機封裝是將芯片內部電路與外部引腳連接并包裹保護的結構，不僅影響單片機的安裝方式、適用場景，還與電路設計的緊湊性、散熱性能密切相關。不同封裝類型各有特點，適配從簡單電路到復雜系統的多樣化需求
2025-08-01 13:47:341045 在芯片制造的最后環節，裸片（Die）需要穿上“防護鎧甲”——既要抵抗物理損傷和化學腐蝕，又要連接外部電路，還要解決散熱問題。封裝工藝的進化核心，是如何更高效地將硅片轉化為功能芯片。
2025-08-01 09:22:201446 
半導體傳統封裝與先進封裝的分類及特點
2025-07-30 11:50:181057 
*附件：KF2EDGK5.0-5P.pdf
看不懂，沒有孔徑，沒有從孔中心到邊界的距離，這種PCB封裝怎么畫？
2025-07-17 19:40:02
在電子器件封裝過程中，會出現多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。
2025-07-16 10:10:271983 
前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝四要素中的再布線（RDL）。
2025-07-09 11:17:143218 
近日，半導體行業傳出重磅消息，聯電作為全球知名的晶圓代工廠商，正積極考慮在臺灣地區進行大規模擴產，并同步布局先進封裝技術，這一戰略決策在業界引發了廣泛關注與熱烈討論。 聯電，全名為聯華電子，于
2025-06-24 17:07:35930 microPython的庫比較少，無法滿足需求，請問調用C的接口來封裝micropyton接口如何操作？能否提供詳細步驟？
你好，可以參考micropython官方的教程來添加自定義的模塊。
2025-06-23 07:17:38
電子發燒友網站提供《AD庫封裝庫安裝教程.pdf》資料免費下載
2025-06-19 15:35:483 ，強大的屏蔽性能能夠有效抵御外界電磁干擾，就像給晶振穿上了一層“電磁防護服”，讓其在復雜的電磁環境中也能穩定工作。 塑料封裝 塑料封裝則是憑借成本低廉、制作工藝簡單的特點，在電子市場中占據了一席之地。它通過注塑成型
2025-06-13 14:59:10701 
，使用航天器件前,對其進行專門的抗輻射加固處理非常必要。設計加固、工藝加固和封裝加固是三種典型的抗輻射加固路徑。設計加固和工藝加固是芯片被輻射后采取的應對措施，皆在消除輻射效應的影響。而封裝加固通過屏蔽空間輻射的方式，避免芯片受到直接輻射。
2025-05-29 10:21:563016 
PCB標準封裝庫文件
2025-05-22 17:43:159 MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉換器，適配多種需要穩定、高效電源供應的電子系統。MUN12AD03-SEC的封裝設計在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
電子元器件封裝大全,附有詳細尺寸
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2025-05-15 13:50:12
間 = CyU3PGetTime();
rc = f_open(&Fil[端口]，(const TCHAR *)ptr_arg1，FA_CREATE_ALWAYS | FA_WRITE
2025-05-15 06:51:13
常規IC封裝需經過將晶圓與IC封裝基板焊接，再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同，WLP基于IC晶圓，借助PCB制造技術，在晶圓上構建類似IC封裝基板的結構，塑封后可直接安裝在普通PCB
2025-05-14 11:08:162423 
多芯片封裝在現代半導體領域至關重要，主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質封裝、3DTSV堆疊倒裝封裝等。
2025-05-14 10:39:541846 
我們看下一個先進封裝的關鍵概念——晶圓級封裝（Wafer Level Package，WLP）。
2025-05-14 10:32:301533 
TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝和TOLT（Transistor Outline Leaded Topside）封裝均屬于TOLx封裝家族，兩者在多個方面存在顯著差異。
2025-05-13 17:28:592466 
個，間距2.54mm。1980年，表面貼裝技術取代通孔插裝技術，小外形封裝、四邊引腳扁平封裝等形式涌現，引腳數擴展到3 - 300個，間距1.27 - 0.4mm 。1995年后，BGA封裝成為主流。2010年起，晶圓級封裝等先進封裝技術蓬勃發展。
2025-05-13 10:10:442670 
業界普遍認為，倒裝封裝是傳統封裝和先進封裝的分界點。
2025-05-13 10:01:591667 
之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這一部分，在行業里也被稱為后道（BackEnd
2025-04-25 12:12:163368 
各種信息。
快速檢測
礦用膠管測徑儀數據刷新頻率達1～3次/秒，測量頻率則可達到500/2000Hz，能快速完成外徑檢測，適應高速產線生產節奏。例如，在膠管擠出環節，測徑儀可實時測量剛擠出的膠管外
2025-04-24 16:22:31
PCB封裝圖解——詳細介紹了各種封裝的具體參數，并介紹了如何進行封裝制作
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2025-04-22 13:44:35
在PCB設計中，若需提取特定封裝，傳統用Allegro自帶導出方法需通過"File→Export→Libraries"導出全部封裝庫文件。
2025-04-16 17:33:253033 
封裝工藝正從傳統保護功能向系統級集成演進，其核心在于平衡電氣性能、散熱效率與制造成本?。 一、封裝工藝的基本概念 芯片封裝是將半導體芯片通過特定工藝封裝于保護性外殼中的技術，主要功能包括： 物理保護
2025-04-16 14:33:342234 。 封裝尺寸參數 0201貼片電容的封裝尺寸采用英制標準，具體參數為0.6mm×0.3mm(長×寬)，這一尺寸使其成為目前市場上最小的貼片電容封裝形式之一。在公制單位換算中，0.6mm對應約23.6mil(1mil=0.0254mm)，0.3mm對應約11.8mil，該尺寸設計使電容能
2025-04-10 14:28:153856 
封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設計中的關鍵環節，涉及從芯片設計需求出發，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個過程的核心是根據不同產品的特性、應用場景和生產工藝選擇合適的封裝形式和工藝。
2025-04-08 16:05:09899 隨著智能設備的普及，電子設備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發展。摩爾定律趨緩背景下，封裝技術成為提升性能的關鍵路徑。從傳統的TO封裝到先進封裝，MOS管的封裝技術經歷了許多變革，從而間接地影響到了智能應用的表現。合科泰將帶您深入探討MOS管封裝技術的演變。
2025-04-08 11:29:531217 
在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點可能在引腳起始位置。Fanyskill 腳本為器件提供了靈活設置原點的功能，能夠快速切換原點位置，以滿足不同設計需求。
2025-03-31 09:37:091253 
在集成電路（IC）產業中，封裝是不可或缺的一環。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發展，IC封裝技術也在不斷創新和進步。本文將詳細探討IC封裝產線的分類，重點介紹金屬封裝、陶瓷封裝以及先進封裝等幾種主要類型。
2025-03-26 12:59:582174 
本文研究了背接觸（BC）太陽能電池在組件封裝過程中的電池到組件（CTM）比率，這是光伏行業中一個創新且日益重要的研究焦點。通過比較雙面電池和背接觸電池組件的CTM損失因素，研究揭示了晶體硅太陽能
2025-03-24 09:02:032287 
3D封裝與系統級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創新。3D封裝和系統級封裝（SiP）作為突破傳統2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561793 
封裝設計圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達封裝結構、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設計的具體表現，是從設計到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設計圖紙可以幫助工程師、制造商和測試人員理解封裝設計的細節，確保設計與生產的準確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221236 封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
TOUCHGFX中別人封裝好的控件容器可以直接使用嗎？
2025-03-13 08:15:42
封裝基板設計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設計工作。基板設計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性能、成本及生產可行性。
2025-03-12 17:30:151852 范圍本規范適用于主流EDA軟件在PCB設計前的封裝建庫命名。
獲取完整文檔資料可下載附件哦！！！！
2025-03-12 13:26:59
Bump Pattern Design（焊點圖案設計） 是集成電路封裝設計中的關鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點設計決定了芯片與封裝基板
2025-03-06 16:44:181603 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(SMT)。
2025-03-06 16:00:301089 
封裝領域的一次技術革命。普萊信同時在和某全球最領先的封裝廠，某全球領先的功率器件公司就XBonder Pro在晶圓級封裝的應用開展合作。 芯片的轉移是晶圓級封裝和板級封裝的核心工序，由于高端的板級封裝和晶圓級封裝需要在貼片完成后，進行RDL等工藝，
2025-03-04 11:28:051186 
),
通過并口傳輸，在RGB888模式下，圖片大小為1920*1080*24bit， 如果時鐘頻率是100MHz，需要多久能傳輸完畢？和速度1440 Hz (1-bit) and 180 Hz (8-bit)有何關系？多謝
2025-02-18 07:21:58
在當今競爭激烈且對藥品質量把控極為嚴格的醫藥行業，藥品封裝產線的高效運行與精準監測至關重要。從原材料的投入到成品藥品的產出，每一個環節都不容有失。而明達技術自主研發的MBox20網關與云平臺的深度配合，正為藥品封裝產線帶來了一場數據監測的變革，讓生產過程更加透明、高效、可靠。
2025-02-17 16:56:40524 
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。異構集成
2025-02-14 16:51:401405 
誰有CS1262的封裝庫或者 DEMO 開發板的資料
2025-02-14 14:59:00
PTN78060W的封裝有兩種：EUW(R-PDSS-T7)和EUY(R-PDSS-B7)。兩種封裝性能上是一致的吧？兩種封裝市面上都容易買到？我考慮使用T7的封裝，是穿孔的，印制板厚度2mm
2025-02-14 06:55:48
封裝有幾種？
2025-02-13 07:34:51
近期，半導體封裝巨頭日月光投控在先進封裝領域再次邁出重要一步，宣布將擴大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能，并與AI芯片巨頭英偉達的合作更加緊密。
2025-02-08 14:46:181206 光電封裝技術經歷了從傳統銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發展歷程展示了封裝技術在集成度、互連路徑和帶寬設計上的持續突破。未來，光電共封技術將進一步朝著更高集成度、更短互連路徑和更高帶寬方向發展，為提升數據中心和高性能計算的能效與速度提供雙重動力。
2025-01-24 13:29:547021 
請教 XIO2001 的封裝問題官網下載該芯片的 CAD File (.bxl) 文件，通過Ultra Librarian 讀取出來后，在輸入到Altium Designer 中，在
2025-01-21 07:58:39
? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設備有哪些。 概述 電子產品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062001 
在電子技術的快速發展中，封裝技術作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統級封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個封裝內的技術，正逐漸成為高端封裝技術的代表。本文將從多個方面詳細分析SIP封裝技術的優勢。
2025-01-15 13:20:282977 
玻璃基芯片封裝技術會替代Wafer封裝技術嘛？針對這個話題，我們要先對玻璃基封裝進行相關了解，然后再進行綜合對比，最后看看未來都有哪些市場應用場景以及實現的難點； 隨著未來物聯網社會高算力需求驅動
2025-01-09 15:07:143196 
技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位于高雄大寮工業區，成立至今已有二十一年歷史，是臺灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精于BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產
2025-01-09 11:15:11896 SMD貼片元件的封裝尺寸
2025-01-08 13:43:197 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術（上） 先進封裝技術（Semiconductor Advanced Packaging） - 2
2025-01-08 11:17:013031 
DAC7568掉電情況下寄存器里的值能保持多久，越精確越好，比如說幾秒或者幾分鐘，謝謝
2025-01-07 08:29:09
? ? ? 芯片封裝與焊接技術。 ? ? ?
2025-01-06 11:35:491135 
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