昇貿(mào)1月6日召開(kāi)董事會(huì)，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現(xiàn)金收購(gòu)「大瑞科技股份有限公司」100%股權(quán)，并于今日簽訂股份買(mǎi)賣(mài)契約書(shū)。升貿(mào)擬以人民幣2.275億元，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購(gòu)「大瑞科技股份有限公司」全部股權(quán)。大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位于高雄大寮工業(yè)區(qū)，成立至今已有二十一年歷史，是臺(tái)灣半導(dǎo)體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應(yīng)商，專(zhuān)精于BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于CPU、繪圖芯片、DDR與行動(dòng)裝置芯片，在技術(shù)與市場(chǎng)上已穩(wěn)居全球領(lǐng)導(dǎo)地位。本次升貿(mào)科技收購(gòu)大瑞科技，將大幅強(qiáng)化升貿(mào)科技的產(chǎn)品線，尤其在半導(dǎo)體IC封裝材料領(lǐng)域之市場(chǎng)占有率取得高倍數(shù)成長(zhǎng)。雙方產(chǎn)品技術(shù)、專(zhuān)利布局與市場(chǎng)具高度互補(bǔ)性，預(yù)期未來(lái)將透過(guò)現(xiàn)有通路加速產(chǎn)品整合，快速擴(kuò)大市占率。隨著AI、高效能運(yùn)算（HPC）、電動(dòng)車(chē)等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，全球?qū)p薄短小、高頻高效的電子產(chǎn)品需求激增，這進(jìn)一步推動(dòng)BGA、CSP等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展。此收購(gòu)案若順利完成，不僅有助升貿(mào)科技快速跨足半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，并將大幅提升公司整體盈利能力，成為未來(lái)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的強(qiáng)大動(dòng)力。大瑞科技將于升貿(mào)科技完成股權(quán)交割后，于2025-2026年興建第二廠區(qū)，并將以更高自動(dòng)化與整合升貿(mào)科技焊錫研究所與實(shí)驗(yàn)室，形成對(duì)銷(xiāo)貨客戶以及終端品牌商，更快速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、服務(wù)與創(chuàng)造更大客戶利益為導(dǎo)向。在完成大瑞科技第二廠區(qū)興建計(jì)劃后，產(chǎn)能將由目前20萬(wàn)KK倍增為40萬(wàn)KK，以滿足脫離中資控股造成近兩年業(yè)務(wù)拓展瓶頸后的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

審核編輯 黃宇