昇貿1月6日召開董事會，決議向「上海飛凱材料科技股份有限公司」現(xiàn)金收購「大瑞科技股份有限公司」100%股權，并于今日簽訂股份買賣契約書。升貿擬以人民幣2.275億元，向「上海飛凱材料科技股份有限公司」收購「大瑞科技股份有限公司」全部股權。大瑞科技股份有限公司(以下稱「大瑞科技」)位于高雄大寮工業(yè)區(qū)，成立至今已有二十一年歷史，是臺灣半導體封裝直接材料(BGA錫球)全球前五大供應商，專精于BGA、CSP、WL CSP等高階IC封裝材料–錫球，產品廣泛應用于CPU、繪圖芯片、DDR與行動裝置芯片，在技術與市場上已穩(wěn)居全球領導地位。本次升貿科技收購大瑞科技，將大幅強化升貿科技的產品線，尤其在半導體IC封裝材料領域之市場占有率取得高倍數(shù)成長。雙方產品技術、專利布局與市場具高度互補性，預期未來將透過現(xiàn)有通路加速產品整合，快速擴大市占率。隨著AI、高效能運算（HPC）、電動車等領域的迅速發(fā)展，全球對輕薄短小、高頻高效的電子產品需求激增，這進一步推動BGA、CSP等先進封裝技術的快速發(fā)展。此收購案若順利完成，不僅有助升貿科技快速跨足半導體封裝領域，并將大幅提升公司整體盈利能力，成為未來業(yè)績成長的強大動力。大瑞科技將于升貿科技完成股權交割后，于2025-2026年興建第二廠區(qū)，并將以更高自動化與整合升貿科技焊錫研究所與實驗室，形成對銷貨客戶以及終端品牌商，更快速產品開發(fā)、服務與創(chuàng)造更大客戶利益為導向。在完成大瑞科技第二廠區(qū)興建計劃后，產能將由目前20萬KK倍增為40萬KK，以滿足脫離中資控股造成近兩年業(yè)務拓展瓶頸后的業(yè)務增長。

審核編輯 黃宇