什么是COB ？其全稱是chip-on –bord，即板上的芯片封裝，是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式，具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接，并用膠把芯片和鍵合引線包封。與其它封裝技術相比，COB技術價格低廉（僅為同芯片的1/3左右）、節約空間、工藝成熟，因此在半導體封裝領域得到廣泛應用。

　　COB的封裝技術又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個步驟，在一定程度上節省了時間和工藝，也在一定程度上節約了成本。SMD的生產工藝需要經過固晶、焊線、點膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環節，而COB的工藝在這個基礎上進行簡化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測試、點膠、烘烤，成為成品。值得注意的一點是，COB的封裝不需要過回流焊，這也成為COB的優勢之一。

　　眾所周知，常規的封裝是將燈珠放在PCB板上進行焊接，燈越來越密的時候，燈腳也會越來越小，那么對于焊接的精密度要求會越高。一個平方有多少顆燈，一個燈有四個腳，那么一個平方就會有許多的焊點，這個時候，對于焊點的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點縮小。很小的焊錫穩定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無法避免的問題;COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關鍵的區別就是去掉焊錫這個流程，SMD在焊錫的過程中，對于溫度的把控極難掌握，溫度過高，會對燈造成損壞，過低，則焊錫沒有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現象，對于燈珠的穩定性提升是一大挑戰。而COB沒有這個流程，那么穩定性就會得到很大的提升。

　　其次，傳統LED顯示屏的加工工藝繁多，尤其是在經過回流焊的過程中，高溫狀態下SMD燈珠支架和環氧樹脂的膨脹系數不一樣，極易造成支架和環氧樹脂封裝殼脫落，出現縫隙，在后期的使用中逐漸出現死燈現象，導致不良率較高。而COB顯示屏之所以更穩定，是因為在加工工藝上不存在回流焊貼燈，即使有后期的回流焊貼IC工序，二極管芯片已用環氧樹脂膠封裝固化保護好了，就避免了焊機內高溫焊錫時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題。

　　另外，運用COB封裝技術的產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。 隨著LED應用市場的日益成熟，用戶對產品的穩定、可靠性需求越來越高，特別是在同等條件下，要求產品可以實現更優的能效指標、更低的功耗，以及更具競爭力的產品價格。正是基于此，與傳統LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比，板上芯片（COB）集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上，作為一個照明模塊通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，而且還具有減少熱阻的散熱優勢，因此成為照明企業主推的一種封裝方式。

　　COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，可以簡單理解為高功率集成面光源，它剔除了支架概念、無電鍍、無回流焊、無貼片工序，工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外，還能進行個性化設計，根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸。

　　晨日科技，16年電子封裝材料領域經驗積淀，創新研發生產的COB封裝膠具有流平性好，耐溫性好，粘結性好等優點，可滿足各種功率COB光源的封裝。安裝簡單，使用方便，大大降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本，非常便宜。性能上，電性穩定，電路、光學、散熱設計等科學合理；高顯色，發光均勻，無光斑，健康又環保，便于產品的二次光學配套，提高照明質量。

　　值得一提的是，在顯示屏的封裝方式上，已有企業對COB做出了新嘗試，并且得到了驗證，在市場上進行推廣運用，引發業內的廣泛關注。COB封裝技術應用在顯示屏上，有著傳統封裝技術不可比擬的優勢。超輕薄，防撞抗壓，超大視角，可彎曲，散熱能力強，耐磨、易清潔及全天候保持優良使用特性等諸多亮點。

　　如此多的優勢，為什么沒有在LED顯示屏的發展早期得到大規模的運用呢？深圳市晨日科技股份有限公司錢總表示：“COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點亮的時候，表面墨色不一致問題，這是硬傷，表面的一致性不夠這個問題不解決，就很難得到客戶的認可。”

　　COB封裝的一大優勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。其本身就是為小間距量身打造的。比如SMD需要解決焊腳問題，一個燈珠有四個焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會更多，焊腳將會越來越密，這對表貼來說挑戰太大了！COB把支架這一部分略過，幾百萬個焊點不在話下，所以小型化做起來更輕松。”

　　晨日科技錢總表示：“我們認為COB具有非常好的發展前景，第一，COB產品的可靠性遠遠高于表貼產品；第二，COB產品隨著點密度越小它的成本越低，越接近平民化，這兩點足以支撐COB走向更美好的未來。”

　　COB是一種非常好的發展趨勢，不僅成本低15%左右，工藝流程大大簡化，另外批量化也更容易。COB顯示屏是未來的希望，不過，這條路要想順暢地走下去，還需要時間。因為一致性問題還需要努力攻破，而且COB封裝仍存在光衰、壽命短等需要完善的地方，所以，任重道遠，COB封裝的光明未來還需要努力拼搏，晨日科技將再接再厲，為COB封裝做出自己應有的貢獻。
? ? ?責任編輯:tzh