馬斯克官宣 Neuralink 2026 年大規模輸出腦機接口 ? 馬斯克近日宣布，旗下 2016 年成立的 Neuralink 公司將于 2026 年啟動腦機接口“大規模生產”，并轉向近乎全自動
2026-01-05 17:56:36
135 在 2025 中國信通院深度觀察報告會上，許志遠副總工程師指出，具身智能正經歷認知與物理智能的“雙螺旋”突破，但模型、數據、形態路線三大爭議未決，大規模落地尚處早期。若想突破現存瓶頸，亟需完成技術架構、數據體系、商業化形態的三重躍升。
2025-12-28 15:34:35911 
?產品概述TES600G是一款基于FPGA＋DSP協同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片國防科大的銀河飛騰多核浮點/定點DSP FT-M6678作為主處理單元，采用1片復旦微
2025-12-19 17:48:31
隨著新能源汽車技術的飛速發展，線控制動系統正成為行業競爭的新焦點。在這一關鍵領域，格陸博科技再次走在了前列——其自主研發的電子機械制動(EMB)已成功完成歷時三年的冬季與夏季標定驗證，全面驗證了產品在全工況場景的可靠性與穩定性，為實現大規模量產奠定了堅實的技術基礎。
2025-12-17 10:01:25336 原型驗證平臺Nordic Thingy:91 X，該平臺適用于LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID定位、DECT NR+和GNSS應用。Thingy:91 X通過其全面的板載功能簡化
2025-12-15 10:39:32
近日，天合儲能自主研發的 Elementa 2 Pro 5MWh 儲能系統在滿電、滿配等極端工況下成功完成大規模燃燒實驗。此次實驗由國際權威機構——德國萊茵TüV與北美消防咨詢機構Hiller全程
2025-12-12 13:54:38215 工具在大規模芯片驗證領域應用的生動體現。芯神瞳三大核心優勢構筑完整驗證方案：配備完整工具鏈，極大提升驗證效率配備全自動原型編譯軟件、協同仿真軟件和全新的RTL編譯
2025-12-10 17:06:321796 
01引言隨著自動駕駛功能復雜度的指數級增長，單純依賴道路測試進行驗證的成本高昂、周期漫長且無法窮盡所有可能的邊緣場景。仿真測試因此成為研發流程中不可或缺的一環，它能夠以低成本、高效率的方式大規模生成
2025-12-05 17:50:12945 
??? 目前，超大規模系統級驗證已成為影響芯片研發效率、成本控制與產品迭代的核心環節。 當前用戶普遍面臨以下共性挑戰：版本構建周期往往長達數天；調試過程中波形分析猶如“大海撈針”；測試環境受限于
2025-12-04 11:26:541751 
690T FPGA 的高速接口資源、LVDS 低速接口資源連接至底板，可以在底板擴展不同的接口，以便快速搭建起基于國產化 690T FPGA 的信號處理與驗證平臺。開發
2025-12-01 15:20:23
近日，開芯院團隊同思爾芯（S2C）在新一代原型驗證系統S8-100上成功完成對雙核RISC-V處理器“昆明湖V2”的關鍵系統驗證工作。在驗證過程中，“昆明湖V2”在思爾芯S8-100平臺上以
2025-11-19 11:10:27538 、光傳輸)
高性能計算(算法加速)
原型驗證(ASIC前期驗證)
軍事航天(抗輻射、高可靠需求)
未來發展趨勢
隨著技術的融合，我們看到嵌入式處理器與FPGA結合的SoC器件(如Xilinx
2025-11-19 06:55:20
優化都是對防護能力的一次實質提升。
信而泰ALPS平臺的攻擊逃逸測試方案
信而泰ALPS平臺是基于新一代Web化PCT架構的L4–7層測試解決方案，平臺采用B/S架構設計，支持大規模并發測試；其
2025-11-17 16:17:10
11月3日，由中國計算機學會主辦的年度盛會CCF DAC圓滿落幕。芯華章研發副總裁劉軍受邀致主題演講，系統分享了GalaxEC HEC工具從技術架構到RISC-V算子完備驗證場景的精準適配，從核心算法創新到大規模項目落地的實踐路徑。
2025-11-13 11:04:13350 
冷凍電鏡技術是解析生物大分子三維結構的關鍵手段，曾獲2017年諾貝爾化學獎，并在新冠病毒結構解析中發揮重要作用。然而，該技術的數據處理面臨圖像信噪比低、計算規模巨大、重構耗時長等挑戰，尤其在大規模原位結構解析中缺乏高效算法與軟件支持。
2025-10-31 14:45:38530 ——基于NXPS32K344的ECU快速原型開發平臺，RT-Thread程翧S32K344快速原型開發平臺，是首個深度內置RT-Thread程翧車控軟件平臺的快速原型開發
2025-10-31 11:53:09692 
仿真驗證之后， 搭建硬件測試平臺， 測試本IP在實際應用環境中的功能與性能。本IP基于 Xilinx PCIe Integration Block 搭建， 常用的 PCIE 集成塊版本有
2025-10-30 18:10:35
、性能測試等全流程驗證需求，提供統一、權威的測評與中試驗證服務，為芯片從樣片驗證到規模化量產應用的全過程質量把關提供支撐。 據媒體報道，該平臺包含車規級芯片環境及可靠性試驗室、失效分析試驗室、信息安全試驗室、性能測
2025-10-29 15:17:13506 
在芯片設計驗證中，我們常常面臨一些外設連接問題：速度不匹配，或者硬件不支持。例如運行在硬件仿真器或FPGA原型平臺上的設計，其時鐘頻率通常只有幾十MHz，甚至低至1MHz以下；而真實世界中的外設
2025-10-22 10:28:31350 方便用戶進行原型驗證、為用戶方案設計和項目開發提供參考。該平臺的PL端具有1個FMC（HPC）接口，1路PCIe x4主機接口，支持1組64位DDR3 SDRAM大
2025-10-21 18:44:01
NVIDIA 現已開源 Audio2Face 模型與 SDK，讓所有游戲和 3D 應用開發者都可以構建并部署帶有先進動畫的高精度角色。NVIDIA 開源 Audio2Face 的訓練框架，任何人都可以針對特定用例對現有模型進行微調與定制。
2025-10-21 11:11:08671 
產品概述 VPX650 是一款基于 6U VPX 系統架構的 VU13P FPGA + XC7Z100 SOC 超寬帶信號處理平臺，該平臺采用一片
2025-10-16 10:52:42
9月26日，2025 年大規模儲能技術創新與應用研討會在華北電力大學成功舉辦。會上，天合儲能與華北電力大學聯合發布《大規模儲能技術應用及產業發展白皮書》(以下簡稱《白皮書》), 聚焦儲能技術在能源轉型中的關鍵作用與發展機遇，為推動行業高質量發展提供前瞻洞察。
2025-09-30 16:36:491677 Silicon Labs(芯科科技)在包含1,000個節點的內部測試平臺中對旗下的Wi-SUN 解決方案進行了廣泛驗證。這些評估提供了令人信服的證據，表明我們的實施方案不僅在理論上滿足了高級計量
2025-09-30 09:56:57773 在9月23日開幕的2025中國國際工業博覽會上，數字EDA解決方案提供商思爾芯（S2C）憑借其明星產品——芯神瞳原型驗證解決方案，成功摘得博覽會“集成電路創新成果獎”。這一榮譽不僅是對思爾芯技術創新
2025-09-24 10:46:10774 之前文章已介紹引入大規模 EP 的初衷，本篇將繼續深入介紹 TensorRT-LLM 的大規模專家并行架構設計與創新實現。
2025-09-23 14:42:53857 
行業朝著更加開放、可互操作、虛擬化和智能化的架構發展。此篇是德科技文章概述了將 O-RAN 無線測試從芯片設計階段推進到準備就緒及安全、智能部署所需的關鍵驗證步驟，重點闡述了硅前和硅后驗證、多輸入多輸出（MIMO）/大規模多輸入多輸出（mMIMO）性能驗證、能效測量、安全
2025-09-23 11:45:552099 
5G 技術推廣促使工業 4.0 等大規模物聯網應用爆發式增長，但為數十億無線節點提供可擴展可靠電源挑戰巨大，不解決將阻礙其普及。僅靠增加電池不可行，需采用能量采集（EH）技術。確定大規模物聯網節點
2025-09-22 16:05:45524 的專利申請量就增長了約 200%。Wolfspeed 強大的知識產權組合支撐著材料和器件方面的關鍵突破，這些突破使得碳化硅 (SiC) 技術得以實現大規模商用。
2025-09-22 09:31:47654 ?產品概述TES600G是一款基于FPGA＋DSP協同處理架構的通用高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片國防科大的銀河飛騰多核浮點/定點DSP FT-M6678作為主處理單元，采用1片復旦微
2025-09-16 16:54:30
全球碳化硅 (SiC) 技術引領者 Wolfspeed 公司（美國紐約證券交易所上市代碼：WOLF）宣布，Wolfspeed 200mm 碳化硅材料產品開啟大規模商用。這一重要里程碑標志著 Wolfspeed 加速行業從硅向碳化硅轉型的使命邁出關鍵一步。
2025-09-11 09:12:541414 DeepSeek-V3 / R1 等模型采用大規模細粒度混合專家模型 (MoE) 架構，大幅提升了開源模型的質量。Llama 4 和 Qwen3 等新發布的開源模型的設計原則也采用了類似的大規模細粒度 MoE 架構。但大規模 MoE 模型為推理系統帶來了新的挑戰，如高顯存需求和專家間負載失衡等。
2025-09-06 15:21:111030 
板卡概述 VPX637 是一款基于 6U VPX 總線架構的通用實時信號處理平 臺，該平臺采用一片 Xilinx 的高性能 Kintex UltraScale 系列 FPGA
2025-09-01 14:05:53
板卡概述 VPX638是一款基于KU115 FPGA + C6678 DSP的6U VPX雙FMC接口通用信號處理平臺，該平臺采用一片Xilinx的Kintex
2025-09-01 13:39:12
? 板卡概述TES807 是一款基于千兆或者萬兆以太網傳輸的雙 FMC 接口信號處理平臺。該平臺采用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA
2025-08-29 15:49:41
板卡概述TES817是一款基于ZU19EG FPGA的高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片高性能的FPGA：XCZU19EG-2FFVC1760I作為主處理器，FPGA的PL端外掛1組72位
2025-08-29 15:28:59
當你面對1000+服務器需要部署時，你還在一臺臺手工操作嗎？本文將揭秘如何用Ansible實現大規模集群的自動化部署，讓運維效率提升10倍！
2025-08-27 14:41:22641 抽象為 PCIeTLP 事務，因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例，項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證。圖1 驗證平臺架構圖在驗證平臺中將 PCIE 集成塊從待測試設計（Design
2025-08-26 09:49:46
抽象為 PCIeTLP 事務，因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例，項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證。
2025-08-25 18:53:012815 
統高速并行仿真需求。
? 單模型分割運行： 允許單模型分割 CPU 和 FPGA 中獨立運行，實現電力電子主電路、控制算法和PWM生成模塊的分布式仿真，提升大規模系統測試效率。
▌易用
2025-08-20 18:31:48
jBox分體式軟件無線電演示驗證平臺（以下簡稱jBox）是介方信息推出的一款基于SCA4.1/SRTF標準規范設計的高性能、通用性強的軟件無線電平臺，該平臺采用標準3u-VPX機箱設計，由通用的主控板、信息處理板及信號處理板組成。j
2025-08-14 16:30:58891 
本次大規模實測充分驗證了“云芯一體”解決方案的卓越性能：得益于云與芯的深度協同賦能，真點科技的高精度定位服務于全路線、多場景中實現了穩定、連續、可靠的厘米級定位精度。
2025-08-06 10:41:11987 
核心，融合高帶寬信號采集、高速數據處理與靈活擴展能力，專為專業工程師打造的軟件無線電（SDR）開發平臺。其工業級可靠性與豐富的軟硬件生態，滿足從原型驗證到量產部署的全流程需求
2025-08-06 10:08:45972 
抽象為 PCIeTLP 事務，因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例，項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證
2025-08-04 16:52:09675 
-Cognizant正在籌辦全球最大規模的氛圍編程活動，以提升數千名員工的AI素養 為抓住人工智能經濟將創造的巨大機遇，Cognizant與Lovable、Windsurf、Cursor
2025-08-03 18:44:56600 
抽象為 PCIeTLP 事務，因此為了方便的在事務層構建復雜的測試用例，項目基于 UVM 搭建驗證平臺進行功能驗證。圖1 驗證平臺架構圖在驗證平臺中將 PCIE 集成塊從待測試設計（Design
2025-07-31 16:39:09
中試驗證平臺是科技創新和產業創新的重要紐帶，是提高科技成果轉化效能、推動科技創新和產業創新融合發展的重要載體，《中共中央關于進一步全面深化改革 推進中國式現代化的決定》中明確提出“加快布局建設一批
2025-07-23 16:24:061060 近日，系統級驗證 EDA 解決方案提供商芯華章科技與北京開源芯片研究院（以下簡稱 “開芯院”）宣布，雙方基于芯華章的P2E 硬件驗證系統雙模驗證平臺，共同探索適用于 RISC-V 架構的高效驗證方法
2025-07-18 10:08:362341 
隨著機器學習和人工智能技術的迅猛發展，傳統的中央處理單元（CPU）和圖形處理單元（GPU）已經無法滿足高效處理大規模數據和復雜模型的需求。FPGA（現場可編程門陣列）作為一種靈活且高效的硬件加速平臺
2025-07-16 15:34:252719 在大模型邁向規模化應用的新階段，推理性能成為決定AI落地成敗的關鍵因素。中軟國際智算中心積極響應國產智算體系建設戰略，率先完成華為昇騰“大規模專家并行”（EP）推理方案驗證，在DeepSeek-R1模型推理任務中實現3倍單卡吞吐性能提升，樹立國產高效推理的新標桿。
2025-07-14 14:54:101298 受云端存儲和數據處理需求持續增長的推動，數據中心正以前所未有的速度擴張。當前全球超大規模數據中心，即規模最大的那些數據中心，總容量在過去四年內翻了一番，并仍在不斷增長。
2025-07-07 15:41:31995 、 實時仿真
PXIBox 是基于 PXI 總線架構硬件平臺的實時仿真產品系列，采用新款多核實時 CPU+多FPGA 硬件架構，既可以做快速原型控制應用，又可以做硬件在環測試，也可以同時一機多用。
將控制
2025-07-03 18:25:40
Veloce proFPGA 平臺提供三類主板：Uno、Duo 和 Quad。這些主板支持輕松插入和混用不同類型的現場可編程門陣列 (FPGA) 模塊以及外圍存儲器和協議接口板。作為使用案例的一個例
2025-06-30 13:53:591694 在芯片構建之前完成。雖然硬件加速器和桌面原型板是這項驗證中兩個眾所周知的參與者，但企業原型同樣具備重要的意義。 盡管仿真在設計的早期階段占據主導地位，但由于性能的原因，其更多的適用于模塊級驗證。一旦開始全芯片驗證，勢必需
2025-06-12 14:39:361265 
硬件加速和基于FPGA的原型設計誕生于1980年代中期，開發者將當時初露頭角的現場可編程門陣列（FPGA）率先應用于硅前設計的原型驗證，由此催生了一種全新的驗證工具，打破了軟件仿真的主導局面。
2025-06-11 14:42:49872 
引言隨著AI、HPC及超大規模芯片設計需求呈指數級增長原型驗證平臺已成為芯片設計流程中驗證復雜架構、縮短迭代周期的核心工具。然而，傳統原型驗證系統受限于單芯片容量（通常
2025-06-06 13:13:101213 本節將介紹 CMOS 超大規模集成電路制造工藝流程的基礎知識，重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
2025-06-04 15:01:322171 
近日，納微半導體宣布推出專為超大規模AI數據中心設計的最新12kW量產電源參考設計，可適配功率密度達120kW的高功率服務器機架。
2025-05-27 16:35:011288 近期興起的神經輻射場（NeRF）與三維高斯潑濺（3DGS）技術在視覺SLAM中展現出令人鼓舞的突破性成果。然而，當前主流方法多依賴RGBD傳感器，并且僅適用于室內環境。在大規模室外場景中的重建魯棒性
2025-05-27 14:13:251350 
仍然支持低功耗藍牙、藍牙mesh、Thread和ZigBee。當進行大規模測試或尺寸很重要時，它可以是一種低成本的選擇。請注意，它沒有SEGGER J-Link調試器。我們建議購買合適的開發套件進行
2025-05-26 14:48:59
電子發燒友網為你提供()薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊相關產品參數、數據手冊，更有薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊真值表，薄型、多頻段、大規模物聯網前端模塊管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-15 18:32:46
電子發燒友網為你提供()帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊相關產品參數、數據手冊，更有帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊真值表，帶耦合器的大規模物聯網半雙工前端模塊管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-05-09 18:35:25
Semiconductor今天推出其最新的物聯網原型驗證平臺Nordic Thingy:91 X，該平臺適用于LTE-M、NB-IoT、Wi-Fi SSID定位、DECT NR+和GNSS
2025-05-08 17:41:202437 K0111： 支持快速控制原型（RCP），可運行控制器模擬算法，輸入模擬信號。
二、核心特點
1、CPU+FPGA異構架構，高性能計算
**EGBox Mini **實時仿真器采用CPU+FPGA 異構
2025-04-29 10:40:08
位流驗證，對于芯片研發是一個非常重要的測試手段，對于純軟件開發人員，最難理解的就是位流驗證。在FPGA芯片研發中，位流驗證是在做什么，在哪些階段需要做位流驗證，如何做？都是問題。
2025-04-25 09:42:512202 
在液晶面板制造領域，GOA（Gate Driver on Array）技術因其諸多優勢得到廣泛應用。然而，大規模生產過程中，不可避免會出現線路故障，如何高效修復這些線路，成為保障產能與產品質量的關鍵
2025-04-24 13:46:57694 
隨著系統規模和復雜性的增長，工程團隊面臨著一系列在小規模上不存在的全新挑戰。
2025-04-24 13:03:56860 
近年來，隨著千億級參數模型的崛起，AI訓練對算力的需求呈現指數級增長。傳統服務器架構在應對分布式訓練、高并發計算和顯存優化等場景時逐漸顯露瓶頸。而RAKsmart為超大規模模型訓練提供了全新的算力解決方案。
2025-04-24 09:27:21670 PQLab是一款技術先進的PDK(半導體工藝設計套件)驗證平臺。隨著半導體工藝快速發展，PDK的規模和復雜度也在極速加大，以至于PDK的驗證難度越來越高，耗時越來越長，為解決這一困境，概倫電子憑借豐富的先進工藝PDK開發和驗證經驗研發出這套完整的解決方案。
2025-04-16 09:44:531069 
ME-Pro是概倫電子自主研發的用于聯動集成電路工藝與設計的創新性驗證評估平臺，為集成電路設計、CAD、工藝開發、SPICE模型和PDK專業從業人員提供了一個共用平臺。
2025-04-16 09:34:331687 
經常會有同行問：國產100K邏輯規模的器件是否已經成熟和穩定？當然，可以很負責任地說，目前幾家國產FPGA原廠都有28nm工藝節點（或同級別的22nm）器件，并且也已經在市場中大規模的使用，紫光同創
2025-04-14 09:53:471224 
電子發燒友網為你提供()5G 大規模物聯網系統級封裝相關產品參數、數據手冊，更有5G 大規模物聯網系統級封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，5G 大規模物聯網系統級封裝真值表，5G 大規模物聯網系統級封裝管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-04-11 15:21:04
新思科技近日宣布，全面升級其高性能硬件輔助驗證（HAV）產品組合，推出全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統。
2025-04-03 14:22:381983 
大規模集成電路設計的重要工具。然而，隨著設計規模的擴大和復雜度的增加，硬件仿真系統的編譯過程面臨著諸多挑戰。本文旨在探討基于FPGA的硬件仿真系統在編譯過程中所遇到的關
2025-03-31 16:11:231301 穩定的供應和與樹莓派的“黃金”關系，幫助這家醫療設備公司擴大規模。埃及醫療設備制造商BioBusiness需要將物聯網功能成功集成到其患者監測設備系列中。RaspberryPi技術使他們得以實現
2025-03-25 09:48:02640 
是德科技（NYSE：KEYS）與 Mavenir 合作，采用 是德科技 多波束MIMO 探測解決方案驗證 Mavenir 的 32TRX mMIMO 技術，以實現采用大規模天線元件 gNB 的高效波束成形。此次合作有助于確保 Mavenir 解決方案的穩健性，通過全面高效的測試流程優化用戶體驗。
2025-03-13 14:08:51938 數據的匱乏，制約了通用操縱能力的突破。上海人工智能實驗室與AgiBot公司聯合研發的AgiBot World Colosseo平臺，通過構建大規模、多模態的真實世界數據集與通用政策模型，為機器人學
2025-03-12 11:42:491805 
近日，在2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通宣布：其為永強集團旗下昶氪科技提供的無圍線式智能割草機器人解決方案已實現大規模量產商用，滿足歐洲等市場智慧庭院升級需求，助力無物理圍線智能割草技術快速商用普及。
2025-03-12 09:23:121165 在當今瞬息萬變的數字世界中，數據中心正面臨著前所未有的挑戰。隨著人工智能（AI）的迅速崛起，傳統的數據中心設計與運營模式遭遇了巨大壓力。偉創力通信、企業和云業務總裁Rob Campbell 指出，超大規模數據中心建設面臨獨特挑戰，傳統運營模式亟待革新。
2025-03-06 13:58:31815
從 OpenVINO? 2019_R3 下載的 face-detection-retail-0004 模型。
構建開源OpenVINO?版本 2020.1
運行 Interactive
2025-03-05 06:00:07
過去的并購主要集中在技術層面，但未來三年將尋求透過收購業務來擴大規模。 中島規巨指出，村田將考慮與在信息系統和服務等領域有穩固業務的公司合作或并購，以提高在新市場的影響力和市占率。潛在目標包括電感器、高頻組件和傳感器等領域，也可能考慮海外
2025-02-28 15:21:42753 西門子的 Veloce proFPGA CS 是一款針對軟件驗證和軟硬件系統集成優化的原型系統。它是一款基于 FPGA 的邏輯功能驗證級工具。
2025-02-27 11:48:411155 2025年2月28日，西門子 EDA 將攜最新 Veloce proFPGA CS 系列原型驗證平臺亮相2025玄鐵 RISC-V 生態大會。作為業內首個基于 AMD Versal VP1902
2025-02-24 18:06:321974 傳統的CPU雖然在日常計算任務中表現出色，但在面對大規模并行計算需求時，其性能往往捉襟見肘。而GPU加速計算平臺憑借其獨特的優勢，吸引了行業內人士的廣泛關注和應用。下面，AI部落小編為大家分享GPU加速計算平臺的優勢。
2025-02-23 16:16:24834 近日，新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統，以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081235 新思科技近日宣布，推出基于全新AMD Versal Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS原型驗證系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。
2025-02-18 17:30:481088 新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS?原型驗證系統
2025-02-18 16:00:32496 AGV在智能工廠大規模定制生產中發揮重要作用，通過不同形式滿足多樣化物料搬運需求，提高生產效率與靈活度，降低勞動力與成本，助力企業實現智能車間和工廠的升級改造。
2025-02-13 18:09:04769 
「AXVU13F」 Virtex UltraScale+ XCVU13P + Jetson Orin NX? 繼發布 AMD Virtex UltraScale+ FPGA PCIE3.0 開發平臺
2025-02-13 17:56:441020 
近日，T-Mobile宣布已開始對其衛星對手機服務進行大規模測試。這一服務由SpaceX旗下的星鏈（Starlink）提供支持，旨在消除移動死角，并將網絡連接擴展到偏遠地區。
2025-02-13 16:35:061164 T-Mobile近日宣布，已開始對其衛星對手機服務進行大規模測試。該服務得到了SpaceX旗下Starlink衛星互聯網技術的支持，旨在消除移動網絡的覆蓋死角，并將連接服務擴展到偏遠地區。
2025-02-10 16:34:53717 西門子數字化工業軟件日前宣布擴展其 Veloce? 硬件輔助驗證平臺以支持 1.6 Tbps 以太網。作為西門子軟件/硬件和系統驗證平臺的核心組件，Veloce 提供完整的虛擬模型，支持高達 1.6
2025-02-10 10:13:261126 近日，三星宣布了一項大規模的汽車召回計劃，此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計180,196輛汽車。這些車輛因搭載了存在故障風險的三星高壓電池組，有可能導致火災事故的發生，因此被
2025-02-10 09:32:131352 近日，據報道，全球領先的半導體制造商意法半導體(STMicroelectronics)正醞釀一場大規模裁員計劃，預計此次裁員將波及該公司約6%的員工隊伍。 消息人士透露，此次裁員行動將主要采取
2025-02-06 11:26:40986 在SSD產品從概念設計到市場投放的復雜過程中，產品測試驗證環節不僅是確保產品質量的堅固防線，更是推動SSD性能邁向新高度的核心驅動力。作為固態存儲解決方案提供商，憶聯深知產品測試驗證環節的重要性
2025-01-24 16:26:33725 
Hugging Face平臺于1月23日發布博文，推出了兩款令人矚目的輕量級AI模型——SmolVLM-256M-Instruct和SmolVLM-500M-Instruct。 其中
2025-01-24 14:15:241490 平臺采用國產化FPGA+GPU+CPU構建嵌入式多核異構智算終端，可形成FPGA+GPU、FPGA+CPU、CPU+FPGA等組合模式，形成低功耗、高可擴展性的硬件系統，結合使用場景靈活搭配，已有
2025-01-07 16:42:011861 
楷登電子(Cadence)公司近日宣布，正式推出新一代Cadence? Palladium? Z3 Emulation和Protium? X3 FPGA原型驗證系統。這一組合標志著數字孿生平臺
2025-01-07 13:48:201849
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