全球最大電容生產商日本村田制作所社長中島規巨表示，公司正在考慮進行超過 1000 億日元 (約 6.65 億美元) 的并購，以推動公司成長。目標是在截至 2027 財年的中期計劃期間內完成。

村田過去的并購主要集中在技術層面，但未來三年將尋求透過收購業務來擴大規模。

中島規巨指出，村田將考慮與在信息系統和服務等領域有穩固業務的公司合作或并購，以提高在新市場的影響力和市占率。潛在目標包括電感器、高頻組件和傳感器等領域，也可能考慮海外企業。

據悉，村田制作所在截至2028年3月的3年經營計劃中，將以2200億日元的收購合并等戰略投資為目標。但該公司在截至本財年的中期計劃中未能實現戰略投資目標。

另外，村田制作所還計劃在未來三年投資6800億日元擴大日本和泰國工廠的產能。

村田制作所的組件幾乎出現在所有電子產品中，從蘋果公司和三星電子的智能手機到英偉達公司的服務器和索尼集團的游戲機。目前，該公司幾乎60%的多層陶瓷電容器在日本生產，但這一比例在未來幾年可能會降至接近50%

中島社長認為，由于公司已采取供應鏈多元化措施，美國總統川普的關稅政策對公司的影響輕微。但他同時表示，最擔憂的是通貨膨脹導致產品銷售不佳。

據村田制作所公布的上季(2024年10-12月)財報，合并營收較去年同期成長2.0%至4,480億日元，合并營益因稼動率下滑而微減0.3%至760億日元，合并純益暴增43.8%至710億日元。

村田維持2024年度財測預估不變，合并營收預計將年增3.6%至1.7萬億日元、合并營益將大增39.2%至3,000億日元、合并純益將大增30.0%至2,350億日元，獲利(營益、純益)將3年來首度呈現增長。

村田制作所表示，「預估截至2025年度為止、AI服務器相關需求將成長1倍以上」。中島規巨指出，AI服務器搭載的MLCC數量增加至傳統服務器的8倍水平。

審核編輯 黃宇