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產(chǎn)品概述
TES600G是一款基于FPGA＋DSP協(xié)同處理架構(gòu)的通用高性能實(shí)時(shí)信號(hào)處理平臺(tái)，該平臺(tái)采用1片國防科大的銀河飛騰多核浮點(diǎn)/定點(diǎn)DSP FT-M6678作為主處理單元，采用1片復(fù)旦微的Kintex-7系列FPGA JFM7K325T16作為協(xié)處理單元，具有1個(gè)FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，具有2路RJ45千兆以太網(wǎng)接口，其中1路掛在FPGA上，另外一路掛在DSP上，處理節(jié)點(diǎn)之間通過高速串行總線進(jìn)行互聯(lián)。
該板卡通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應(yīng)用于軟件無線電、雷達(dá)信號(hào)處理、基帶信號(hào)處理、無線仿真平臺(tái)、高速圖形圖像處理等應(yīng)用場景。
技術(shù)指標(biāo)
1.處理性能：
FPGA（復(fù)旦微JFM7K325T）+FT-M6678 DSP協(xié)同架構(gòu)；
DSP定點(diǎn)運(yùn)算：40GMAC/Core*8=320GMAC；
DSP浮點(diǎn)運(yùn)算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；
FPGA：326080 Logic Cells、16*GTX Transriver；
2. 存儲(chǔ)性能：
DSP處理節(jié)點(diǎn)：2GByte DDR3-1333 SDRAM；
DSP處理節(jié)點(diǎn)：4GByte Nand Flash；
FPGA處理節(jié)點(diǎn)：2GByte DDR3 SDRAM；
3. 接口與互聯(lián)性能：
DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；
DSP外掛1個(gè)RJ45千兆以太網(wǎng)接口；
FPGA外掛1個(gè)RJ45千兆以太網(wǎng)接口；
FPGA外掛4路SFP+光纖接口；
FPGA端：支持32路LVTTL +3.3V IO輸出；
FPGA端：支持16路LVTTL +3.3V IO輸入；
FPGA端：支持2路SYNC同步輸入接口；
FPGA端：支持1路RS422接口；
4. FMC接口
支持1個(gè)FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；
支持8路GTX高速串行總線；
支持84對(duì)LVDS接口；
5. 物理與電氣特征
板卡尺寸：204 x 170mm；
產(chǎn)品功耗：max 5A@+12V（±5%）；
散熱方式：風(fēng)冷/導(dǎo)冷散熱；
6. 環(huán)境特征
工作溫度：-40°~﹢85°C；
存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)；
軟件支持
1.可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）：
DSP底層接口驅(qū)動(dòng)；
FPGA底層接口驅(qū)動(dòng)；
板級(jí)互聯(lián)接口驅(qū)動(dòng)（如SRIO等）；
基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動(dòng)；
2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
1.雷達(dá)與智能天線、無線基礎(chǔ)設(shè)施；
2. 寬帶RF信號(hào)處理；
3. 高速圖像處理；自動(dòng)化測試測量；
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