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板卡概述
TES807 是一款基于千兆或者萬兆以太網傳輸的雙 FMC 接口信號處理平臺。該平臺采用 XILINX 的 Kintex UltraSacle 系列 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I 作為主處理器，FPGA 外掛兩組 72 位 DDR4 SDRAM，用來實現超大容量數據緩存，DDR4 的最高數據緩存帶寬可以達到 2400MHz，DDR4 的緩存容量一共 32GByte。
FPGA 外掛 2 個 FMC+接口，每個 FMC+接口支持 16 路高速GTH串行總線，每個FMC+接口支持84路LVDS數據接口，2個FMC+接口共計支持 168 路 LVDS 接口，可以實現外部數據的接入。
FPGA 外掛 1 路 QSFP+光纖，支持 4Gbps 的實時傳輸速率。板卡還支持一路千兆以太網接口，用于指令和控制的傳輸。板卡對外有一個 J30J 調試接口，用來控制外設。該板卡適用于需要千兆或者萬兆以太網傳輸的信號處理。
技術指標
1、支持 1 片高性能 FPGA：XCKU115-2FLVF1924I：
1） 系統邏輯單元：1451K；
2） CLB LUTs：663360；
3）最大分布式 RAM（Kb）：18360 個；
4） 最大 BlockRAM/FIFO（36Kb each）：2160 個；
5）DSP 單元：5520 個；
2、動態緩存性能：
1） 動態緩存：支持 2 組 DDR4 SDRAM；
2）每組位寬：72 位；
3） 每組容量：16GByte、總共 32GByte；
4） 工作頻率：2400M 數據速率；
3、對外接口性能：
1） 支持 1 個 QSFP+光纖接口，支持線速率 10Gbps/lane；
2） 光纖接口支持 10G 萬兆以太網數據傳輸；
3） 支持 1 個 RJ45 千兆以太網接口；
4、 其他接口
1） 支持 1 路 RS422 接口；
2） 支持 16 路 GPIO 接口；
4、物理與電氣特征
1） 板卡尺寸：160 x 160mm
2） 板卡供電：4A max@+12V（±5%）
3）散熱方式：自然風冷散熱
5、 環境特征
1） 工作溫度：-40°~﹢85°C；
2） 存儲溫度：-55°~﹢125°C；
3）工作濕度：5%~95%，非凝結
軟件支持
1、集成板級軟件開發包（BSP）：
1）提供底層各個接口驅動程序；
2） 提供基于各個接口的軟件集成；
2、可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：
應用范圍
雷達信號處理；視頻圖像處理；
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