英特爾（Intel）面臨來自競爭對手AMD（Advanced Micro Devices ）在多個方面的直接威脅。現如今AMD已經準備推出7nm Ryzen 3000處理器，但英特爾自己的10nm
2019-07-11 17:37:11
7100 ）和Foveros技術，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來實現低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競爭對手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結合更高的計算性能和功能，特別是在單個芯片中實現多個Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:114974 在“NEPCON日本2013”的技術研討會上，英特爾和高通分別就有望在新一代移動SoC（系統級芯片）領域實現實用的 TSV（硅通孔）三維封裝技術發表了演講。兩家公司均認為，“三維封裝是將來的技術方向”。
2013-01-22 09:06:011822 展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D NAND產品已實現商用并出貨。
2017-09-20 09:08:576840 英特爾代工（Intel Foundry）的EMIB先進封裝技術，可提升異構集成的結果質量； 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統一平臺，可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術的多裸晶芯片
2024-07-09 13:42:311308 電子發燒友網綜合報道 近日，英特爾在電子元件技術大會上披露了EMIB-T（Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV）技術。這是是英特爾在原有
2025-07-03 01:16:004191 電子發燒友網綜合報道 最近，英特爾EMIB封裝火了，在蘋果、高通、博通的招聘信息中，都指出正在招募熟悉EMIB封裝的工程師。近期還有消息稱，由于臺積電CoWoS 先進封裝產能持續緊張，Marvell
2025-12-06 03:48:006961 C3000產品系列、英特爾? 至強? 處理器D-1500產品系列 - 網絡系列、25 GbE英特爾以太網適配器XXV710和下一代英特爾QuickAssist技術適配器，這些技術從數據中心到網絡邊緣
2017-03-01 17:23:20
將亮相。 據了解，英特爾的Z3735D系列是專為入門級Android平板設計的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發布，覆蓋的產品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
嗨伙計，我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問，所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標：edison-blankcdc現在等待dfu設備8087：0a99
2018-11-02 10:57:32
。英特爾并非是個例，另一家半MAX3232EUE+T導體公司AMD處境更為艱難，該公司今年三季度虧損達1.57億美元，營收下降10%，全公司將裁員15%。實行何種新戰略來適應產業變化，是芯片廠商、PC廠商
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經延續了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優質、更先進的技術和產品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創造性地解決制造業放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側的電容器增加了一倍如今，持續的芯片短缺已導致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內波動。這些短缺也導致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。測試顯示，三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰局？公司之間的紛爭有其獨特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話題，然后又變成微軟 VS 谷歌。現在最有趣的一對
2011-12-24 17:00:32
mPGA，微型PGA封裝，目前只有AMD公司的Athlon 64和英特爾公司的Xeon（至強）系列CPU等少數產品所采用，而且多是些高端產品，是種先進的封裝形式。CPGA封裝 CPGA也就是常說
2018-08-29 10:20:46
在Intel舉辦的架構日活動上，Intel公布2021年CPU架構路線圖、下一代核心顯卡、圖形業務的未來、全新3D封裝技術，甚至部分2019年處理器新架構等技術戰略。Intel還展示了在驅動不斷擴展
2020-11-02 07:47:14
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術？ bios有這樣的設置并被選中，但是當使用英特爾處理器識別實用程序進行檢查時說不！當我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項重要進展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細節，英特爾首款10納米FPGA的計劃，并宣布了業內首款面向數據中心應用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
的狀態。而且對于我們來說，是不可能把它定義的。他們都是早期使用者，已經使用了將近18到25年。英特爾的戰略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質上都是支持移動技術的，除了作為
2016-09-26 11:26:37
姿豐在波士頓的AMD投資者會議上拒絕正面回應關于向英特爾授權顯卡芯片技術的傳言，但明確表態她無意助競爭對手一臂之力——盡管并未“點名”提到英特爾。她表示，AMD將考慮通過“選擇性”地進行知識產權授權來
2017-05-27 16:12:29
不會受到損失，電量消耗也不會顯著增加。據wikichip的消息顯示，第一代Foveros是采用英特爾的10 nm工藝引入的，它具有每比特0.15皮焦耳的超低功率，其帶寬是類似2.5D Si中介層的 2-3倍
2020-03-19 14:04:57
? AMD拋棄了英特爾 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86處理器外，公司還將設計面向多ST22I個市場的64位ARM架構處理器，新產品將首先供應云服務器和數據中心服務器市場。據悉，首
2012-11-06 16:41:09
采用MMX技術的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導體公司，也是首家推出x86架構中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
AMD CF在65納米技術方面正在趕上英特爾
AMD首席財務官羅伯特-里韋特在"2005年高盛技術投資論壇"會議上詳細介紹了AMD芯片生產工藝計劃
2009-08-29 09:26:001098 暗戰英特爾 AMD在京正式發布VISION技術
昨天，電腦芯片商AMD公司在京正式發布VISION技術，其中文名稱為“視·覺”，將擔綱面向消費類PC的全新平臺品牌。
2009-11-04 08:58:59624 競爭的困局：英特爾與AMD 12.5億和解背后
如果有任何人曾經想從英特爾(Intel)那里撈到什么好處，那幾乎是自討苦吃…但英特爾最近與對手AMD在雙方的反壟斷訴訟案上達
2009-11-19 09:07:31648 威盛首度回應英特爾AMD和解案
日前，持續多時的英特爾壟斷案終于和氣收場。上周，據外媒報道，英特爾與AMD宣布共同達成全面和解。英特爾將于向AMD支付12.5億美元，
2009-11-24 16:07:59698 汽車，英特爾公司期望透過該公司的新晶片進展，為未來打造更安全且身歷其境的體驗。 透過以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創新技術。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監測 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測元件、專用處理器以及多個攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514842 TechInsights的研究人員針對采用XPoint技術的英特爾Optane內存之制程、單元結構與材料持續進行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:00
4 英特爾(Intel)準備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規格，該技術有可能會成為未來的標準，實現像是迭迷你樂高積木(Lego)那樣結合小芯片(chiplet)的系統單芯片(SoC)設計方法。
2018-07-31 17:30:4611981 
，放在之前6核、8核處理器可是售價999美元的HEDT平臺專屬。許多玩家將英特爾的改變歸結于AMD的競爭，某些方面來說AMD確實給了英特爾競爭壓力，但英特爾推更高處理器品牌及規格不單單是為了應付AMD
2018-08-13 17:29:001568 「Sunny Cove」 處理器架構，另外也展出了新一代核內顯示架構設計，以及業界首創的 3D 邏輯芯片封裝技術，試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。
2018-12-13 15:04:473984 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數據中心和網絡系統，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構，還推出了業界首創的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優勢，可實現在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾Foveros技術提供極大的彈性，因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」（mix and match）硅智財（IP）模塊、各種內存和I/O組件，而這項3D封裝技術允許將產品分解成更小
2018-12-18 10:30:015127 模式演進和Foveros 3D芯片封裝技術進行了深度解析。作者認為,面臨壓力,英特爾能從現有工藝中釋放出超乎想象的更高性能;而Foveros將在不久的將來為英特爾計算引擎的構建奠定基礎。 以下為部分摘選: 創新離不開動力。從財務角度來看,RISC/Unix供應商的衰落以及AMD在服務器市場
2018-12-24 13:40:36409 這篇文章是美國巴倫網站的訪談文章，接受采訪的就是前AMD RTG部門主管、現英特爾高級副總、視覺計算部門的主管Raja Koduri，更早之前他還是蘋果公司的GPU圖形架構總監。在這篇采訪中他談到了為什么加入英特爾，以及是如何邀請前AMD首席架構師、前特斯拉副總Jim Keller加盟英特爾的事。
2019-03-16 09:18:103521 英特爾公司去年迎來了50周年紀念，2019年則是AMD公司的50周年紀念了，這兩家公司曾經親密合作如兄弟，但大部分時間還是你爭我奪，在X86處理器市場上混戰了將近40年了。雖然英特爾只虛長了一歲
2019-04-13 10:00:49963 從英特爾所揭露的技術資料可看出，Foveros本身就是一種3D IC技術，透過硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來。
2019-07-08 11:47:335835 在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會上，英特爾的工程技術專家們介紹了英特爾先進封裝技術的最新信息，并推出了一系列全新基礎工具，包括將EMIB和Foveros技術相結合的創新應用，以及全新
2019-07-11 16:01:253220 封裝技術已經發展到瓶頸之后，半導體制造商們把目光轉向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術，將在今年晚些時候正式發售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 英特爾的“嵌入式多芯片互連橋接”（EMIB）技術，或許是本年度芯片設計領域的一大趣事。其使得英特爾可以在同一片基板上連接不同的異構部件（heterogeneous dice），同時又不至于太占地方。
2019-08-29 17:50:45896 一直以來，英特爾與AMD在CPU市場的競爭總是前者獲勝。不過，AMD更低價格和更高性能的CPU策略在最近一兩年給英特爾帶來了不小的競爭壓力，特別是在CPU市場再次迎來強勁需求的時候，英特爾不得不更加重視競爭對手。
2019-10-09 15:14:074190 盡管2010年推出的無線GamePad控制器（類似U型枕）并未取得巨大成功，但似乎英特爾并沒有放棄繼續探索游戲領域。在近期獲批的英特爾技術專利中，向我們展示了一款類似于索尼DualShock的游戲
2019-11-25 11:47:112650 互連橋接）的英特爾創新技術將帶給你答案。它是一種比一粒米還小的復雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數據，高達每秒數GB。 英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術幫助實現包括CPU、圖形卡、內存、IO及其它多個芯片
2019-11-27 22:40:031563 芯片是信息產業的核心，也是計算機實現運算、存儲和控制的關鍵。一部計算機需要很多芯片的配合，其中芯片間的通訊也是芯片企業研究的關鍵技術，英特爾EMIB技術就是目前非常前沿的一種實現芯片間互連互通的技術。
2019-11-28 09:19:455093 Intel去年曾對外介紹了名為Foveros的3D封裝工藝技術，該技術將首次用于Lakefield家族處理器，采用英特爾獨特的Foveros3D堆棧技術，使得其封裝體積僅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲蓋的大小。
2020-05-11 17:36:23931 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 在Intel的六大技術支柱中，封裝技術和制程工藝并列，是基礎中的基礎，這兩年Intel也不斷展示自己的各種先進封裝技術，包括Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等。
2020-08-14 09:49:083062 
英特爾與AMD的競爭是烏龜與野兔的競爭。但哪家公司是龜？哪家公司是兔？
2020-11-22 08:57:302466 
隨著5G通信、汽車電子等領域的發展，對集成電路的先進封裝要求也更高，先進封裝技術有望逐漸成為市場主流。根據中國半導體行業協會封裝分會統計，當前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先進技術在國內封裝市場已經占據了超三成的市場份額。
2020-11-23 10:09:203951 英特爾與AMD的競爭在2021年將會愈演愈烈。德國最大的電商MindFactory曾統計：AMD銳龍均價已超英特爾的28%。在剛剛結束的CES 2021上，AMD的CEO蘇姿豐展示了其雄心勃勃的產品路線圖，讓AMD與英特爾之間的競爭變得愈演愈烈。
2021-01-25 14:34:152683 AMD高聲喊Yes，英特爾財報卻再創新高 盡管AMD近期在PC市場一路高歌，讓萬千玩家高呼AMD YES。但事實證明，無論AMD在產品與技術上取得了有多大優勢，英特爾始終還是英特爾。1月21日
2021-01-27 09:27:381818 的創新，設計人員可以將他們的系統集成至單個封裝內，封裝內的芯片通過精選的制程技術來優化特定功能。 新興系統要求極高的互聯帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現它，英特爾提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。 高級
2021-03-22 09:27:532982 ”將會延續。但是，諸如英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）和Foveros之類的新型多維高級封裝技術的推出，為芯片設計師提供了“用于優化和創建系統的有趣旋鈕”。?這種新方法應用的范例是即將推出
2021-05-28 10:11:441639 的是，英特爾代工廠客戶將可以使用我們已準備好部署的前沿封裝技術，包括2D、2.5D或3D技術。”據Johanna Swan介紹，在進入到IDM 2.0時代后，英特爾將繼續開發2D、2.5D 和 3D 等
2021-06-28 10:19:182534 
架構基于與配套晶片和堆疊芯片復合體的高密度連接，實現了比基礎尺寸更大的尺寸。?ODI 全方位互連技術，是英特爾正在使用的封裝的一個新維度。對于2.5D 和 3D的組合，Johanna Swan指出，這種
2021-06-28 18:04:292774 
新聞重點 1. 英特爾制程工藝和封裝技術創新路線圖，為從現在到2025年乃至更遠未來的下一波產品注入動力。 2. 兩項突破性制程技術：英特爾近十多年來推出的首個全新晶體管架構RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:232233 該器件基于現有的英特爾 Stratix 10 FPGA 架構以及英特爾先進的嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 技術；
2023-03-14 14:30:191325 如果需要高算力密度的Chiplet設計，就必須用2.5D或3D封裝，盡管英特爾的EMIB價格遠低于臺積電的CoWoS，但除了英特爾自己，沒有第三方客戶使用，主要原因是英特爾做晶圓代工剛起步，經驗不夠
2023-08-18 11:45:565751 
在積極推進先進制程研發的同時，英特爾正在加大先進封裝領域的投入。在這個背景下，該公司正在馬來西亞檳城興建一座全新的封裝廠，以加強其在2.5D/3D封裝布局領域的實力。據了解，英特爾計劃到2025年前
2023-08-24 15:57:32881 ? 先進封裝則被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發布，采用英特爾最先進3D IC封裝技術「Foveros」，透過堆疊的封裝方式，增進
2023-08-28 11:08:143347 英國著名科幻小說家阿瑟·克拉克（《2001：太空漫游》）有言：“任何先進的技術，初看都與魔法無異。”在英特爾這家巨大的半導體公司的內部，有一批人正在專注于此，即用新穎的方法，在廣泛的前沿研究領域
2023-09-26 17:25:58869 
有機基板的材料主要由類似 PCB 的材料和編織玻璃層壓板制成，允許通過芯片路由相當多的信號，包括基本的小芯片設計，例如英特爾的移動處理器（具有單獨的 PCH 和 CPU 芯片）以及 AMD 基于小芯片的 Zen 處理器。
2023-09-28 11:29:125067 
英特爾還計劃引入玻璃通孔技術（TGV），將類似于硅通孔的技術應用于玻璃基板，還推出了Foveros Direct，這是一種具有直接銅對銅鍵合功能的高級封裝技術。
2023-10-08 15:36:432890 
12月9日，英特爾在IEDM 2023（2023 IEEE 國際電子器件會議）上展示了使用背面電源觸點將晶體管縮小到1納米及以上范圍的關鍵技術。英特爾表示將在2030年前實現在單個封裝內集成1萬億個晶體管。
2023-12-28 13:58:431311 英特爾宣布已實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros，該技術為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來更佳的功耗、性能和成本優化。 這一技術是在
2024-01-25 14:24:34650 當前，由于整個半導體產業步入將多個‘芯粒’（Chiplets）整合于單一封裝的新世代，芬柯斯（Foveros）與 EMIB（嵌入式多芯片互聯橋接）等英特爾先進封裝技術應運而生。
2024-01-25 14:47:141405 眾所周知，整個半導體領域正邁進一個同時整合多個‘芯粒’（Chiplets，也被稱為‘小芯片’）在同一封裝中的多元時代。基于此，英特爾的 Foveros 及新型 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）等高級封裝解決方案被譽為能將一萬億個晶體管融于單一封裝之內
2024-01-26 09:44:281201 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括具有劃時代意義的3D封裝技術Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 近日，英特爾宣布已經實現了基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括其突破性的3D封裝技術Foveros。這項技術為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優化帶來了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 臺積電仍將堅守主打地位，為英偉達供應高達90%的尖端封裝產能。但推測中提到，自2024年第二季度起，英偉達有意將英特爾的產能納入多款產品的制作周期內。
2024-02-01 15:27:231231 ）加速器設計服務聯盟。 Sarcina Technology已加入英特爾代工服務，并將其先進的封裝專業知識引入英特爾代工服務加速器設計服務聯盟。其針對人工智能應用的2.5D硅中介層封裝是Sarcina
2024-02-05 12:05:33916 基辛格針對相關問題作出解答，說明英特爾的代工廠將應用其尖端技術為主導客戶打造各類芯片，同時全面提供自身全套的IP支持，包括杰出的封裝技能。他特別表示，期待AMD等各行業巨頭能成為英特爾的客戶伙伴。
2024-02-22 15:25:121029 Ansys攜手英特爾代工，共同打造2.5D芯片先進封裝技術的多物理場簽核解決方案。此次合作，將借助Ansys的高精度仿真技術，為英特爾的創新型2.5D芯片提供強大支持，該芯片采用EMIB技術實現芯片間的靈活互連，摒棄了傳統的硅通孔（TSV）方式。
2024-03-11 11:24:191491 近日，全球領先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
2024-05-20 11:10:23939 英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作，加碼先進封裝技術，并與14家日本企業達成深度合作。此次合作中，英特爾創新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進半導體技術研發中心，專注于后段封裝領域的研發。
2024-06-11 09:43:44871 在全球半導體封裝技術的演進中，英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅定步伐，也為整個封裝行業帶來了新的發展機遇。
2024-07-01 10:38:181163 不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。 EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介
2024-07-09 16:32:53741 
。 雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及
2024-07-22 16:37:15917 市場需求，但仍面臨供需失衡的挑戰。據業內消息，英偉達等GPU大廠已轉向英特爾尋求封裝產能支持，凸顯了當前市場的緊迫性。
2024-08-06 10:50:161038 2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對位于成都高新區的英特爾成都封裝測試基地進行擴容升級。此次擴容不僅將在現有客戶端產品封裝測試服務的基礎上，新增服務器芯片的封裝測試服務，還將設立一個專門的客戶解決方案中心，旨在提升本土供應鏈的運作效率，增強對中國客戶的支持力度，并加快響應速度。
2024-10-28 14:43:181354 英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現有的客戶端產品封裝測試的基礎上，增加為服務器芯片提供封裝測試服務，并設立一個客戶解決方案中心，以提高本土供應鏈的效率，加大對中國客戶支持的力度，提升響應速度。該擴容計劃體現了英特爾在成都的持續深耕和發展。相關規劃和建設工作已經啟動。
2024-10-29 13:58:22840 來源：英特爾 在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。 IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工
2024-12-10 10:41:21601 芯東西12月16日報道，在IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了包括先進封裝、晶體管微縮、互連縮放等在內的多項技術突破，以助力推動半導體行業在下一個十年及更長
2024-12-25 09:52:111072 
（SAMSUNG）了。 隨著先進封裝技術的發展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發現，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、英特爾和三星，而傳統的封測廠商，已經被他們遠遠地拋在身后。 那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441865 
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術的驅動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統的flip-chip要求每個IC單獨封裝，并通過傳統PCB技術與其他IC集成
2025-01-14 10:41:332904 
2.5D封裝領域，英特爾的EMIB和臺積電的CoWoS是兩大明星技術。眾所周知，臺積電的CoWoS產能緊缺嚴重制約了AI芯片的發展，這正是英特爾EMIB技術可以彌補的地方。本文我們將以英特爾EMIB為例，深入解析2.5D封裝之所以能成為AI芯片的寵兒的原因。 為何EM
2025-03-27 18:12:46711 
），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。 英特爾自本世紀70年代起持續創新，深耕封裝技術，積累了超過50年的豐富經驗。面向AI時代，英特爾正在與生態系統伙伴、基板供應商合作，共同制定標準，引領
2025-03-28 15:17:28702 
近日，在2025英特爾代工大會上，英特爾展示了多代核心制程和先進封裝技術的最新進展，這些突破不僅體現了英特爾在技術開發領域的持續創新，也面向客戶需求提供了更高效、更靈活的解決方案。 在制程技術方面
2025-05-09 11:42:16626 
了英特爾在技術研發上的深厚底蘊，也為其在先進封裝市場贏得了新的競爭優勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術的重大升級版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57904
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