來源：Silicon Semiconductor

《半導體芯科技》編譯

Sarcina Technology是一家致力于提供領先的特定應用高級封裝服務（ASAP）的公司，加入了英特爾代工服務（IFS）加速器設計服務聯盟。

Sarcina Technology已加入英特爾代工服務，并將其先進的封裝專業知識引入英特爾代工服務加速器設計服務聯盟。其針對人工智能應用的2.5D硅中介層封裝是Sarcina封裝設計服務的一個案例。

Sarcina通過提供可靠、創造性和有保證的先進技術包設計、測試、裝配和生產管理服務，建立了ASAP類別。它為全球半導體公司提供封裝設計、電源/信號完整性仿真、晶圓探測和最終測試硬件設計、測試程序開發和生產服務。它帶來了在封裝設計和各種封裝仿真方面的豐富專業知識，包括適用于各種應用的2.5D先進封裝技術。

IFS生態系統技術辦公室副總裁Suk Lee表示：“非常歡迎Sarcina加入IFS加速器設計服務聯盟。作為我們的設計服務聯盟合作伙伴，他們在支持復雜SoC和ASIC項目封裝解決方案方面的專業知識將有助于解決采用新的前沿工藝技術的挑戰，并最大限度地減少成功的硅設計執行中的不必要設計和制造成本。”

加速器設計服務成員符合嚴格的標準，以確保IFS工藝技術的高質量和可靠性。設計服務范圍廣泛，專業范圍從模擬和數字物理設計到硅后驗證和啟動服務，再到低級系統軟件。客戶與IFS制造和適當的封裝設計公司以及OSAT對接，以實現端到端聯合開發（RTL到測試產品），并為下一代芯片解決方案提供動力。

Sarcina Technology首席執行官Larry Zu表示：“我們很高興能夠擴展IFS加速器設計服務的封裝能力。超高性能半導體市場中的新興公司需要最先進的封裝/測試能力，這些能力要針對非常具體的產品驅動規格進行調整。我們100%的一次性封裝成功記錄將為IFS客戶在先進和標準封裝挑戰方面提供巨大的上市時間優勢”。

審核編輯 黃宇