2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對位于成都高新區的英特爾成都封裝測試基地進行擴容升級。此次擴容不僅將在現有客戶端產品封裝測試服務的基礎上，新增服務器芯片的封裝測試服務，還將設立一個專門的客戶解決方案中心，旨在提升本土供應鏈的運作效率，增強對中國客戶的支持力度，并加快響應速度。

據成都發布報道，英特爾已決定向英特爾產品（成都）有限公司追加3億美元的注冊資本，以支持此次擴容計劃。自2003年成立以來，英特爾成都封裝測試基地一直扮演著重要角色。此次擴容將重點滿足中國客戶對高性能、定制化封裝解決方案的迫切需求，特別是在服務器芯片領域。

同時，新建的英特爾客戶解決方案中心將作為一個綜合性的平臺，助力企業數字化轉型。該中心將攜手客戶及生態系統合作伙伴，為行業客戶提供基于英特爾架構和產品的定制化解決方案，加速行業應用的落地實施。

英特爾表示，此次擴容計劃彰顯了公司在成都的持續投入和發展決心。目前，相關規劃和建設工作已經全面啟動。

作為成都電子信息產業發展的核心區域，成都高新區已經形成了集成電路、新型顯示、智能終端等電子信息產業的強大集群效應。這里匯聚了包括富士康、西門子、英特爾、德州儀器、華為、京東方等在內的眾多國內外知名企業。特別是在集成電路產業方面，成都高新區的產業規模位居中西部第一，構建了一個涵蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試到裝備材料的全產業鏈生態園區。