和IP（知識產權）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創新步伐，并將扎根于六大戰略支柱： 英特爾公司處理器核心與視覺計算高級副總裁Raja Koduri 制程 擁有領先的制程技術，仍是建構領先的產品之關鍵。先進的封裝解決方案在三維空間中擴展晶體管
2018-12-13 12:04:02
1012 ）和Foveros技術，其中邏輯是三維堆疊的。 EMIB和Foveros使用高密度互連來實現低功耗，高帶寬的芯片到芯片連接。在英特爾，I / O密度與競爭對手的方法類似或更好。 Co-EMIB此次宣布將能夠結合更高的計算性能和功能，特別是在單個芯片中實現多個Foveros堆棧并將它們互連。您還可以使
2019-07-13 14:45:114974 本文報道了硅通孔三維互連技術的核心工藝以及基于TSV形成的眾多先進封裝集成技術。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技術路線。TSV 硅刻蝕、TSV 側壁
2024-11-01 11:08:075236 
英特爾有意為其他廠商代工生產芯片，這表明蘋果可能會成為英特爾A系列芯片的未來客戶，從而降低對三星的依賴。
2013-03-08 09:09:171644 5月3日消息（劉定洲）業界傳言英特爾將放棄移動芯片產品線。英特爾一位發言人日前也證實，英特爾將取消面向移動設備、代號為SoFIA和Broxton的凌動（Atom）處理器的開發。
2016-05-03 10:26:39867 三維封裝通過非 WB 互連技術實現芯片間的高密度封裝，為微電子系統封裝在三維空間開辟了一個新的發展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功耗及低成本的需求"。該技術主要應用在高速計算、網絡和GPU 等系統芯片中。傳統二維封裝與三維封裝對比示意圖如圖所示。
2023-05-08 16:58:245108 
在三維集成電路設計中，TSV（硅通孔）技術通過垂直互連顯著提升了系統集成密度與性能，但其物理尺寸效應與寄生參數對互連特性的影響已成為設計優化的核心挑戰。
2025-08-25 11:20:012271 
英特爾接手高通代工，2025 年趕上臺積電和三星 ? 在7月27日凌晨舉辦的Intel Accelerated活動中，英特爾放出了幾個重磅消息，未來制程節點的全面改名，后續先進制程的技術推進和時間
2021-07-28 09:44:237509 `在MWC2017上，英特爾在5G的終端，大打FPGA這張王牌，因為標準的不確定性需要平臺的靈活性。英特爾利用Altera的StraTIx? 10，推進其針對5G終端的第三代移動試驗平臺，在5G
2017-03-01 17:23:20
`CFMS2018近日成功舉辦，來自三星、西部數據、英特爾、美光、長江存儲等全球存儲業大咖，與行業人士共同探討3D NAND技術的發展未來。我們來看看他們都說了什么。三星：看好在UFS市場的絕對優勢
2018-09-20 17:57:05
據國外媒體報道，據硅谷的知情人士透露，蘋果和英特爾目前正在就聯合生產用于移動設備的ARM處理器進行談判。如果這個新的傳言是可信的，英特爾與蘋果建立的新的聯盟對于三星來說可能是一個大麻煩。雖然沒有證據
2013-03-12 11:40:10
德國pi公司的三維移動平臺如何用labview控制呢？
2012-03-05 13:00:06
智能芯片之三維內存介紹
2021-01-29 07:39:22
`三維快速建模技術與三維掃描建模的應用隨著數字化測量的發展，三維激光掃描儀能夠快速地以多角度、高效、高精度方式獲取物體的表面三維數據，可以用于物體的三維建模。首先采用中科院廣州電子
2018-08-07 11:14:41
。三維CAD的使用，不僅能提高設計質量，還能縮短設計周期，創作良好的經濟效益和社會效益。所以，越來越多的企業將三維CAD作為企業進行產品設計和創新最通用的手段和工具。而隨著我國計算機技術的迅速發展
2019-07-03 07:06:31
介紹英特爾?分布式OpenVINO?工具包可快速部署模擬人類視覺的應用程序和解決方案。 該工具包基于卷積神經網絡（CNN），可擴展英特爾?硬件的計算機視覺（CV）工作負載，從而最大限度地提高
2021-07-26 06:45:21
英特爾今天發布了英特爾?凌動?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產品，將用于為數字電視、DVD播放器和高級機頂盒提供互聯網內容與服務。
2019-09-03 06:24:30
Sensor Performance Parameter Definitions）”,并開放免費下載。 “MEMS組件在移動裝置中無所不在；”英特爾傳感器技術總監Steve Whalley表示：“英特爾
2018-11-13 16:11:08
架構Willow Trail處理器出現，其同樣支持Windows系統和Android平板電腦。 英特爾透露，該公司將在2014年第一季度推出Merrifield智能手機平臺，而在第三
2013-12-19 16:48:30
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實稱，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構架年）戰略正在按計劃進行。這意味著第一款采用14納米技術的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
市場的競爭力。而這款產品，已經得到Facebook高管的認可。新節能芯片獲Facebook高管肯定英特爾在當地時間本周二推出的這款Atom芯片，采用了低能耗技術，相比傳統的英特爾服務器芯片，耗電量更少
2012-12-12 10:09:45
進軍低端智能機市場，混戰高通。 月初英特爾推出了一款入門級智能手機芯片“SMARTi UE2p”，這款射頻SoC芯片方案在射頻電路(LM339)中整合了3G功率放大器，將面向低端智能手機(TL431
2012-08-07 17:14:52
：2017年9月1日15:13:00英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃0英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃1英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃2英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試＃3英特爾SoC設備檢測失敗：嘗試
2018-11-02 10:57:32
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現
2019-07-29 06:13:57
極本的市場占有率僅有5%。 在智能手機芯片領域，英特爾目前也無法分享這塊蛋糕，高通、三星等ARM陣營的廠商牢牢把持著主導地位。數據顯示，今年上半年，英特爾在全球智能手機芯片出貨量中只占0.2
2012-11-07 16:33:48
`英特爾與AMD之間的相愛相殺，已經延續了30多年。兩位歡喜冤家一直唇槍舌劍、你來我往，斗得不亦樂乎。這場曠日持久的死亡競賽為全球科技圈增添了不少話題，也讓全球消費者用到更優質、更先進的技術和產品
2018-09-29 17:42:03
英特爾正在創造性地解決制造業放緩的問題ーー這一次，它把 ABF 基板兩側的電容器增加了一倍如今，持續的芯片短缺已導致零部件成本大幅波動，有時甚至在24小時內波動。這些短缺也導致了被稱為“灰色市場
2022-06-20 09:50:00
，2019年底發布時還是屬于探索的第一步，現在已經轉正了。oneAPI計劃的跨架構開發模型基于行業標準和開放規范，支持廣泛的行業生態系統采納該技術來推動應用開發領域的新演進。英特爾? oneAPI beta
2020-10-26 13:51:43
ofweek智能硬件網訊 蘋果又要吃官司了，這次高通二度向蘋果發起訴訟，指責蘋果違反了有關允許移動芯片與手機其余部分進行交互的軟件合同，違約向英特爾公司提供了高通的專利代碼。高通表示，蘋果未能保護
2017-11-03 16:03:02
？汽車電子、物聯網、網絡、移動芯片統統稱霸？這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰？對！那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊，那英特爾最近的頻頻動作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢，物聯網、自動駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41
%的功耗。這是非常顯著的表現。盡管，三柵極晶體管——這是一項了不起的技術成就。但這會對英特爾、ARM之戰產生重大影響么？我想不會。英特爾與ARM的較量仍有一些變數：·ARM已經在移動領域盡占先機。我從
2011-12-24 17:00:32
本帖最后由 wufan931111 于 2014-9-12 14:06 編輯
英特爾借“2014英特爾信息技術峰會（IDF）”（9月9日，舊金山）舉辦之機，推出了瞄準IoT（物聯網）用途
2014-09-12 14:04:26
應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統單芯片制程（20SoC）產能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
iphone高通基帶和英特爾基帶，聲明:針對蘋果與高通基帶芯片專利糾紛,來了興致,收集一波信息.以下信息對百度百科的基帶芯片進行整理;維基百科沒有基帶芯片介紹;1 簡介基帶芯片是用來合成即將發射
2021-07-28 06:42:24
有誰知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術？ bios有這樣的設置并被選中，但是當使用英特爾處理器識別實用程序進行檢查時說不！當我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
領域正經歷著非常艱難的時期，只取得了小范圍半成功，滲透 Windows 平板電腦和 Android 智能手機另個領域。顯然在移動 SoC 市場上， ARM完勝Intel。在移動領域落后的英特爾現在也開始
2014-03-10 15:03:11
最新進展馬博同時介紹了英特爾22FFL功耗和性能的最新細節。22FFL是在2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動上首次宣布的一種面向移動應用的超低功耗FinFET技術。英特爾22FFL可帶來一流
2017-09-22 11:08:53
`三維集成系統正在快速增長，它涉及眾多不同技術新興領域，目前已出現諸多大有希望應用于三維集成的新技術。本文將對其中的一項技術進行系統介紹。為了實現三維結構的體積最小化和具有優良電性能的高密度互連
2011-12-02 11:55:33
近日，加入英特爾已有3個月的明星芯片架構師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術、系統架構和客戶端事業部高級副總裁兼芯片工程事業部總經理。
2019-07-25 07:31:03
的狀態。而且對于我們來說，是不可能把它定義的。他們都是早期使用者，已經使用了將近18到25年。英特爾的戰略是存在缺陷的。不管是Menlow還是Moorestown本質上都是支持移動技術的，除了作為
2016-09-26 11:26:37
你好。當我在英特爾RST中啟用英特爾Optane，然后重新啟動我的計算機時，Defraggler將加速驅動器看作只是一個硬盤驅動器，在任務管理器中，它將其視為“1.8TB硬盤+英特爾Optane”我
2018-10-31 10:12:53
現在移動領域絕大多數用的 ARM 提供的芯片授權，就連 iPhone 先是直接從三星（三星的也經過 ARM 授權）那里買，后來直接用經過 ARM 授權，自己設計的 A4 處理器。另外最近 ARM CEO 表示未來英特爾只會扮演小角色。在移動領域，ARM 在哪些方面領先英特爾？
2020-07-17 06:32:14
幾個月前就有分析師援引彭博社的報道稱，AMD即將與宿敵英特爾達成顯卡芯片技術授權協議，上周更有匿名消息人士在一家PC愛好者網站上確認了此事。然而，無論從AMD自身利益角度考慮，還是從該公司CEO
2017-05-27 16:12:29
、動態跟蹤軟件模塊等，功能強大。中科院廣州電子總部設在華南地區，供應廣西三維掃描儀，專業穩定的技術團隊可提供廣西掃描服務、廣西三維檢測。傳統的手工測量已經不能適應當下快速發展的工業化進程，無法滿足復雜曲面
2018-08-29 14:42:40
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
英特爾的未來樂觀嗎？看一看英特爾的盲點在哪里？英特爾有哪些死角？
2021-06-18 08:08:01
提升，性能相比英特爾處理器會大幅降低。而且，未來蘋果A系列芯片將橫跨其移動辦公產品，iPhone和iPad早早地使用了蘋果自研的ARM架構芯片，自研的ARM版芯片順利用于Mac電腦后，那蘋果移動端
2020-06-23 08:53:12
辦法，用iPhone、iPad的芯片技術替代Mac電腦中的英特爾芯片。他們認為移動設備芯片設計終有一天性能會與桌面機、筆記本芯片一樣強大。 盡管，自2005年起在Mac中使
2012-11-06 16:41:09
騰訊科技訊，7 月 5 日據國外媒體報道，英特爾未來不會再向蘋果的 iPhone 智能手機提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認，公司已經停止開發部分原本計劃使用在蘋果 iPhone 上的 5G 通信基帶
2021-07-23 06:20:50
采用MMX技術的英特爾奔騰和奔騰
2019-02-26 08:05:26
)的技術助理。 1995年，馬先生調任香港負責英特爾在亞太區的銷售和市場推廣活動。1998年，他回到美國，負責管理英特爾的全球銷售工作。他于1999年被榮升英特爾公司高級副總裁，于2001年出任英特爾
2012-09-26 17:12:24
Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導體公司，也是首家推出x86架構中央處理器的公司，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾移動CPU
Pentium 4-M：基于0.13微米銅互聯工藝Northwood核心的Pentium 4-M處理器，首批
2009-12-18 09:56:31595 成都成英特爾全球最大芯片封裝測試中心之一
英特爾成都芯片封裝測試廠第4.8億顆芯片26日下線，最先進的2010全新酷睿移動處理器正式投產。至此，成都成為英特爾全
2010-03-30 10:13:511597 移動式英特爾 945GSE 高速芯片組可為經濟高效的嵌入式解決方案提供高能效顯卡和豐富的 I/O 功能。它配備基于英特爾 圖形媒體加速器 950 (英特爾 GMA 950) 架構的集成 32 位三維圖形引擎、
2011-12-08 10:14:48
36 英特爾將從通用芯片公司向系統SoC公司演進。使得英偉達與英特爾、英特爾與ARM之間的爭霸戰面臨新的變數。
2011-12-22 09:10:552713 2011年，半導體封裝業界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術。雖然TSV技術此前已在CMOS圖像傳感器等產品上實用化，但始終未在存儲器及邏輯LSI等用途中普及。最近，存儲器及邏
2011-12-23 09:34:585386 將特別采用英特爾的3-D三維晶體管尖端制造工藝
2012-04-16 08:52:00862 對于移動芯片廠商而言，這是一個最好的時代，此前多年不變的“ Wintel格局”（微軟+英特爾）被打破，市場催生出了新的機遇和領導者。以高通、蘋果、谷歌、三星等為首的新技術公司
2012-11-22 10:28:432191 英特爾在移動芯片領域看上去有些咄咄逼人，然而目前市占為0.2%的英特爾相比ARM陣營的高通則高達48%！英特爾能否突破高通的“綁架”？
2012-12-01 23:58:511201 移動芯片市場這塊蛋糕眾家廠商掙錢不斷，高通、英特爾、AMD等拼盡全力，調查報告顯示今年高通將在行業內排行升至第三。
2012-12-05 08:55:43780 近兩年來，移動市場迅猛發展，造就了高通等移動設備廠商，直接挑戰PC巨頭英特爾，成為英特爾移動時代的最大威脅。
2012-12-06 08:50:30718 趨勢使然:高通或將成移動時代的英特爾，很多人都沒有想到，主要做CDMA技術授權的高通能有今天的“飛黃騰達”。與此形成對比，英特爾、AMD等芯片巨頭紛紛調低預期，甚至裁員，芯片
2012-12-07 09:12:13622 近日消息，英特爾計劃將“3D晶體管”工藝應用到SoC移動芯片上，以獲得產品性能飛躍性提升，但對于“3D晶體管”技術是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國際電子產品大會的專家們
2012-12-11 09:05:451434 PC芯片霸主英特爾的市值被移動芯片霸主高通超越，業內開始重新評估英特爾的價值。英特爾這個曾經的芯片業霸主，能否在移動領域重新找回自信？記者采訪了英特爾公司全球副總裁、
2012-12-16 10:42:011055 雖然從整體收入上，高通與英特爾依然存在差距，后者已經連續21年保持市場第一的位置。但2012年11月，高通的市值以1058億美元一舉超過英特爾。
2013-01-16 09:29:41904 在移動領域方面，英特爾和高通兩家公司依然遙遙領先。但在平板電腦市場，兩者均落后于三星電子、德州儀器和英偉達。據了解，高通在平板電腦優勢在于，其技術將處理、通訊、視頻、圖形和其他功能集成在單一芯片上，同時又不會提高電力需求。
2013-07-18 15:41:40545 一直專注在移動通信芯片的高通，近年積極向PC（個人電腦）領域進發，試圖在PC領域復制其智能手機領域的成功。高通這一舉動是向英特爾和AMD發出挑戰，之前在PC領域，英特爾和AMD兩家提供芯片平臺。
2017-10-19 14:38:291094 在移動芯片時代，英特爾完敗給了美國高通公司，不過在電腦處理器領域仍然是霸主。不過，近期英特爾電腦處理器領域傳出諸多不利新聞。據外媒最新消息，三星等電腦廠商，開始拋棄英特爾，使用高通的處理器，這給英特爾前景蒙上了一層陰影。
2018-10-23 10:33:383740 在移動芯片時代，英特爾完敗給了美國高通公司，不過在電腦處理器領域仍然是霸主。不過，近期英特爾電腦處理器領域傳出諸多不利新聞。據外媒最新消息，三星等電腦廠商，開始拋棄英特爾，使用高通的處理器，這給英特爾前景蒙上了一層陰影。
2018-10-23 10:51:524141 一項來自英特爾的新專利申請書表明，這家科技巨頭正在研究把區塊鏈挖礦技術應用在基因序列中。
2018-10-24 11:29:371479 網絡研討會視頻：英特爾?實感?技術 - 利用2014年的開發商機會
2018-10-30 06:31:003588 英特爾?實感?技術53w5
2018-11-06 06:35:003020 本視頻簡要介紹了英特爾?仿真和分析引擎（英特爾?SAE）的使用和功能。
2018-11-05 06:28:004723 模塊，包含英特爾公司領先的技術和IP（知識產權）組合。這一方法旨在讓英特爾加快創新步伐，并將扎根于六大戰略支柱： 1. 制程——擁有領先的制程技術，仍是建構領先的產品之關鍵。先進的封裝解決方案在三維空間中擴展晶體管密度，將賦予英特
2018-12-17 16:03:01186 本文將對英特爾 Tiger Lake SoC予以介紹，如果你想對它的具體情況一探究竟，或者想要增進對它的認識，不妨請看以下內容哦。
2020-08-15 11:25:572905 40%。英特爾 Agilex SoC FPGA 還集成了四核 Arm* Cortex-A53 處理器，可提供高系統集成水平。 Agilex FPGA擁有F、I、M三個產
2021-03-12 15:36:494326 功耗。 英特爾 Agilex FPGA 家族采用異構 3D 系統級封裝 （SiP） 技術，集成了英特爾首款基于 10 納米制程技術的 FPGA 架構和第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構，可將性能
2021-04-07 16:51:322733 的是，英特爾代工廠客戶將可以使用我們已準備好部署的前沿封裝技術，包括2D、2.5D或3D技術。”據Johanna Swan介紹，在進入到IDM 2.0時代后，英特爾將繼續開發2D、2.5D 和 3D 等
2021-06-28 10:19:182533 
三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
2023-03-25 10:09:414758 英特爾和Arm達成了一項合作協議，英特爾代工服務（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設計技術協同優化，這意味著讓芯片設計者能夠基于英特爾18A制程打造低功耗的SoC
2023-04-19 14:31:231727 英特爾將 CPU、GPU 和內存芯片拼接在一個稱為 XPU 的單一封裝上的宏偉計劃已經暫緩。英特爾超級計算集團副總裁杰夫·麥克維 (Jeff McVeigh) 透露，該公司的 Falcon Shores 平臺不僅會遲到，而且不會是一個 XPU。
2023-05-26 15:26:542094 英特爾在封裝技術方面取得了重大突破，并已經開始大規模生產基于3D Foveros技術的產品。這項技術使得英特爾能夠在單個封裝中整合多個小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設計靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾公司近日在半導體技術領域再有大動作，加碼先進封裝技術，并與14家日本企業達成深度合作。此次合作中，英特爾創新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作為先進半導體技術研發中心，專注于后段封裝領域的研發。
2024-06-11 09:43:44871 。 雖然玻璃基板對整個半導體行業而言并不陌生，但憑借龐大的制造規模和優秀的技術人才，英特爾將其提升到了一個新的水平。近日，英特爾封裝測試技術開發（Assembly Test Technology Development）部門介紹了英特爾為何投入探索玻璃基板，及
2024-07-22 16:37:15917 財經認為高通收購英特爾大概率不會成功，而且英特爾將強烈反對。 （5）猛獸財經對英特爾股票的技術分析：支撐位：19美元，阻力位：25美元。 Apollo將投資英特爾 關于英特爾(INTC)的最新消息是，私募股權和信貸行業最大的參與者之一Apollo Global正考慮向該公
2024-09-25 16:34:07790 
TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊， 是未來發展方向，但是 TSV 堆疊芯片這種結構和工 藝復雜性的提高，為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰。主要體現在以下 4 個方面 ：（1） TSV
2024-12-30 17:37:062629 星（SAMSUNG）了。 隨著先進封裝技術的發展，芯片制造和封裝測試逐漸融合，我們驚奇地發現，在先進封裝領域的高端玩家，竟然也是臺積電、英特爾和三星，而傳統的封測廠商，已經被他們遠遠地拋在身后。 那么，這三家的先進封裝到底有什么獨到之處呢？他們
2025-01-03 11:37:441863 
了英特爾在技術研發上的深厚底蘊，也為其在先進封裝市場贏得了新的競爭優勢。 英特爾此次的重大突破之一是 EMIB-T 技術。EMIB-T 全稱為 Embedded Multi-die Interconnect Bridge with TSV，是嵌入式多芯片互連橋接封裝技術的重大升級版本，專為高性
2025-06-04 17:29:57904 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）9月21日，《華爾街日報》發布博文稱，高通公司有意整體收購英特爾公司，而不是僅僅收購芯片設計部門。“最近幾天，高通已經接觸了芯片制造商英特爾。”報道稱，這筆交易還遠未
2024-09-22 05:21:534225 
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