英特爾登高一呼 SiP成主打星

半導體龍頭英特爾在上周召開的架構日（Architecture Day）中發表名為Foveros的全新3D封裝技術，首次采用3D芯片堆棧的系統級封裝（SiP），來實現邏輯對邏輯（logic-on-logic）的芯片異質整合。業界指出，英特爾登高一呼等于確定了未來SiP將是異質芯片整合主流，掌握SiP技術及產能的日月光投控（3711）將成為最大受惠者。英特爾在架構日中宣布及展示了新一代中央處理器（CPU）微架構Sunny Cove，不僅可以提高一般運算任務的單一頻率效能和功耗效率，也包含加速人工智能（AI）和加密等特殊用途運算任務的新功能。同時，英特爾也推出全新Gen 11整合式繪圖芯片。首款整合Sunny Cove微架構處理器及Gen 11繪圖處理器（GPU）核心的產品，將是明年底推出的10奈米制程Ice Lake處理器。

另外值得市場關注的焦點，則是英特爾發表名為Foveros的全新3D封裝技術。英特爾Foveros是以3D堆棧的SiP為主體，為結合高效能、高密度、低功耗芯片制程技術的裝置和系統奠定了基礎。Foveros預期可首度將3D芯片堆棧從傳統的被動硅中介層（passive interposer）和堆棧內存，擴展到CPU、GPU、AI等高效能邏輯運算芯片。

英特爾Foveros技術提供極大的彈性，因為設計人員希望在新的裝置設計中「混搭」（mix and match）硅智財（IP）模塊、各種內存和I/O組件，而這項3D封裝技術允許將產品分解成更小的「小芯片」（chiplet），其中I/O、SRAM、電源傳輸電路可以建入底層芯片（base die）當中，高效能邏輯芯片則堆棧于其上。

英特爾預計2019年下半年開始使用Foveros推出一系列產品。首款Foveros產品將結合高效能10奈米運算堆棧小芯片和低功耗22奈米22FFL制程的底層芯片。而這是繼英特爾在2018年推出突破性的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）2D封裝技術之后，Foveros將再次展現技術上的大幅躍升。英特爾Foveros技術以3D堆棧的SiP封裝來進行異質芯片整合，也說明了SiP將成為后摩爾定律時代重要的解決方案，芯片不再強調制程微縮，而是將不同制程芯片整合為一顆SiP模塊。法人指出，在英特爾及臺積電等大廠力拱SiP技術下，未來如何導入量產成為關鍵，掌握龐大SiP技術專利及產能的日月光投控，可望成為未來SiP風潮下的最大受惠廠商。