異構 3D 系統(tǒng)級封裝集成

3D 集成與封裝技術的進步使在單個封裝（包含采用多項技術的芯片）內構建復雜系統(tǒng)成為了可能。

過去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級集成使用單片實施。得益于封裝與堆疊技術的創(chuàng)新，設計人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個封裝內，封裝內的芯片通過精選的制程技術來優(yōu)化特定功能。

新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現(xiàn)它，英特爾提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。

高級接口總線 （AIB）

英特爾高級接口總線 （AIB） 是一個管芯到管芯 PHY 級標準，支持使用芯片知識產權 （IP） 模塊庫以模塊化的方式進行系統(tǒng)設計。

AIB 使用類似于 DDR DRAM 接口的前向時鐘并行數(shù)據(jù)傳輸機制。AIB 獨立于制程與封裝技術，如英特爾嵌入式多管芯互連橋接 （EMIB） 或 TSMC 的 CoWoS。

目前，英特爾提供了 AIB 接口免版稅許可，以支持廣泛的芯片生態(tài)系統(tǒng)、設計方法或服務提供商、代工廠、封裝和系統(tǒng)廠商。

合理的異構系統(tǒng)級封裝 （SiP） 示例，結合了傳感器、專有 ASIC、FPGA、CPU、內存和將 AIB 用作 chiplet 接口的 I/O

使用 EMIB 的多管芯集成

英特爾 產品使用創(chuàng)新的嵌入式多管芯互聯(lián)橋接 （EMIB） 封裝技術，異構集成模擬設備、內存、CPU、ASIC 芯片以及單片 FPGA 架構。英特爾 FPGA 系統(tǒng)級封裝 （SiP） 技術旨在提供能在單個封裝內高效混合功能和/或制程節(jié)點的產品。這些新產品類別滿足了目前以及未來的系統(tǒng)功能要求，包括：

提升性能/帶寬

使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP，實現(xiàn)了芯片間最高的互聯(lián)密度。其結果是實現(xiàn)了 SiP 組件之間的高帶寬連接。而且，與外部通信的用戶信號使用標準 FCBGA 走線，從而改善了信號和電源完整性。

低功耗

配套芯片組的位置彼此相鄰，因此，互聯(lián)走線非常短。這實現(xiàn)了較低的功耗/位。

小外形封裝

能夠在單個封裝內異構集成組件，減小了外形。這幫助用戶節(jié)省了寶貴的電路板空間，減少了電路板層和物料清單 （BOM） 成本。

更高的靈活性、可擴展性和易用性

由于組件已經(jīng)集成在封裝中，因此，SiP 有助于在 PCB 層面上降低布線復雜度。此外，SiP 提高了在芯片技術中采用不同管芯尺寸的能力。結果是非常靈活的可擴展解決方案，而且使用非常方便。

加快產品上市速度

SiP 能夠集成已經(jīng)成熟的技術，在產品型號中重新使用常用設備或者邏輯塊，從而促使產品及時面市。這節(jié)省了寶貴的時間和資源，從而幫助客戶盡快將其產品推向市場。

原文標題：輕松降低PCB布線復雜度，這個多管芯集成技術大幅提升新品上市速度

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責任編輯：haq