據悉，英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術和混合CPU架構的英特爾酷睿處理器Lakefield。

Lakefield可在最小的尺寸內提供出色的功耗和性能可擴展性，以供新型超便攜式、可折疊和雙屏設備使用。當前該處理器已在可折疊全功能PC產品聯想ThinkPadX1Fold、基于英特爾架構的三星GalaxyBookS中得到應用。

通過Foveros3D封裝技術，Lakefield處理器將兩個邏輯芯片和兩層DRAM進行三維堆疊，從而將封裝面積減小了最多56%，將芯片尺寸做到了12mm×12mm×1mm的水平，大約只相當于一角錢硬幣。內存一體封裝又進一步縮小了主板尺寸，相比傳統產品主板尺寸減小最多47%。

混合CPU架構支持CPU和操作系統調度程序之間實時通信，以便在正確的內核上運行正確的應用，可將每SoC功耗性能提高多達24%，將單線程整數計算密集型應用程序性能提高多達12%，進而加快應用加載速度。這與Arm的big.LITTLE架構非常相似，高通驍龍、三星Exynos和華為麒麟芯片都使用的是Arm的big.LITTLE架構。

與僅限于Arm兼容應用的芯片不同，Lakefield處理器可與所有32位和64位Windows應用全面兼容。這是首批將SoC待機功耗降低至2.5mW、超長電池使用時間的英特爾酷睿處理器，相比酷睿i7-8500Y處理器待機功耗降低多達91%。

Lakefield處理器也擁有英特爾酷睿性能和全面的Windows兼容性，為PC在超輕巧的創新外形下為用戶提供辦公和內容創作體驗。在此基礎上，OEM廠商可以更靈活地設計產品外形，包括單屏、雙屏和可折疊屏幕設備，以提供用戶期望的PC體驗。

英特爾公司副總裁兼移動客戶端平臺總經理ChrisWalker談到Lakefield處理器時表示：“英特爾的愿景是通過基于體驗的方法設計具有獨特架構和IP組合的芯片，進而推動PC行業發展。通過與合作伙伴加強聯合設計，我們為這些處理器賦予了釋放未來創新型設備類別的巨大潛能。”

可以說，新Lakefield處理器代表了英特爾為超便攜式移動設做出的相當程度的努力。

而從長遠來看，采用混合技術的英特爾酷睿處理器能在單線程性能方面帶來更快的響應速度和更低的功耗，從硬件層面為基于Windows系統的創新型設備賦予更多的潛能，推動PC行業以新穎的形態走向未來。