英特爾推出了采用英特爾? 混合技術(shù)的英特爾? 酷睿? 處理器，其代號(hào)為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合 CPU 架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)
2020-06-12 09:36:08
4554 的技術(shù)預(yù)期。從工藝角度來(lái)說(shuō)，如果1.4nm的特征值得以實(shí)現(xiàn)，這意味這個(gè)節(jié)點(diǎn)的典型值只有12個(gè)硅原子連接起來(lái)的寬度那么“薄”。 ▲英特爾的第一代10nm處理器，Core i3-8121U，只出現(xiàn)在
2020-07-07 11:38:14
英特爾(Intel)日前針對(duì)PC、筆記型電腦(NB)應(yīng)用，推出16款新型處理器，包括首款為Intel Centrino(Intel迅馳)處理器技術(shù)的筆記型電腦所設(shè)計(jì)、采用45nm制程的處理器在內(nèi)
2018-12-03 10:17:40
你好，我來(lái)自德國(guó)，我的英語(yǔ)不是最好的...但我試著問(wèn)我的問(wèn)題。有一個(gè)來(lái)自英特爾的競(jìng)爭(zhēng)，他們贈(zèng)送了1.000英特爾i7-8086k盒裝處理器。這些處理器的保修情況如何，因?yàn)槭褂眠@些處理器你不會(huì)得
2018-10-22 11:38:21
英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100，這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品，將用于為數(shù)字電視、DVD播放器和高級(jí)機(jī)頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)。
2019-09-03 06:24:30
專(zhuān)用芯片組、2013年3月推出平板設(shè)備用PMIC系列產(chǎn)品之后的第3炮產(chǎn)品。”ROHM IC產(chǎn)品戰(zhàn)略本部副本部長(zhǎng)太田隆裕說(shuō)道：“今后，ROHM愿繼續(xù)面向英特爾凌動(dòng)處理器系列不斷完善電源管理IC的產(chǎn)品陣容
2018-09-29 17:07:20
將亮相。 據(jù)了解，英特爾的Z3735D系列是專(zhuān)為入門(mén)級(jí)Android平板設(shè)計(jì)的Bay Trail處理器。這款處理器將于2014年第一季度發(fā)布，覆蓋的產(chǎn)品線包括8英寸至10英寸的平板電腦，這些平板
2013-12-19 16:48:30
我想在我的Realsense D415模塊中使用英特爾實(shí)感D4視覺(jué)處理器作為協(xié)處理器。那就是我有一對(duì)從一對(duì)相機(jī)中捕獲的立體聲圖像（我之前使用Opencv和2個(gè)相機(jī)系統(tǒng)的棋盤(pán)進(jìn)行了校準(zhǔn)）。是否可以將
2018-11-14 11:44:15
Bridge的處理器。這種處理器使用3D（三閘）晶體管。 Pat Bliemer還證實(shí)稱(chēng)，英特爾的Tick-Tock（工藝年-構(gòu)架年）戰(zhàn)略正在按計(jì)劃進(jìn)行。這意味著第一款采用14納米技術(shù)的處理器將在
2011-12-05 10:49:55
北京時(shí)間11月8日早間消息，盡管惠普與甲骨文有關(guān)安騰服務(wù)器的爭(zhēng)端尚未完全平息，但英特爾和惠普周四還是共同展示了基于高端安騰處理器的新一代服MAX3232EUE+T務(wù)器技術(shù)。 由于惠普和甲骨文
2012-11-09 15:48:19
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場(chǎng)為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7年以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
2019-07-29 06:13:57
處理器巨頭ARM也在枕戈待旦。測(cè)試顯示，三柵極3D晶體管不能左右ARM英特爾戰(zhàn)局？公司之間的紛爭(zhēng)有其獨(dú)特的魅力。英特爾 VS AMD就是熱議多年的話(huà)題，然后又變成微軟 VS 谷歌。現(xiàn)在最有趣的一對(duì)
2011-12-24 17:00:32
E2443B iCOMP索引*** MHz數(shù)據(jù)的英特爾奔騰處理器預(yù)處理器接口......
2019-02-12 12:04:01
E2457A采用MMX的英特爾奔騰處理器和奔騰處理器的預(yù)處理器接口......
2019-02-27 06:27:53
有誰(shuí)知道nuc 7i3bnb（i3-7100u）是否支持英特爾虛擬化技術(shù)？ bios有這樣的設(shè)置并被選中，但是當(dāng)使用英特爾處理器識(shí)別實(shí)用程序進(jìn)行檢查時(shí)說(shuō)不！當(dāng)我嘗試安裝Andriod Studio
2018-11-14 11:47:31
“英特爾精尖制造日”活動(dòng)今天舉行，展示了英特爾制程工藝的多項(xiàng)重要進(jìn)展，包括：英特爾10納米制程功耗和性能的最新細(xì)節(jié)，英特爾首款10納米FPGA的計(jì)劃，并宣布了業(yè)內(nèi)首款面向數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的64層3D
2017-09-22 11:08:53
非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼先生表示，英特爾對(duì)大數(shù)據(jù)進(jìn)行了分層：溫?cái)?shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)，對(duì)存儲(chǔ)的需求已不僅僅表現(xiàn)在大容量存儲(chǔ)上，更多的是要求快速處理。2018年英特爾基于QLC和3D Xpoint技術(shù)將推動(dòng)
2018-09-20 17:57:05
近日，加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪，在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶(hù)端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03
`誰(shuí)將會(huì)憑借更具優(yōu)勢(shì)的策略在移動(dòng)處理器領(lǐng)域獲得成功？未來(lái)手機(jī)的架構(gòu)是由Intel還是ARM主導(dǎo)？英特爾的策略是主打X86處理器。在英特爾集團(tuán)，負(fù)責(zé)歐洲UMPC市場(chǎng)的Jon Jadersten說(shuō)：“在
2016-09-26 11:26:37
——面向嵌入式應(yīng)用的英特爾凌動(dòng)處理器平臺(tái)文/英特爾（中國(guó)）有限公司基于英特爾凌動(dòng)處理器系列構(gòu)建的相關(guān)平臺(tái)優(yōu)勢(shì)明顯，可以用在車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)：該平臺(tái)集
2019-07-18 07:05:50
。 隨著越來(lái)越多晶圓焊凸專(zhuān)業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開(kāi)始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進(jìn)了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級(jí)和芯片級(jí)工藝技術(shù)來(lái)為客戶(hù)服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開(kāi)始步入了3D時(shí)代。在接下來(lái)的發(fā)展過(guò)程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
提升，性能相比英特爾處理器會(huì)大幅降低。而且，未來(lái)蘋(píng)果A系列芯片將橫跨其移動(dòng)辦公產(chǎn)品，iPhone和iPad早早地使用了蘋(píng)果自研的ARM架構(gòu)芯片，自研的ARM版芯片順利用于Mac電腦后，那蘋(píng)果移動(dòng)端
2020-06-23 08:53:12
采用MMX的英特爾奔騰處理器和奔騰處理器的仿真和分析解決方案......
2019-02-27 13:29:11
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
高清圖詳解英特爾最新22nm 3D晶體管
2012-08-05 21:48:28
英特爾公司日前宣布推出其計(jì)劃中的最后一款單內(nèi)核英特爾至強(qiáng)處理器。同時(shí)，英特爾還宣布了英特爾至強(qiáng)處理器產(chǎn)品線的低壓版本。目前，英特爾正
2006-03-13 13:06:19756 Intel[英特爾] 廠商介紹：英特爾是世界上第二大的半導(dǎo)體公司，也是首家推出x86架構(gòu)中央處理器的公司，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉。由羅伯特·諾伊斯、高登·摩爾、安迪·葛洛夫，以
2025-12-21 11:32:23
英特爾將凌動(dòng)處理器重大升級(jí) 整合圖形芯片
據(jù)國(guó)外媒體今日?qǐng)?bào)道，英特爾將宣布凌動(dòng)(Atom)處理器自2008年春天發(fā)布以來(lái)的最大升級(jí)。部分搭配新款凌動(dòng)處理器的上
2009-11-26 10:08:02797 英特爾面向嵌入式市場(chǎng)推出十款全新“智能”處理器
英特爾公司今日宣布，英特爾將面向嵌入式市場(chǎng)為全新2010英特爾® 酷睿™ 處理器系列中的十款處理器和三
2010-01-09 09:07:57603 強(qiáng)大微處理器助力3D內(nèi)容風(fēng)行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國(guó)消費(fèi)電子展上表示，創(chuàng)建3D內(nèi)容需要占用“大量的計(jì)算資源”。強(qiáng)大的微處理器將成為向3D內(nèi)容
2010-01-14 09:07:00441 英特爾Napa處理器
作為新一代的英
2010-01-21 11:37:21807 英特爾安騰 9300 處理器提升關(guān)鍵任務(wù)計(jì)算標(biāo)桿
英特爾公司今日宣布推出英特爾 安騰 9300系列處理器(研發(fā)代號(hào)“Tukwila”)。該款處理器較上一代處理器提供了2倍以上的
2010-02-11 09:16:14630 英特爾宣布推出英特爾至強(qiáng)處理器C5500以及C3500系列
英特爾公司今天宣布推出新型英特爾® 至強(qiáng)® 處理器 C5500以及C3500 系列(原代號(hào)為“Jasper Forest”)。該產(chǎn)品一經(jīng)
2010-02-22 10:16:061250 英特爾臺(tái)積電暫停凌動(dòng)處理器技術(shù)合作
去年，英特爾與臺(tái)積電在移動(dòng)處理器凌動(dòng)(Atom)方面的戰(zhàn)略，曾經(jīng)轟動(dòng)一時(shí)。它一度被視為英特爾開(kāi)始向崛起的中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體代
2010-02-26 12:08:51940 英特爾本月將推出32納米6核Core i7-980X處理器
英特爾將在幾個(gè)星期之內(nèi)推出適用于3D密集型游戲的6核處理器。據(jù)業(yè)內(nèi)消息靈通人士稱(chēng)，英特爾將在下個(gè)星期舉行的2010年游
2010-03-05 09:27:34998 英特爾推出基于Atom處理器的家庭網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)平臺(tái)
英特爾3月4日在德國(guó)漢諾威舉行的CebiT貿(mào)易展會(huì)上推出了第一個(gè)為網(wǎng)絡(luò)家庭和SOHO存儲(chǔ)設(shè)備優(yōu)化的基于英特爾Atom處理器的平
2010-03-05 09:29:30798 全新英特爾® 至強(qiáng)® 處理器為主流用戶(hù)帶來(lái)關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用平臺(tái)
英特爾最快的企業(yè)級(jí)和高性能計(jì)算用處理器提供平均高達(dá)3倍的性能提升，集成
2010-04-01 09:28:28614 強(qiáng)大微處理器助力3D內(nèi)容風(fēng)行
英特爾公司總裁兼CEO保羅·歐德寧在2010美國(guó)消費(fèi)電子展上表示，創(chuàng)建3D內(nèi)容需要占用“大量的計(jì)算資源”。強(qiáng)大的微處理器將成為向3D內(nèi)容
2010-01-13 09:00:51736 Achronix半導(dǎo)體公司宣布：該公司已經(jīng)戰(zhàn)略性地獲得了英特爾公司22納米工藝技術(shù)的使用權(quán)，并計(jì)劃開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)
2010-11-15 09:06:29793 處理器大廠英特爾15日宣布，推出桌上型計(jì)算機(jī)用新款六核心微處理器。在此之前，超微也推出服務(wù)器用16核心微處理器。超微、英特爾大打高階多核心微處理器大戰(zhàn)，臺(tái)廠漁翁得利，可
2011-11-17 09:04:35616 對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類(lèi)及其常見(jiàn)鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過(guò)去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52
153 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：英特爾今天推出了首款運(yùn)用22納米3D三維晶體管技術(shù)制造的處理器Ivy Bridge，這款內(nèi)核主要搭載在超薄高亮筆記本上面。分析人士認(rèn)為，這款芯片會(huì)縮短其與圖形處理性能
2012-04-24 17:11:521660 英特爾凌動(dòng)處理器,Intel Atom是Intel的一個(gè)處理器系列，處理器采用45納米工藝制造，集成4700萬(wàn)個(gè)晶體管。
2012-05-25 14:06:174336 近日消息，英特爾計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動(dòng)芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山國(guó)際電子產(chǎn)品大會(huì)的專(zhuān)家們
2012-12-11 09:05:451434 汽車(chē)，英特爾公司期望透過(guò)該公司的新晶片進(jìn)展，為未來(lái)打造更安全且身歷其境的體驗(yàn)。 透過(guò)以下圖集，看看英特爾展示今日與明日的創(chuàng)新技術(shù)。 RealSense 3D懸浮屏幕 RealSense 3D監(jiān)測(cè) 英特爾在平板電腦與筆記型電腦中嵌入了 3D 感測(cè)元件、專(zhuān)用處理器以及多個(gè)攝影鏡頭，
2014-07-01 09:50:514841 英特爾Core-X系列的Core i7-7800X、Core i7-7820X和Core i9-7900X處理器已經(jīng)現(xiàn)身跑分庫(kù)GeekBench，從數(shù)據(jù)上來(lái)看英特爾的高端、多核處理器在單核和多線程測(cè)試中都有不俗的成績(jī)，由于GeekBench上已經(jīng)存在AMD Ryzen處理器的相關(guān)數(shù)據(jù)。
2017-06-06 08:48:381832 TechInsights的研究人員針對(duì)采用XPoint技術(shù)的英特爾Optane內(nèi)存之制程、單元結(jié)構(gòu)與材料持續(xù)進(jìn)行深入分析與研究。 英特爾（Intel）和美光（Micron）在2015年8月推出了3D
2017-09-18 19:39:004 英特爾處理器已經(jīng)普遍的運(yùn)用到了我們生活當(dāng)中嗎。那么英特爾處理器有什么命名規(guī)則？英特爾處理器又分哪幾種？英特爾好用的處理器有哪些排名分析。
2017-12-15 15:13:0424792 16線程的主流市場(chǎng)處理器了，銳龍二代在性能上也占不到便宜了。在下一代處理器上，英特爾因?yàn)?0nm工藝延期，明年也沒(méi)有新架構(gòu)新工藝處理器，但是AMD明年會(huì)推出7nm工藝的Zen 2架構(gòu)處理器，目前已經(jīng)有內(nèi)部培訓(xùn)資料要求提醒渠道商明年AMD處理器在性能上可能會(huì)超驗(yàn)英特爾了。
2018-09-08 10:12:004067 了，主要有NUC8i3CYSM及NUC8i3CYSN，它使用的處理器是Core i3-8121U，這是首款10nm工藝處理器，但沒(méi)有核顯，所以NUC 8迷你電腦使用了AMD的Raden 540獨(dú)顯，這也是英特爾的NUC電腦再次使用AMD顯卡。
2018-08-16 14:41:001402 說(shuō)道處理器，很多人都會(huì)想到英特爾和AMD，amd處理器和英特爾哪個(gè)好還真不好說(shuō)，但是一直以來(lái)英特爾是一家獨(dú)大，要不是有反壟斷法，AMD已經(jīng)消失了。不過(guò)現(xiàn)在市場(chǎng)變了， AMD拿下處理器市場(chǎng)近半份額，英特爾要慌了。
2018-05-07 15:12:424523 英特爾公司今日宣布推出新款英特爾?至強(qiáng)?E-2100處理器，這是英特爾至強(qiáng)E3處理器的繼任產(chǎn)品，專(zhuān)為入門(mén)級(jí)工作站打造，旨在幫助創(chuàng)意人士在經(jīng)濟(jì)可靠的優(yōu)化平臺(tái)上，獲得強(qiáng)大的單線程應(yīng)用性能。
2018-07-14 10:04:374685 近日，英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)盤(pán)，加強(qiáng)擴(kuò)大3D NAND供應(yīng)。
2018-08-01 17:44:541237 至5.0GHz。這意味著，處理器將擁有更好的運(yùn)算性能。英特爾稱(chēng)，其與三年前PC所采用的芯片相比，性能提升了37%。英特爾在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)毫不掩飾地與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD的銳龍2990WX進(jìn)行性能上的對(duì)比。英特爾方面稱(chēng)，新產(chǎn)品比AMD的3D渲染速度提升了27%、視頻編輯速度提升108%，游戲構(gòu)建時(shí)
2018-10-09 11:04:005119 上周英特爾宣布推出一系列新款處理器，其中第九代酷睿i9-9900K處理器被稱(chēng)為市場(chǎng)上“最佳游戲處理器”。i9-9900K基于英特爾現(xiàn)有的14nm工藝，擁有8個(gè)物理內(nèi)核和 16 線程，標(biāo)準(zhǔn)頻率為3.6GHz，可提速至5.0GHz，在硬件層面上解決了Meltdown漏洞
2018-10-16 11:45:001043 讓英特爾頭痛的是，3D XPoint市場(chǎng)規(guī)模仍然很小，這讓他們無(wú)法將該產(chǎn)品大批量生產(chǎn)。如果沒(méi)有高產(chǎn)量，其生產(chǎn)成本將會(huì)保持很高，可能高于DRAM。然而，英特爾必須以低于DRAM的價(jià)格出售3D XPoint，才會(huì)吸引消費(fèi)者。這意味著英特爾必須賠錢(qián)來(lái)建立市場(chǎng)。
2018-10-16 15:47:034677 我們?nèi)绾瓮ㄟ^(guò)連接到英特爾Folsom辦公室的HP Moonshot在阿納海姆的展廳使用帶有Autocad的英特爾?至強(qiáng)?處理器的演示！
使用英特爾?至強(qiáng)?處理器，隨處可見(jiàn)！
2018-11-08 06:59:003163 來(lái)自Cappasity的英特爾?軟件創(chuàng)新者展示了全身3D掃描儀的早期原型，即英特爾?實(shí)感?遠(yuǎn)程攝像機(jī)。
2018-11-07 06:40:004706 使用Iris Graphics的英特爾?酷睿處理器上的Adobe Creative Cloud主題“創(chuàng)造力去”的技術(shù)會(huì)議。
現(xiàn)身錄于SIGGRAPH 2014，溫哥華，不列顛哥倫比亞省。
2018-11-15 06:39:002831 「Sunny Cove」 處理器架構(gòu)，另外也展出了新一代核內(nèi)顯示架構(gòu)設(shè)計(jì)，以及業(yè)界首創(chuàng)的 3D 邏輯芯片封裝技術(shù)，試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。
2018-12-13 15:04:473984 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 英特爾在上周的架構(gòu)日上公布了Sunny Cove處理器架構(gòu)及全新的核顯、獨(dú)顯架構(gòu)，對(duì)CPU來(lái)說(shuō)這次的技術(shù)更重要，它解鎖了英特爾以往將工藝與架構(gòu)綁定的策略，而且新一代3D封裝工藝還可以將14nm、10nm芯片整合在一起。
2018-12-18 14:58:35861 一說(shuō)到二維（2D）或三維（3D），總是讓人想到人眼視覺(jué)效果，然而在半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)帶來(lái)的革命更嘆為觀止，早些年的FinFET和3D NAND只是個(gè)開(kāi)始。從2018年12月初英特爾公布新架構(gòu)路線，到1月初CES 2019上拿出M.2 SSD大小的整臺(tái)電腦，這樣的速度，你不得不更上！
2019-01-29 11:09:006007 從英特爾所揭露的技術(shù)資料可看出，F(xiàn)overos本身就是一種3D IC技術(shù)，透過(guò)硅穿孔(Through-Silicon Via, TSV)技術(shù)與微凸塊(micro-bumps)搭配，把不同的邏輯芯片堆疊起來(lái)。
2019-07-08 11:47:335835 封裝技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到瓶頸之后，半導(dǎo)體制造商們把目光轉(zhuǎn)向了3D堆疊工藝。Foveros是英特爾于2018年提出的3D封裝工藝技術(shù)，將在今年晚些時(shí)候正式發(fā)售的LakeField處理器上率先使用。
2019-07-11 16:58:104424 對(duì)于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對(duì)3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 年初，Intel推出了全新的Foveros 3D立體芯片封裝技術(shù)，首款產(chǎn)品為L(zhǎng)akefield，基于英特爾最新的10nm工藝制造，集成了一個(gè)大核心CPU和四個(gè)小核心CPU，其中大核心
2019-09-03 11:23:004487 據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，近日英特爾推出了最高8核心16線程的Xeon E 2200系列處理器。之前英特爾的Xeon E3-1200系列已經(jīng)被Xeon E系列處理器取代，除了支持ECC內(nèi)存等高端功能外，Xeon E系列幾乎與現(xiàn)在的消費(fèi)處理器相同。
2019-11-06 23:47:115313 從AnandTech了解到，英特爾發(fā)布了新款Atom處理器 P5900，該芯片專(zhuān)為無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基站和類(lèi)似設(shè)備設(shè)計(jì)，搭載了英特爾的Tremont Atom核心。
2020-02-25 09:19:002821 聯(lián)想今天發(fā)布了新款ThinkPad T14、T14s和T15筆記本電腦，采用了AMD和英特爾的最新處理器，另外新款ThinkPad還是首款配備AMD Ryzen 4000 Pro系列移動(dòng)處理器的筆記本電腦。
2020-02-25 14:45:536117 據(jù)了解，英特爾發(fā)布了新款Atom處理器 P5900，該芯片專(zhuān)為無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線基站和類(lèi)似設(shè)備設(shè)計(jì)，搭載了英特爾的Tremont Atom核心。
2020-02-25 14:53:503482 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 昨日，英特爾推出了采用英特爾?混合技術(shù)的英特爾?酷睿?處理器，其代號(hào)為“Lakefield”。Lakefield處理器利用了英特爾的 Foveros 3D 封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)出色的功耗
2020-06-11 16:27:352712 英特爾終于推出了采用Foveros3D封裝技術(shù)和混合CPU架構(gòu)的英特爾酷睿處理器Lakefield。
2020-06-12 10:32:293845 機(jī)械革命新款 Z3 Air 配置更新，搭載了英特爾新款 10 代酷睿處理器 i5-10500H ，規(guī)格升級(jí)至 6 核 12 線程。 IT之家了解到，英特爾 i5-10500H 為 6 核 12 線程
2020-12-02 11:35:424730 12 月 16 日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，在今天的 2020 英特爾內(nèi)存存儲(chǔ)日活動(dòng)上，英特爾正式發(fā)布了英特爾固態(tài)盤(pán) 670p，采用了英特爾下一代 144 層 QLC 3D NAND。 IT之家
2020-12-17 09:30:223066 i5-9600K，這款獨(dú)顯的 CU 數(shù)量為 128 個(gè)，也就是 1024 流處理器，GPU 頻率為 1.4GHz，配備 3GB 顯存。 英特爾現(xiàn)已發(fā)布了筆記本獨(dú)顯 Xe Ma
2021-01-06 09:26:242481 英特爾即將發(fā)布的新款桌面處理器 i9-11900K 現(xiàn)已現(xiàn)身 Geekbench 5，單核跑分接近 1900 分。 據(jù)外媒報(bào)道， i9-11900K 單核得到了 1892 分，比上
2021-01-22 16:36:192327 的創(chuàng)新，設(shè)計(jì)人員可以將他們的系統(tǒng)集成至單個(gè)封裝內(nèi)，封裝內(nèi)的芯片通過(guò)精選的制程技術(shù)來(lái)優(yōu)化特定功能。 新興系統(tǒng)要求極高的互聯(lián)帶寬和極小的接口功耗/位。為了實(shí)現(xiàn)它，英特爾提供了兩個(gè)關(guān)鍵要素 - 超短程接口標(biāo)準(zhǔn)和 3D 集成封裝技術(shù)。 高級(jí)
2021-03-22 09:27:532981 近日，有外媒稱(chēng)英特爾最新Meteor Lake的GPU核心可能會(huì)交由臺(tái)積電公司代工，并且用上臺(tái)積電的3nm工藝，加入了EUV光刻技術(shù)。英特爾Meteor Lake處理器預(yù)計(jì)將于明年正式亮相。
2021-11-24 16:07:162425 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:511455 英特爾今年下半年將會(huì)推出14代酷睿Meteor Lake處理器，首發(fā)Intel 4工藝，這是該公司首款EUV工藝，而且還會(huì)用上全新3D封裝工藝，處理器變化非常大。
2023-06-16 11:51:1116165 
? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù)，英特爾（Intel）最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布，采用英特爾最先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)「Foveros」，透過(guò)堆疊的封裝方式，增進(jìn)
2023-08-28 11:08:143347 3D 封裝技術(shù)，Meteor?Lake?采用了分離式模塊架構(gòu)，將整個(gè)處理器分為計(jì)算模塊、IO模塊、SoC模塊、圖形模塊的功能分區(qū)，帶來(lái)英特爾客戶(hù)端SoC 40年來(lái)的革命性架構(gòu)轉(zhuǎn)變。該處理器采用了由性能
2023-09-22 09:51:35895 在近日舉辦的英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)上，英特爾推出了首款基于Intel 4制程工藝打造的Meteor Lake處理器平臺(tái)。得益于先進(jìn)的Foveros 3D封裝技術(shù)，Meteor Lake采用了分離式
2023-09-23 10:10:061427 隨著ai時(shí)代的到來(lái)，英特爾正在構(gòu)想新的酷睿Ultra處理器（代號(hào)Meteor Lake），這是英特爾的第一個(gè)基于npu的處理器，旨在在pc上應(yīng)用ai加速和邊緣推理。meterlake采用Tile
2023-12-11 11:26:531507 英特爾宣布已實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括英特爾突破性的3D封裝技術(shù)Foveros，該技術(shù)為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 這一技術(shù)是在
2024-01-25 14:24:34649 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實(shí)現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級(jí)并投產(chǎn)。
2024-01-26 16:03:151097 英特爾在封裝技術(shù)方面取得了重大突破，并已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)基于3D Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。這項(xiàng)技術(shù)使得英特爾能夠在單個(gè)封裝中整合多個(gè)小芯片（Chiplets），從而提高了芯片的性能、尺寸和設(shè)計(jì)靈活性。
2024-01-26 16:04:501281 英特爾最近宣布，他們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括具有劃時(shí)代意義的3D封裝技術(shù)Foveros。
2024-01-26 16:53:242081 英特爾和AMD處理器的區(qū)別和特點(diǎn) 英特爾(Intel)和AMD是全球最著名的兩個(gè)處理器制造商。他們都提供高性能、可靠的芯片，為消費(fèi)者和企業(yè)用戶(hù)提供強(qiáng)大的計(jì)算能力。然而，他們之間存在很多區(qū)別和特點(diǎn)
2024-01-30 14:28:334940 近日，英特爾宣布已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括其突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這項(xiàng)技術(shù)為多種芯片的組合提供了前所未有的靈活選擇，為功耗、性能和成本優(yōu)化帶來(lái)了顯著的提升。
2024-02-01 14:40:411133 據(jù)外媒最新報(bào)道，全球知名的處理器大廠英特爾在周三宣布了一個(gè)重要的里程碑：其先進(jìn)的3nm級(jí)制程工藝技術(shù)“Intel 3”已在兩個(gè)工廠正式投入大批量生產(chǎn)。這一技術(shù)的突破，無(wú)疑將為英特爾在超高性能計(jì)算領(lǐng)域帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。
2024-06-21 09:31:321416
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