科銳創新型MOSFET助力新一代電動汽車提高行駛里程，縮短充電時間，提升總體效率。 科銳（CREE）與德爾福科技（Delphi Technologies PLC）宣布開展汽車碳化硅（SiC）器件合作
2019-09-10 11:05:40
9012 2019年9月23日，作為碳化硅（SiC）技術全球領先企業的科銳（Cree），于今日宣布計劃在美國東海岸創建碳化硅（SiC）走廊，建造全球最大的碳化硅（SiC）制造工廠。科銳將在美國紐約州Marcy
2019-09-24 09:59:049034 現有的合作。采埃孚E-Mobility事業部負責人Jrg Grotendorst表示：我們很高興與科銳建立合作。通過結合科銳Wolfspeed SiC技術與采埃孚的優勢，我們堅信將進一步提升我們組件
2019-11-06 13:42:124527 ）技術領先企業科銳（Cree）與ABB電網事業部宣布達成合作，共同擴展SiC在快速增長大功率半導體市場的采用。協議內容包括在ABB種類齊全的產品組合中將采用科銳Wolfspeed SiC基半導體，這將助力科銳擴大客戶基礎，同時加快ABB進入正在快速擴大的電動汽車（EV）市場。 ABB功率半導
2019-11-19 09:44:294511 交易目前已結束，自即日起生效，科銳預期將可借此擴大旗下Wolfspeed功率與射頻部門的無線市場商機。 科銳與英飛凌合作多年，英飛凌射頻功率事業在美國、大陸、瑞典、芬蘭和韓國供應行動架構設備，在加州摩根希爾設有據點。這次收購英飛凌的射頻功率事業資產，科銳希望透過此協議為旗下Wolf
2018-03-08 18:45:377688 科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發平臺。 這些新的8位MCU與PG2x 32位
2023-11-21 15:20:591390 
，Wolfspeed第4代技術專為簡化大功率設計中常見的開關行為和設計挑戰而設計，并為 Wolfspeed 的各類產品（包括功率模塊、分立元件和裸芯片產品）制定了長遠的發展規劃路線圖。 ? 導通電阻大幅下降，開關損耗降低，安全冗余更高 ? Wolfspeed的第4代SiC MOSFET技術主要的提升在于三個部分，首
2025-02-13 00:21:001526 LSI公司日前宣布推出新型 MegaRAID? 控制卡和主機總線適配器 (HBA)，進一步壯大了業界最豐富的 6Gb/s SATA+SAS 存儲適配器產品陣營。最新推出的產品包括：業界首款
2019-09-29 08:28:49
銳科激光與特域冷水機什么關系？
2017-09-23 17:09:02
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發布兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
AGM Micro發布了兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM32產品系列對32位MCU的廣大客戶群提供國產替代和新智能應用市場的開拓。
此次AGM
2023-12-29 11:18:08
`IR推出一系列新型HEXFET?功率MOSFET,其中包括能夠提供業界最低導通電阻(RDS(on))的IRFH6200TRPbF。<br/>【關鍵詞】：功率損耗,導通電
2010-05-06 08:55:20
的功率模塊系列產品。該電源模塊系列包括驅動器模塊“SA310”（非常適用于高耐壓三相直流電機驅動）和半橋模塊“SA110”“SA111”（非常適用于眾多高電壓應用）兩種產品。ROHM的1,200
2023-03-29 15:06:13
全球最大的純閃存解決方案供應商Spansion（NASDAQ：SPSN）與專注于為互聯網數據中心提供節能、可拓展系統解決方案的創新者 Virident 宣布共同開發和推出新一代存儲解決方案。專為
2019-07-23 07:01:13
功率模塊具體是什么樣的產品，都有哪些機型。之后計劃依次介紹其特點、性能、應用案例和使用方法。何謂全SiC功率模塊ROHM在全球率先實現了搭載ROHM生產的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全
2018-11-27 16:38:04
全SiC功率模塊與現有的功率模塊相比具有SiC與生俱來的優異性能。本文將對開關損耗進行介紹，開關損耗也可以說是傳統功率模塊所要解決的重大課題。全SiC功率模塊的開關損耗全SiC功率模塊與現有
2018-11-27 16:37:30
德州儀器推出新型PWM控制器 &
2008-08-18 22:02:08
1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-12 03:43:18
深愛半導體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅動電路、保護功能的“系統級”功率半導體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
1 功率分立產品概述
2 IGBT 產品系列
3 HV MOSFET 產品系列
4 SiC MOSFET 產品系列
5 整流器及可控硅產品系列
6 能源應用
2023-09-07 08:01:40
st系列的產品有推出支持TFT，以及支持SDRAM的產品嗎？
2020-05-11 23:11:43
損耗。最新的模塊中采用第3代SiC-MOSFET，損耗更低。采用第3代SiC-MOSFET，損耗更低組成全SiC功率模塊的SiC-MOSFET在不斷更新換代，現已推出新一代產品的定位–采用溝槽結構的第3代產品
2018-12-04 10:11:50
泰科電子推出新型DZM功率電感器
日前，泰科電子CoEv磁性組件部宣布推出新型DZM系列無鉛功率電感器，它具備低電壓、大電流的特性，專為開關電源
2009-07-06 08:55:06815 泰科電子擴展ESD保護產品系列，推出業界最小的0201封裝
泰科電子今日宣布其防靜電（ESD）保護器件產品線上再添三款新品。其中0201尺寸的硅基ESD（
2009-09-21 08:10:591154 泰科電子推出新型兩極插頭
近日，泰科電子為其線對板、歐式接線端子產品線添加了新型兩極插頭。該產品功能獲得擴展后，可以在標準的3.5mm和3.81mm垂直和
2010-01-09 09:46:201536 泰科推出新型LGA插座
泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel® Core™ i7處理器家族產品。該混合型產品結合了LGA插座的優越性以及BGA部件的簡單性
2010-01-19 09:27:541524 LSI推出新型MegaRAID控制卡和主機總線適配器，進一步擴展6Gb/s SAS產品系列
LSI 公司日前宣布推出新型 MegaRAID 控制卡和主機總線適配器 (HBA)，進一步壯大了業界最豐富的 6G
2010-01-22 09:05:061592 安華高推出新高線性功率放大器模塊產品
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布推出兩款具有低功耗特性的新高線性功率放大器(PA, Power Amplifier)模塊產品，可以
2010-03-12 11:01:141342 三菱電機推出新一代功率半導體模塊
三菱電機株式會社推出新一代功率半導體模塊：第6代NX系列IGBT模塊。第6代NX系列IGBT模塊用于驅動一般工業變頻
2010-03-24 18:01:351527 Broadcom推出DOCSIS VoIP產品系列
全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出定制的DOCSIS® VoIP(Voice over Internet
2010-03-26 11:07:371063 IDT推出新型電源穩壓器產品系列
IDT公司推出新型穩壓器產品系列，目標是通過采用具有多相位控制器和電感耦合技術的IDT 創新計時產品組合，幫助
2010-04-29 11:29:01780 Aeroflex推出新一代高性能觸摸屏版信號源產品S系列在簡便性、便攜性、模塊化和射頻性能方面實現全新突破。
2011-01-14 20:03:161399 Silicon Laboratories (芯科實驗室有限公司)推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產品
2011-03-16 10:00:183049 Cirrus LogIC 公司日前宣布推出新產品CS1501/CS1601，持續拓展了其數字功率因數校正(PFC)IC產品系列，強化了公司對新型數字能源控制相關產品的重視和關注
2011-06-20 08:55:313206 芯科實驗室有限公司今日宣布推出新型數字隔離器Si86xx系列產品，該系列產品為隔離等級要求達到5kV的應用提供最高的通道數、性能和數據傳輸率。
2011-07-29 09:20:372952 碳化硅功率器件市場領先者科銳公司 (Nasdaq: CREE) 繼續其在碳化硅功率器件向主流功率應用的推廣。與硅功率器件相比，科銳先進的碳化硅技術可降低系統成本、提高可靠性，并為能源效
2011-10-12 09:30:281466 LED領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出新型Screen Master? C4SMT 和 C4SMD 4mm LED，進一步擴大其高亮度(HB)LED的市場領先地位
2011-12-23 09:38:051437 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產品系列。新的產品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時
2012-02-29 09:11:324210 科銳公司 （Nasdaq： CREE）日前宣布推出首款基于科銳SC3技術平臺的EasyWhite? LED 陣列。與上一代產品相比，新型XLamp? MT-G2 LED實現了25%亮度提升，滿足廣泛高流明應用的要求。XLamp? MT-G
2012-04-13 09:06:381735 近日，科銳公司（CREE）推出了最新的XLamp系列產品XP-G2 LED，新的產品可與CREE之前推出的，基于第三代生產技術平臺的XP-G元件，以及為這些元件而設計的光元件配套使用。
2012-07-12 09:20:551915 科銳公司（CREE）宣布推出兩項新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統的技術相比
2012-07-18 14:30:561648 科銳（CREE）公司推出一種新型4英寸CR4 LED聚光燈和更高光強度的6英寸聚光燈。無止境的創新公司能夠突破LED應用的成本障礙，同時在性能、顏色品質和方便性上超出行業最高標準。新的
2012-07-25 09:49:391369 美國高通子公司創銳訊近日推出一款新型超低功率近場通信解決方案。通過該方案，移動設備可以實現無線通信與數據傳輸，并支持下一代移動支付。
2012-12-11 14:55:081326 日前， 功率半導體供應商AOS萬國半導體發布第一款新產品系列的功率因數校正（PFC）IC，AOZ7111有源功率因數校正控制器，集成各種安全保護功能，高性價比的離線式電源轉換解決方案。
2013-02-26 17:52:071739 Qorvo宣布推出面向下一代光網絡的高速產品系列，新型基礎設施產品可為長距離運輸、地鐵和數據中心應用提供高增益和低功耗。
2015-05-05 17:20:081985 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產品系列整體解決方案。這些產品專為 Intel 公司最新服務器平臺特定的新型處理器而設計。
2017-03-09 13:20:382466 2017年3月9日–全球連接和傳感器領域領軍企業 TE Connectivity（TE）今日宣布推出其全面的 LGA 3647 插座及硬件產品系列整體解決方案。這些產品專為 Intel 公司
2017-03-10 13:36:001747 科銳宣布推出XLamp CMT LED，該產品基于最新金屬基板COB 技術，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現有大電流（High Current）產品系列。
2018-05-15 17:54:365028 美高森美公司（Microsemi） 發布專門用于高電流、低導通阻抗（RDSon） 碳化硅 （SiC） MOSFET功率模塊的極低電感封裝。這款全新封裝專為用于公司SP6LI 產品系列而開發，經設計提
2018-06-01 13:08:001125 科銳宣布推出XLamp CMT LED，基于最新金屬基板COB 技術，采用了通用的COB外觀尺寸，豐富了現有大電流（High Current）產品系列。
2018-05-23 15:26:012720 科銳（Nasdaq: CREE）旗下Wolfspeed于近日宣布推出最新第三代1200V碳化硅（SiC）金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）系列，為電動汽車動力傳動系統帶來性能突破。
2018-07-19 10:17:594272 科銳（Nasdaq: CREE）旗下Wolfspeed于近日宣布推出E-系列碳化硅（SiC）半導體器件。這一新型產品家族針對電動汽車EV和可再生能源市場，能夠為車載汽車功率轉換系統、非車載充電、太陽能逆變器和其它戶外應用提供目前最高的功率密度和長期可靠性。
2018-08-30 15:32:045412 據悉，全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳（Cree）日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:002195 今天Renesas宣布，推出新型全塑封型數字 DC/DC PMBus? 電源模塊系列。
2018-10-17 11:41:475105 堡盟推出新一代通用型溫度變送模塊——FlexTop 2212和2222，進一步擴大其久經考驗的FlexTop產品系列。憑借內置微型USB接口、自動導線電阻補償以及高采樣速率（
2018-11-12 10:22:592098 近日Cree科銳宣布，其與意法半導體簽署了一份多年供貨協議，為意法半導體生產和供應其Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓。
2019-01-11 16:21:505022 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導體（NYSE: STM）簽署多年協議，將為意法半導體STMicroelectronics生產和供應Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導體（NYSE: STM）簽署多年協議，將為意法半導體STMicroelectronics生產和供應Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909 科銳于近日宣布推出新一代XLamp XP－E2 Photo Red （660 nm） 和Far Red （730 nm） LED，為植物照明應用帶來突破性的性能。
2019-02-25 15:32:063911 Skyworks 推出了適用于移動應用的新型高功率 Bluetooth? 功率放大器產品系列，該系列產品主要針對具有 Wi-Fi 功能的智能手機、平板電腦和其他移動設備。SKY85018-11 是一款高度集成的產品，特別適用于改善音樂流媒體所需的 Bluetooth? 連接范圍。
2019-03-11 14:39:481847 科而美緊跟時代發展，不斷推陳出新，再次重磅推出的一款租賃系列產品
2019-05-27 11:04:533327 全球領先的電路保護、電源控制和傳感技術制造商Littelfuse， Inc.（納斯達克股票代碼：LFUS）今日宣布推出新的250V電信PPTC產品系列，該產品系列旨在提升電信和網絡設備的可靠性。
2019-11-01 08:48:433746 作為碳化硅技術全球領先企業的科銳（Cree Inc．， 美國納斯達克上市代碼：CREE）公司，于近日宣布推出Wolfspeed 650V碳化硅MOSFET產品組合，適用于更廣闊的工業應用，助力新一代電動汽車車載充電、數據中心和其它可再生能源系統應用，提供業界領先的功率效率。
2020-04-02 15:37:564450 美國北卡羅萊納州達勒姆訊––Cree，Inc.（Nasdaq:CREE）宣布，科銳正在推進從硅（Si）向碳化硅（SiC）的產業轉型。為了滿足日益增長的對于Cree開創性Wolfspeed技術的需求
2020-09-02 14:35:242868 作者：Maurizio Di Paolo Emilio CISSOID宣布了專門為降低開關損耗或提高功率而量身定制的新型液冷模塊，屬于其三相碳化硅（SiC）?MOSFET智能功率模塊（IPM）產品系列
2021-05-28 14:49:401753 HITTITE公司推出新的直流電源調節產品系列
2021-05-16 16:21:28
8 HITTITE公司推出業界領先的商用DRO產品系列
2021-05-25 08:29:536 AGM Micro發布了兼容STM32的MCU產品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產品系列。AGM32產品系列對32位MCU的廣大客戶群提供國產替代和新智能應用市場的開拓。
2022-03-07 09:48:283141 
Power Integrations今日宣布推出適用于Infineon EconoDUALTM模塊的SCALETM?EV系列門極驅動板。新款驅動器同樣適用于原裝、仿制以及其它新的采用SiC的衍生模塊
2022-05-10 19:30:485123 CISSOID 最近發布了專為降低開關損耗或提高功率而定制的新型液冷模塊，屬于其三相碳化硅 （SiC） MOSFET 智能功率模塊 （IPM） 產品系列。
2022-08-04 15:38:382724 
、高可靠性和穩健性以及改進的熱管理。由于這些特性，在電源電路中使用這些組件可以顯著提高效率和功率密度，從而降低解決方案的成本和尺寸。 WolfPACK 是 Wolfspeed 最近向市場推出的功率模塊系列，是希望提高電路效率和功率密度同時保持非常小的
2022-08-04 10:39:392036 
本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產品：TDK-Lambda CUS350MP-1000醫療和工業電源和Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊。
2022-08-04 09:51:112599 當前功率器件的研究已經進入一個新高度，而SiC功率模塊就是其中的熱門研究方向。
2022-10-19 09:22:231740 Wolfspeed 先進碳化硅（SiC）技術將在汽車逆變器中重點采用，管理從電池到電機的功率傳輸。首批采用 Wolfspeed 先進碳化硅（SiC）技術的路虎?攬勝汽車將于 2024 年推出，次年推出的新型全電動捷豹品牌也將同步引入該技術。
2022-11-03 10:53:381102 Wolfspeed 推出的全新款 SpeedVal 套件是一個模塊化評估平臺概念，以方便設計人員采用 SiC 進行設計，提供優異的通用性、可定制性和快速簡單的系統級測試。
2023-01-13 10:20:531398 繼SiC概要、SiC-SBD（肖特基勢壘二極管 ）、SiC-MOSFET之后，來介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇，想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產品，都有哪些機型。
2023-02-08 13:43:211334 
繼SiC概要、SiC-SBD（肖特基勢壘二極管 ）、SiC-MOSFET之后，來介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產品，都有哪些機型。之后計劃依次介紹其特點、性能、應用案例和使用方法。
2023-02-24 11:51:08920 
1200 V 和 1700 V 的 基于SiC 的不同封裝模塊，具有多種 MOSFET 拓撲結構，提供肖特基和 MOSFET 體二極管反并聯選項，可提前進行仿真以加快上市時間。圖 1 所示為該產品線以及部分功率范圍和應用。
2023-05-20 15:20:111596 。Wolfspeed SiC 器件產品組合涵蓋廣泛的功率水平和應用場景，從用于低功率的分立器件產品，到行業標準尺寸以及優化尺寸的高功率模塊產品，實現了功率連續性。EAB450M12XM3 是此大功率模塊器件產品系列的最新成員。
2023-05-20 15:25:201871 轉換器具有更高的效率和功率密度，最終為中等功率轉換器（10 至 100 kW）帶來了最佳解決方案。也正因如此，Wolfspeed 近期推出了 WolfPACK? 功率模塊系列。對于傳統上進行分立式器件并聯的轉換器，該系列功率模塊可謂是理想的替代方案。
2023-05-20 16:12:012158 
Wolfspeed WolfPACK TM 是一款全 SiC 模塊，便于在單個封裝內集成電路拓撲，從而以標準尺寸為功率電路提供更高的安培容量。該模塊體積緊湊，易于安裝啟用，在相同的配置條件下，與多種
2023-05-24 11:07:001051 
系列有源濾波器 APF 和靜止無功發生器 SVG 中采用業界領先的 Wolfspeed WolfPACK 碳化硅功率模塊。
2023-06-26 11:38:081470 ?
全球知名半導體制造商ROHM的SiC MOSFET和SiC肖特基勢壘二極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應用于大功率模擬模塊制造商Apex?Microtechnology的功率模塊
2023-09-14 19:15:141231 額外的650和1200V SiC SBD型號滿足當今交通、可再生能源和工業系統的功率密度要求。 Bourns宣布，它在現有的碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)產品系列中增加了十種新的變體，該
2023-10-13 17:06:381891 2023年10月，凌銳半導體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產品性能優異，開關損耗更低、柵氧質量更好、而且兼容15V和18V驅動，能夠滿足高可靠性、高性能的應用需求。
2023-10-20 09:43:261670 
、耐受更高的工作溫度，這意味著基于SiC打造的功率器件能顯著提升性能，實現出色的載流能力和更低的開關損耗使轉換器具有更高的效率和功率密度。也正因如此，越來越多的工程師選擇SiC功率半導體作為解決方案。 Wolfspeed公司是全球第三代半導
2023-12-13 16:16:221150 三菱電機近日宣布，將推出一系列新型J3系列功率半導體模塊，專為各類電動汽車（EV、PHEV等）設計。這些模塊采用先進的半導體技術，具有緊湊的設計和卓越的性能，可大幅提高電動汽車的能效和續航里程。
2024-01-25 16:04:191581 GaN Devices (CGD) 開發了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更環保的電子器件。CGD 今日推出兩款新型 ICeGaN 產品系列 GaN 功率 IC 封裝，它們具有低熱阻并便于
2024-06-04 15:30:381341 全球領先的芯片制造商 Wolfspeed 近日宣布了一項重大技術創新，成功推出了一款專為可再生能源、儲能系統以及高容量快速充電領域設計的碳化硅模塊。這款模塊以 Wolfspeed 最尖端的 200 毫米碳化硅晶片為核心，實現了前所未有的性能飛躍。
2024-09-12 17:13:321309 SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現代電力電子系統中的重要技術，其相較于傳統的硅(Si)器件，特別是在高功率、高效率和高頻率應用中的優勢日益顯現。Wolfspeed 等公司推出的 SiC 功率模塊
2024-12-05 15:07:402036 
WeenPACK-B產品系列是一款專為逆變器與變流器設計的高效功率模塊，高可靠、靈活集成的電力電子模塊化平臺，可覆蓋最大功率100kW的應用場景。包括工規和車規認證的多種配置和拓撲產品類型，可應用
2025-03-04 16:09:301355 
從Wolfspeed破產到中國碳化硅崛起：國產SiC碳化硅功率半導體的范式突破與全球產業重構 一、Wolfspeed的隕落：技術霸權崩塌的深層邏輯 作為碳化硅（SiC）領域的先驅，Wolfspeed
2025-05-21 09:49:401088 
在Wolfspeed宣布破產的背景下，國產碳化硅(SiC)功率器件廠商如BASiC(基本股份)迎來了替代其市場份額的重大機遇。
2025-06-19 16:43:27782 Wolfspeed 推出新型頂部散熱（TSC） 碳化硅 MOSFET 和肖特基二極管 優化熱管理并節約能耗 Wolfspeed 正在擴展其行業領先的碳化硅（SiC）MOSFET 和肖特基二極管分立
2025-07-09 10:50:321361 
這款 200 kW 三相逆變器參考設計展示了基于 Wolfspeed 創新型的 2300 V 無基板碳化硅 (SiC) 功率模塊的設計簡潔性和可擴展性。
2025-08-04 10:39:411040 碳化硅（SiC）功率半導體技術引領者森國科，推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結合了高功率密度與系統級可靠性，為新能源發電、工業電源及電動汽車等領域提供高效能解決方案。
2025-08-16 13:50:093156 
了 2000V SiC 分立器件及模塊產品。森國科的2000V SiC產品系列正是順應市場需求而生，它能在提高效率、降低損耗等方面發揮重要作用。
2025-08-16 15:44:473020 
Wolfspeed 宣布推出采用其第四代 (Gen 4) 技術的新型車規級塑封碳化硅功率模塊（TM4），專為電動汽車牽引逆變系統設計，可根據具體需求靈活優化系統性能。
2025-11-20 09:13:161271 作為碳化硅 (SiC) 行業全球引領者的 Wolfspeed 公司在今年正式推出了全新第四代 (Gen 4) 碳化硅 MOSFET 技術平臺與 1200V 工業級、1200V 車規級產品系列，重新定義功率半導體器件的性能和耐久性，旨在為高功率應用在實際應用中帶來突破性的性能表現。
2025-12-22 17:32:00409
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