科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布擴展高性能LMH2模組系列,推出光通量高達2,000流明和3,000流明的新型LMH2模組。與現有商業照明中緊湊型熒光燈應用相比,新型 LMH2 模組能夠提供
2012-04-10 09:10:41
1943 者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布,其白光功率型LED光效再度刷新行業最高紀錄,達到254 lm/W。該項紀錄打破了科銳在去年初取得的231 lm/W研發成果,再次彰顯了科銳全力以赴加速
2012-04-16 09:12:11
1712 科銳公司日前宣布推出 XLamp® XP-E 高效白光 (HEW) LED。該新型高效器件延承了屢獲殊榮的 XLamp XP-E 系列 LED 的高光輸出及光效優勢,
2010-12-31 10:34:37
2404 LED照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出商用XLamp? XB-D彩色LED與XLamp? XM-L彩色LED。高性能的彩色LED為燈具生產商提供了分立式LED及多顏色LED選擇,為建筑、車輛及展
2012-10-10 13:50:40
1393 Cree宣布推出XLamp CXA2520及CXA2530照明級白光LED。XLamp CXA2520與CXA2530跟CXA15xx都屬COB系列,只是封裝略大,而亮度和功率亦有所不同。
2012-11-28 14:12:59
5569 科銳公司(Nasdaq: CREE)宣布推出兩款新的CXA系列集成式LED陣列, XLamp? CXA2540 LED和XLamp? CXA3050 LED。科銳最新的XLamp? CXA LED
2013-03-28 09:58:23
2466 技術上高功率LED封裝后的商品,使用時散熱對策成為非常棘手問題,在此背景下具備高成本效益,類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向,成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:45
2145 本文介紹了科銳最新發布的XLamp? 系列產品的參考設計方案,針對室外照明、室內照明等不同領域,與客戶一起實現更高照明性能,獲得更低系統成本的照明應用。
2013-06-06 10:47:33
11301 本文作者:大元智能cob封裝的小間距led顯示屏,點間距輕松實現1.0mm以下,是目前點間距最小的led顯示屏系列。cob小間距有多種型號:0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5
2020-07-17 15:51:15
,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。 COB主要
2018-09-11 15:27:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分,隨著LED燈照明的普及,LED燈的功率也越來越大,散熱要求變得更加迫切。更高的導熱性
2012-07-31 13:54:15
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成,它的結構分三層:
2019-09-23 09:02:23
LED鋁基板的生產,帶動了散熱應用行業的發展,由于LED鋁基板散熱特色,加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點,隨著生產技術、設備的改良,產品價格加速合理化,進而擴大LED產業的應用領域
2017-09-15 16:24:10
`專注電子產品單片機方案開發的英銳恩推出LED驅動IC芯片方案-LED雪花燈閃燈IC芯片,創造出更多有新意有顏值的燈飾方案。基于EN8P2712單片機和替代電路法的LED驅動電路包括電源模塊、發射
2019-01-16 10:12:18
`<span]對于led顯示屏來說,cob和SMD都是一種封裝方式,cob是直接將發光芯片封裝在PCB板,而SMD指的是表貼。而這兩種顯示屏都有其各自的優劣勢:SMD封裝的led顯示屏
2020-04-03 10:45:51
本文作者:深圳大元cob屏是利用cob封裝方式做成的led屏,而我們現在常說的led屏是使用SMD封裝的led屏,兩者之間的區別是封裝方式不一樣。cob屏與led屏相比,cob屏間距更小,防護能力
2020-05-30 12:12:53
銳科激光與特域冷水機什么關系?
2017-09-23 17:09:02
2023年1月13日,知名物理IP提供商 銳成芯微(Actt) 宣布在22nm工藝上推出雙模藍牙射頻IP。近年來,隨著藍牙芯片各類應用對功耗、靈敏度、計算性能、協議支持、成本的要求越來越高,22nm
2023-02-15 17:09:56
CXA1512 LED經過優化,可實現傳統上使用鹵素,陶瓷金屬鹵化物(CMH)和緊湊型熒光燈(CFL)技術的應用。該設計的目標是基于單個XLamp CXA1512 LED實現具有窄光束的零售軌道燈,提供相當于25瓦CMH燈的性能
2019-09-09 08:51:31
CXA2530 LED經過優化,可實現傳統上使用鹵素,陶瓷金屬鹵化物(CMH)和緊湊型熒光燈(CFL)技術的應用。在此參考設計中,XLamp CXA2530 LED用于零售軌道燈,可在直接線路120V交流輸入上運行
2019-09-09 08:50:07
CXA2540 LED經過優化,可實現傳統上使用鹵素,陶瓷金屬鹵化物(CMH)和緊湊型熒光燈(CFL)技術的應用。在此參考設計中,XLamp CXA2540 LED用于零售軌道燈,可在直接線路120V交流輸入上運行
2019-09-11 08:34:37
Cree XLamp CXA3050 LED墻壁包參考設計。壁掛包廣泛用于諸如停車場,隧道,建筑物入口,走道和娛樂區域的環境中,以提供周邊,重點和安全照明。壁式包裝傳統上使用高壓鈉,金屬鹵化物(MH
2020-03-19 10:12:51
Cree推出XLamp CXA1820及XLamp CXA1830照明級白光LED。XLamp CXA1820與XLamp CXA1830是CXA1816的延伸成員,采用相同的封裝設計(18 x
2013-11-06 09:56:34
Farsens是一家無源RFID傳感器技術和無線傳感器網絡提供商,推出了一款帶LED無源RFID標簽,當標簽被定位時,可發出閃爍。該RFID標簽附加LED的設計目的是讓用戶更直觀地識別項目,讓庫存盤點或其他處理過程變得更容易。
2020-05-11 06:12:51
JRCLED晶銳創顯產品規格書產品描述:P0.7COB小間距LED產品型號:JRSC-P0.7版本號:V1.0參數規格Physical Parameters物理參數像素結構 Pixel
2020-06-13 11:40:38
JRCLED晶銳創顯產品規格書產品描述:P0.9COB小間距LED產品型號:JRSC-P0.9版本號:V1.0參數規格Physical Parameters物理參數像素結構 Pixel
2020-06-13 11:50:57
JRCLED晶銳創顯產品規格書產品描述:P1.2COB小間距LED產品型號:JRSC-P1.2版本號:V1.0參數規格Physical Parameters物理參數像素結構 Pixel
2020-06-13 12:00:46
[size=12.6316px]SM2087是一款高功率因數、分段式線性恒流LED驅動芯片,適用于光引擎和HV-COB-LED等LED照明領域。采用我司恒流控制專利技術,無需變壓器、電感和高壓電
2016-07-22 14:30:31
(COB)封裝技術逐步興起。目前,COB封裝基板大多使用金屬芯印刷電路板,高功率封裝大多采用此種基板,其價格介于中、高價位間。當前生產上通用的大功率散熱基板,其絕緣層導熱系數極低,而且由于絕緣層的存在
2020-12-23 15:20:06
)有限公司(以下簡稱“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工藝的TD-SCDMA射頻(RF)芯片,一舉彌補了中國TD-SCDMA產業鏈發展的短板。隨后,銳迪科宣布“推出全球首顆支持HSDPA的TD-SCDMA
2019-07-05 08:33:25
LED 可用于更高輸出的一般照明,但這類裝置主要在如工礦燈、街燈以及高輸出軌道燈和筒燈之類應用中,作為固態照明(SSL) 燈具用于取代金屬鹵化物燈。圖 2 顯示了 COB LED 的基本通電要求。 該圖
2017-04-19 16:15:10
來散熱,必須解決從LED芯片到燈罩的環節問題,熱量傳遞的界面必須要少,熱阻從能夠小。考慮到COB的成本優勢,未來LED工礦燈可以采用鋁基板COB的形式,而用鋁基板直接作為LED工礦燈的燈罩,則是熱量
2012-11-08 10:12:27
LED襯底目前主要是藍寶石、碳化硅、硅襯底三種。大多數都采用藍寶石襯底技術。碳化硅是科銳的專利,只有科銳一家使用,成本等核心數據不得而知。硅襯底成本低,但目前技術還不完善。 從LED成本上來看,用
2012-03-15 10:20:43
近日,紫光展銳發布的一則消息吸引了業界的關注。該公司表示,通過同步參與Android 11的開發,其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發布Android 11正式版的同時,紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現同步升級,這無疑彰顯了其強大的技術實力。
2021-02-01 06:24:57
板是金屬,但與線路有絕緣層隔開,不會帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板,具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會使用鋁基板,在LED燈的應用中,因為LED的發熱量較大,如果不及時把熱量散
2020-06-22 08:11:43
COB(Chip on Board)技術最早發源于上世紀60年代,是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上,并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現“點” 光源到“面” 光源的轉換。COB封裝有正裝COB
2022-05-24 11:03:31
CMT是冷金屬過渡焊接技術的縮寫,據Elb-Form公司稱,CMT冷金屬過渡焊接是一種不產生任何焊渣飛濺的焊接工藝技術。經過2個月的安裝調試,CMT冷金屬過渡焊接設備可用于大批量生產
2010-01-26 15:19:30
15
絕緣金屬基板技術
絕緣金屬基板(IMS)已經在許多領域得到了成功的應用,如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設備、焊
2009-07-10 09:02:22
5109 貼片LED基板的特點 貼片LED的基板材料與其他貼片一樣,但考慮到散熱,一般采用專用的高導熱金屬陶瓷(LTCC-M)基板。
高導熱金
2009-11-13 10:20:44
578 Cree推出最新XLamp XP-G照明級中性白光和暖白光LED Cree 最新推出 XLamp XP-G 照明級中性白光和暖白光 LED。
2010-01-08 17:10:54
841 
Cree推出業界最高效的中性和暖白光照明級LED
近日,Cree公司宣布推出其商用暖白光和中性白光XLamp®XP-G LED,色溫在2600 K-5000K之間
2010-03-27 09:06:15
916 科銳公司日前宣布推出業界首款照明級LED陣列——XLamp CXA20 LED 陣列,該陣列是照明級陣列中的首款產品,旨
2010-12-09 09:09:18
1230 科銳公司推出最新1000流明LMR4 LED模組,其高達66lm/W的光效可為筒燈應用領域提供全集成型解決方案
2011-05-17 09:17:35
1402 LED照明領域的市場領先者科銳公司日前宣布推出專門針對非接觸式熒光粉(remote phosphor)照明和其它類似應用而優化的新型XLamp XT-E Royal Blue LE
2011-08-11 09:35:28
2294 LED封裝方式是以芯片(Die)借由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED芯片,再將芯片固定于系統板上連結成燈源模組。
2011-09-02 10:30:15
3021 LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)繼續擴大其創新優勢,宣布其高效 XLamp XP-G LED 的性能提升到一個新的水平,使該產品的光效提高至 140 lm/W,進一步鞏固了其業界領先的
2011-10-18 09:01:40
1140 LED 照明領域的市場領先者科銳公司 (Nasdaq: CREE) 日前宣布將 LED 的亮度、光色品質和一致性提高到了新的水平,向全面替代高能耗鹵素光源的目標又邁出了新的一步。新款 XLamp? MT-G LED 具
2011-10-31 09:11:39
884 LED領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出新型Screen Master? C4SMT 和 C4SMD 4mm LED,進一步擴大其高亮度(HB)LED的市場領先地位
2011-12-23 09:38:05
1437 科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出突破性的XLamp XB-D LED,加速推動新一代主流LED照明的普及。XLamp XB-D LED是第一款采用最新科銳創新技術平臺的LED,將照明級LED帶入性價比的新紀元。
2012-01-16 09:24:07
2109 科銳公司 (Nasdaq: CREE)日前宣布推出首款基于科銳SC3技術平臺的EasyWhite? LED 陣列。與上一代產品相比,新型XLamp? MT-G2 LED實現了25%亮度提升,滿足廣泛高流明應用的要求。XLamp? MT-G
2012-04-13 09:06:38
1735 科銳公司(Nasdaq: CREE)宣布增加TEMPO 24,以擴展其對LED燈具的全面測試服務。
2012-05-04 09:17:37
1099 科銳公司(CREE)執行副總裁Norbert Hiller近日表示,為LED燈具全面測試領域提供更為優質的服務,公司已成功推出TEMPO24專案。
2012-07-04 10:56:26
1736 近日,科銳公司(CREE)推出了最新的XLamp系列產品XP-G2 LED,新的產品可與CREE之前推出的,基于第三代生產技術平臺的XP-G元件,以及為這些元件而設計的光元件配套使用。
2012-07-12 09:20:55
1915 科銳公司(CREE)宣布推出兩項新型GaN工藝:0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術增加了工作電壓和無線射頻功率密度,與傳統的技術相比
2012-07-18 14:30:56
1648 科銳(CREE)公司推出一種新型4英寸CR4 LED聚光燈和更高光強度的6英寸聚光燈。無止境的創新公司能夠突破LED應用的成本障礙,同時在性能、顏色品質和方便性上超出行業最高標準。新的
2012-07-25 09:49:39
1369 科銳公司(CREE)于日前宣布,繼成功推出152 lm/W的概念LED燈泡后,不到一年時間內再次突破性能基準,推出170 lm/W原型LED燈泡。該款高性能170 lm/W原型LED燈泡采用的創新技術能夠顯著提高
2012-08-01 09:26:28
1755 LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)日前宣布推出四款全新CXA LED陣列,單顆器件兼顧高亮度、高光效和易用性等特點。全新CXA LED陣列包括CXA1507、CXA1512、CXA2520 及CXA2530。
2012-10-24 13:54:49
3491 昨天消息,科銳公司推出了基于科銳革新性SC技術新一代平臺的XLamp XM-L2 LED,幫助制造商得到更佳的照明系統時花耗更低的成本。
2012-12-13 10:03:39
1029 科銳XLamp XM-L2 LED前段時間剛剛突破186lm/W光效,日前推出新品XLamp MK-R LED,更是可以提供200lm/W,實現了新突破。
2012-12-19 15:57:11
4221 科銳將其LED模組的保修范圍擴展至采用科銳LED模組及第三方兼容性驅動的產品。在此之前,科銳的保修范圍限定為采用科銳LED模組及科銳驅動的產品。
2013-01-10 12:13:08
1423 目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導係數鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業界用的 PCB版即可滿足需求,但是超過0.5W以上的LED封裝大多
2013-04-03 10:33:43
4085 近日,銳迪科微電子宣布為RDA6861多模前端模塊推出樣片,該產品支持四頻GSM/EDGE/WCDMA/CDMA/LTE手持移動設備與手機。
2013-05-08 15:28:46
2373 LED 照明領域的市場領先者科銳公司(Nasdaq: CREE)宣布,2013科銳LED創新技術交流會在北京、上海、深圳、廣州成功舉辦。科銳通過此次一系列的技術交流會,與來自國內近700位客戶分享了科銳新一代照明級LED與戶外照明和室內照明參考方案。
2013-05-21 10:42:34
795 Mouser Electronics宣布備貨Cree公司的XLamp? MK-R LED;該產品采用基于SC3技術的下一代LED平臺,具有高達200流明/瓦的性能。
2013-07-10 13:02:02
1963 科銳宣布推出XLampXP-G3LED,比之目前業界領先的XP-G2LED,可帶來31%光通量提升和8%光效提升。XP-G3卓越的性能,能幫助照明生產商在道路照明、戶外區域照明、高天棚燈等應用領域實現差異化的方案,并帶來更低的系統成本。
2016-04-13 11:13:40
5101 今日,紫光展銳旗下銳迪科微電子(簡稱“RDA”)宣布推出物聯網芯片開放平臺“銳連”,據悉,該物聯網開發生態系統包括Eclipse集成開發環境,SDK軟件包及全套芯片系統支持,以幫助客戶能迅速自定制出適應市場需求的創新功能產品。
2016-08-04 10:54:41
1460 本文主要介紹了LED臺燈的優缺點、LED臺燈工作原理,其次介紹了COB臺燈技術參數、cob臺燈特點及它的選擇,最后詳細的介紹了LED臺燈與COB臺燈之間的區別。
2018-01-16 08:42:14
4790 本文介紹了cob射燈的優點和LED射燈的優點,其次介紹了LED射燈結構組成與LED射燈結構特點,最后分析了cob和led的射燈哪個好以及cob射燈與led射燈它們兩者之間的區別。
2018-01-16 10:24:41
74162 COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
2018-01-16 11:17:08
42042 科銳自2011年推出XLamp? CXA2011,在2012年10月,2013年03月相繼推出XLamp?CXA1304,CXA1310,CXA1507,CXA1512,CXA1816
2018-01-16 11:59:30
13616 本文主要介紹了cob光源特點、cob光源制作工藝和LED光源基本特征,其次介紹了LED光源的應用領域,最后介紹了led光源cob它們兩者之間的區別。
2018-01-16 15:31:52
136263 COB(Chip On Board ) 是一種集成封裝技術,COB技術也一向被行業所看好,甚至被認為是LED顯示技術通向Micro LED的必經之路。
2018-02-09 11:00:06
7695 COB光源是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。COB光源可以簡單
2018-03-29 10:58:05
143395 科銳宣布推出XLamp XP-G3 S Line LED,基于現有業界領先的XLamp XP-G3 LED實現優化升級,助力互聯照明。
2018-08-23 16:45:00
1256 科銳宣布推出XLamp CMT LED,該產品基于最新金屬基板COB 技術,采用了通用的COB外觀尺寸,豐富了現有大電流(High Current)產品系列。
2018-05-15 17:54:36
5029 據悉,全球LED照明解決方案供應商科銳日前推出了全新款高光效(HE)XLamp XP-G2 LED。科銳表示,新高效LED產品可提供更高的輸出和更高的效率,從而實現更小、更輕以及更低成本的設計。至此,原版XLamp XP-G2 LED已成為需要極佳輸出、功效和光學控制的制造商的首選。
2018-07-19 15:51:00
2699 科銳(Nasdaq: CREE)宣布推出新款高光效版XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED,在標準版XLamp XP-G2 LED基礎之上進一步提升性能,提供更高光輸出和更高效率,從而幫助實現體積更小、重量更輕、成本更低的方案設計。
2018-07-24 11:52:34
7574 據悉,全球LED外延、芯片、封裝、LED照明解決方案科銳(Cree)日前宣布推出了新款XLamp eTone LED。
2018-09-27 15:20:00
2195 關鍵詞:科銳 , LED , XLamp , XM-L2 , 光效 2012年12月12日,OFweek半導體照明網訊-科銳公司(Nasdaq: CREE)推出商業化XLampreg; XM-L2
2018-11-19 20:24:01
499 科銳于近日宣布推出新一代XLamp XP-E2 Photo Red (660 nm) 和Far Red (730 nm) LED,為植物照明應用帶來突破性的性能。
2019-02-25 15:32:06
3911 科銳XLamp? XP系列LED基于革新性的SC3技術平臺,結合了高光輸出、高可靠性和高光效的特性。XLamp? XP-G2 LED、XLamp? XP-E2 LED更是較之于前一代XLamp
2019-06-04 15:23:44
1907 
近日,雷曼光電接受機構調研,就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案,雷曼光電技術總監屠孟龍表示,雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發的新一代COB技術。COB(chip-on-board)是一種在基板上對多芯片封裝的技術。
2019-07-21 10:39:49
5435 7月15日,雷曼光電接受機構調研,就Micro LED顯示屏的技術、價格等方面進行交流和分享。目前RGB顯示市場上有不同的技術方案,雷曼光電技術總監屠孟龍表示,雷曼的Micro LED顯示屏采用的是自主研發的新一代COB技術。COB(chip-on-board)是一種在基板上對多芯片封裝的技術。
2019-07-22 15:40:06
2701 本文首先介紹了LED鋁基板的結構,其次介紹了LED鋁基板的特點,最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:06
3625 說起led顯示屏,這個大家肯定不會陌生,因為led顯示屏太常見了,不管是室內,還是戶外,所到之處時常伴隨著led顯示屏的身影。可是,說起led顯示屏cob技術,這個可能就有點疑惑了,cob led
2020-04-20 16:28:04
4343 芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術。 cob光源將小功率芯片封裝在PCB板上,和普通SMD小功率相比:亮度更高、熱阻更小、散熱更快、光衰更小、壽命更長。 雖然有的將SMD小功率光源封裝到鋁基板也叫集成LED,但是這不是COB光源,所以總的來說,cob光源
2020-05-06 09:16:34
13503 在這以SMD封裝led顯示屏為主流的潮流中,cob顯示屏尚未做到與之有著同樣知名度的程度。什么是cob顯示屏,就是led顯示屏脫離SMD封裝,采用了COB封裝技術。 led顯示屏采用cob技術,將
2020-05-06 10:01:04
2628 。 深圳大元--cob顯示屏廠家 如果說間距的更小化是區別cob顯示屏和led小間距的明顯特征,不如說led小間距在進行到1.0mm的時候,已經進行不下去了,所以才有的COB顯示屏。事實也是如此,led小間距是采用SMD封裝技術制作,cob顯示屏則是利用COB封裝,兩種工
2020-05-06 10:29:06
1556 一般來說,LED集成光源是用COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板上,形成多晶陣,而COB光源是高功率的集成面光源,是直接將LED發光芯片貼在高反光率的鏡面金屬基板上的集成面光源技術。
2020-06-01 16:40:33
6591 封裝,還有SMD封裝,且SMD封裝是目前led顯示屏比較完善的封裝方式,led小間距就是使用SMD封裝方式。 SMD封裝和Cob封裝相比,SMD封裝發展歷史更久遠,技術更完善,產品良率更高;而cob封裝
2020-07-15 11:21:04
3232 cob顯示屏是利用cob封裝技術做成的led顯示屏,但是目前來說,cob封裝技術并未十分完善。所以有那些cob封裝led廠家呢? cob封裝led廠家,就led顯示屏企業來講,如果是由現在的生產體系
2020-07-20 11:34:13
1827 COB封裝集合了上游芯片技術,中游封裝技術及下游顯示技術,因此COB封裝需要上、中、下游企業的緊密合作才能推動COB LED顯示屏大規模應用。
2020-12-24 10:13:13
2881 COB封裝全稱板上芯片封裝,利用直接鍵合技術,使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結構。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術,相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。
2022-08-23 09:50:42
2162 摘要:文章簡要介紹大功率LED導熱原理,著重分析金屬基板導熱的研究進展,綜述金屬基板導熱在大功率LED導熱領域的應用現狀,展望大功率LED導熱的未來。關鍵詞:導熱;大功率LED;金屬基板1、前言在
2023-04-12 14:31:47
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經過長期的研發和技術突破,雷曼光電于2018年正式推出并量產基于COB先進技術的Micro LED超高清顯示產品及解決方案,成為全球率先掌握COB超高清顯示量產技術的企業之一。
2023-09-25 14:11:38
1003 COB光源和LED是兩種常見的照明技術,它們在許多方面都有不同之處。本文將從以下幾個方面對COB光源和LED進行比較: 定義 COB光源是Chip on Board的縮寫,意為芯片直接貼在電路板上
2023-12-30 09:38:00
12001 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB金屬基板分類及其優點都有哪些?PCB金屬基板分類及其優點。金屬基板是一種特殊類型的印制電路板(PCB),其基底材料主要是金屬而非傳統的玻璃纖維。金屬基板在
2024-07-18 09:18:01
1525 COB封裝技術,全稱Chip-on-Board,即板上芯片封裝技術。它是一種將LED芯片直接集成在印刷電路板(PCB)上的封裝方式,省去了傳統封裝中燈珠的制作步驟,實現了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡化了生產流程,還提升了LED顯示屏的整體性能。
2024-08-11 10:39:20
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是一種集成電路封裝技術,多個LED芯片直接集成在一個基板上。這種設計使得COB燈珠看起來像一個大的光源,而不是許多小的LED點。
LED燈珠: 通常由單個LED芯片組成,每個LED芯片就是一個獨立
2024-09-19 09:33:12
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