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電子發燒友網>MEMS/傳感技術>堡盟推出新一代通用型溫度變送模塊FlexTop 2212和2222產品系列

堡盟推出新一代通用型溫度變送模塊FlexTop 2212和2222產品系列

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近日,ADI推出新一代16至24位超高精度逐次逼近寄存器(SAR)模數轉換器(ADC)系列產品,可簡化儀器儀表、工業和醫療健康應用中復雜的ADC設計。新的高性能SAR ADC系列采用ADI公司專利
2022-05-05 14:03:005767

長江存儲推出新一代商用固態硬盤PC300系列產品

2022年6月23日,長江存儲推出新一代商用固態硬盤——PC300系列產品。該產品是長江存儲針對新一代全場景應用需求開發的PCIe 4.0 NVMe M.2固態硬盤,可靈活適配筆記本、超薄本、二合電腦、臺式電腦、IoT/嵌入式設備及服務器等終端,滿足全場景存儲應用需求。
2022-06-23 10:51:095791

Arm推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺

目前,Arm Neoverse家族包括:V系列、N系列以及E系列。就在今年9月,Arm Neoverse迎來新的進展,推出新一代平臺 Neoverse V2 平臺,代號為“Demeter”。
2022-09-26 09:22:042072

TI推出新一代汽車前后燈LED驅動器

TI推出新一代汽車前后燈LED驅動器
2022-11-07 08:07:131

TE推出新一代高壓直流接觸器產品系列

TE Connectivity(以下簡稱“TE”)推出 新一代高壓直流接觸器產品ECP 150B/250B/350B 系列1500VDC平臺高壓直流接觸器 ,是專為電池儲能系統、太陽能逆變器
2023-05-26 15:04:512916

【世說芯品】Bourns新一代 GDT 系列產品, 先進體現具獨特共面性性能

美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商,推出新款的3極表貼式產品系列以擴展新一代氣體放電管(GDT)之產品線。BournsGDT35系列提供了更強大且更快反應的組件,象征著Bourns
2022-11-23 09:50:021163

廣立微推出新一代通用型高性能半導體參數測試系統T4000

近日,杭州廣立微電子股份有限公司正式推出新一代通用型高性能半導體參數測試系統T4000。該系列產品是對公司現有并行perpin測試設備T4100S的重要補充,能夠覆蓋不同用戶的使用需求。T4000
2023-07-03 11:44:221580

MINAS A6系列通用型使用說明書 (綜合篇) 松下

電子發燒友網為你提供Panasonic(Panasonic)MINAS A6系列通用型使用說明書 (綜合篇)相關產品參數、數據手冊,更有MINAS A6系列通用型使用說明書 (綜合篇)的引腳圖
2023-10-20 16:10:58

思嵐科技推出新一代融合DTOF雷達產品RPLIDAR C1

為滿足客戶對激光雷達產品兼顧距離、高靈敏的性價雙優需求,思嵐科技發揮在三角測距&DTOF測距上的技術優勢,推出新一代融合DTOF雷達產品 — RPLIDAR C1。
2023-10-31 09:42:552042

兆芯正式推出新一代高性能桌面處理器—開先KX-7000系列產品

今天兆芯正式推出了自主創新研發的新一代高性能桌面處理器——開先KX-7000系列產品
2023-12-13 09:31:512516

智譜AI推出新一代基座大模型GLM-4

智譜AI近日宣布推出新一代基座大模型GLM-4。這模型在整體性能上相較上一代實現了大幅提升,其表現已逼近GPT-4。
2024-01-17 15:29:371577

華睿科技近期推出新一代堆高式叉取AMR FD150

華睿科技近期推出新一代堆高式叉取AMR FD150。FD150基于AMR專用車身設計,額定負載1500KG,最大舉升高度2m,滿足最小2.2m通道內自主識別取放貨。
2024-03-25 09:46:571239

移遠通信推出新一代SG368Z系列邊緣計算智能模組

全球物聯網領域的佼佼者移遠通信,近日隆重宣布推出新一代邊緣計算智能模組產品——SG368Z系列。這款模組憑借其卓越的性能和廣泛的適用性,迅速成為物聯網市場的焦點。
2024-06-04 10:16:501696

TRACO POWER推出新一代金屬封裝AC/DC電源模塊

TXN 系列是 TRACO POWER 推出新一代金屬封裝 AC/DC 電源,結構緊湊、堅固耐用,專為成本敏感的工業應用場景設計。
2025-04-08 16:59:591077

IBM推出新一代大型主機IBM z17

今天,IBM(紐約證券交易所:IBM)宣布推出新一代大型主機 IBM z17。作為 IBM Z 主機系列的最新旗艦產品,IBM z17 搭載了跨硬件、軟件和系統操作的全方位AI 能力。在全新 IBM Telum II 處理器的支持下,IBM z17 的能力將拓展至交易處理之外的新的 AI 工作負載。
2025-04-10 14:45:58939

昆侖海岸推出新一代物聯網遠程控制器系列產品

在工業4.0與數字經濟深度融合的今天,北京昆侖海岸科技股份有限公司憑借三十余載技術積淀,推出新一代物聯網遠程控制器系列產品,為計量領域智能化轉型注入強勁動能。
2025-06-06 16:14:51831

環旭電子即將推出新一代1.6T光模組產品

全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產品,鎖定高速運算與AI數據中心應用,協助客戶提升數據中心網絡拓撲效能,應對AI模型規模擴展所帶來的龐大數據傳輸需求。
2025-07-30 10:45:271780

長晶科技推出新一代SGT 30V MOSFET

長晶科技重磅推出新一代 SGT Gen2.0工藝。在30V電壓平臺,與Gen1.0相比,Fom值可降低50%,超同期歐美系水平12.5%;相比上一代,Rsp值可降低41.6%,超同期歐美系水平
2025-12-18 10:08:23272

士蘭微電子推出新一代組串電站逆模塊解決方案

士蘭微電子推出新一代組串電站逆模塊解決方案,采用與國際TOP友商最先進芯片技術對標的FS5+ IGBT芯片技術,最大化光伏電能轉換效率;搭配士蘭自主開發的D6封裝,全面支持2000V系統應用需求。
2025-12-22 14:04:52783

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